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  1. 用于倒装芯片的布线层电路板布线技术设计

  2. 在这些设计中重新布线层可能非常拥挤，特别是在使用不是最优化的I/O凸点分配方法情况下。这种情况下即使采用人工布线，在一个层内也不可能完成所有布线。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-15
    • 文件大小：341kb
    • 提供者：weixin_38717574