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  1. 用等离子体处理技术进行多层板制造

  2. 本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料和传统运用的FR-4基板，制造通讯用混合介质多层印制电路板进行了简单的介绍，此外，对于混合介质多层印制板制造中的等离子体处理技术进行了较为详细的介绍。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-09
    • 文件大小：48kb
    • 提供者：weixin_38549520