当第一批电路板样板放在硬件工程师桌面的时候，在测试时他会感到非常困扰。工程师耗费几个星期的时间设计电路图和布板，现在电路板做出来了，上面也安装好了元器件并拿在手上，现在必须确定它能否工作。工程师插上板子，加电并观察。但没有办法检测BGA下面微小到得用放大镜才能看清楚的芯片引脚，工程师应该怎么办？ BGA因为具有很多优点，所以应用非常普遍。然而我们不能靠剥离器件来探测BGA下面的连线。X射线是一种可选的测试方案，但是，它们仅仅呈现焊点的静态图像，而不是提供确保连接性所需的动态电气报告，因而极难