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  1. 电子产品可靠性设计 自己讲课用的PPT,包括设计方案的可靠性选择,元器件的选择与使用,降额设计,热设计,余度设计,参数优化设计 和 失效分析等

  2. 自己讲课用的PPT,包括设计方案的可靠性选择,元器件的选择与使用,降额设计,热设计,余度设计,参数优化设计 和 失效分析等
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-03-29
    • 文件大小:359kb
    • 提供者:alanwater
  1. 元器件应用中的电路设计中电子元器件的使用可靠性

  2. 电子设备往往都是由若干个电子元器件构成,而在设备的电路设计中,通过电子元器件的可靠串联模型,才能够实现电子设备和系统功能的正常运行。对于大部分电子元器件的生产来说,其使用可靠性是基础和核心,任何一个小的电子元器件的功能丧失,都会导致整个系统功能的丧失。因此,为了保证系统功能的有效发挥,必须要加强设计人员对电子元器件使用可靠性的认识,并且进行科学、合理的选择与使用,才能够保证电子元器件使用可靠性的不断提升,以此促进整机的稳定运行。   1.1 缺乏科学的设计   通过对以往电子元器件产品的系统
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:81kb
    • 提供者:weixin_38502762
  1. 电路板热设计仿真有多重要?怎么做?

  2. 一,热设计的重要性   电源产品电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转化成热量散发。   电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。   SMT使电子设备的安装密度增大,有效散热面积减小,设备温升严重地影响可靠性,因此,对热设计的研究显得十分重要。   二,印制电路板温升因素分析   引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:109kb
    • 提供者:weixin_38720461