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搜索资源列表

  1. 关于电子产品防护论文

  2. 各类电子产品正快速地进入工业生产和生活领域，但长期以来我国的电子设计者，因为各种原因，往往只重视电子产品的功能形成；性能提高，较少关注产品的人机工程设计，产品的防护考虑的就更少了，而在实际使用过程中，电子产品的防护工作意义重大，经济效益可观，电子产品防护本身又涉及到多方面领域，考虑因素纷繁复杂，本文总结了电子产品防护的一般方法，主要从四个方面进行了说明：气候因素的防护；散热及防护；机械因素的隔离；电磁干扰的屏蔽。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-23
    • 文件大小：156kb
    • 提供者：wangjun01121212

  1. 电子产品热设计培训课程

  2. 针对电子产品的热设计教程，包含电子散热的基础知识和原理，以及仿真软件flotherm的使用教程。

  3. 所属分类：专业指导

  1. 电子产品的散热设计

  2. 提供了电子产品热设计的方法，。对于现在的产品设计而言散热已经成为一 个挑战，这是每个设计人员都必须面对的问题。本文就热设计做以介绍。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-11-01
    • 文件大小：128kb
    • 提供者：zhounci

  1. 大功率开关电源散热设计原理

  2. 电子产品的芯片的高度集成，功能要求越来越多，体积要求越来越小。今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.与高效率发展.高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行.因此热传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到挑战。因此文章对大功率开关电源散热设计原理进行了研究。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-27
    • 文件大小：107kb
    • 提供者：weixin_38609571

  1. 增强电子产品安全性的功率器件热设计

  2. 引言 　　当前，电子设备的主要失效形式就是热失效。电子设备的失效有55％是温度超过规定值引起的，随着温度的增加，电子设备的失效率成倍增长。因此，作为电子设备结构设计中不可忽略的一个环节，功率器件热设计直接决定了产品的成功与否，良好的热设计是保证设备运行稳定可靠的基础。 　　1 功率器件热性能的主要参数 　　功率器件受到的热应力可来自器件内部，也可来自器件外部。若器件的散热能力有限，则功率的耗散就会造成器件内部芯片有源区温度上升及结温升高，使得器件可靠性降低，无法安全工作。表征功率器件热

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：102kb
    • 提供者：weixin_38654415

  1. 模拟技术中的解析LED照明产品的散热技术

  2. 散热设计是LED照明产品开发的关键技术之一。热仿真是电子产品散热设计的一项主要内容，广泛用于预测许多电子产品散热方案可行性、优化电子产品的散热设计以及为需要进行热测试的电子产品确定最有效的测试方案等。准确快速的热仿真可以缩短产品开发周期、降低开发成本。本文系统论述了LED照明产品热仿真的基本原理和方法，并给出了热仿真的典型案例，对于LED照明产品热仿真具有重要的参考意义。 图1    LED 发光效率趋势比较 　　为了让LED 发更亮的光而需要输入更高的功率，然而目前高功率LED 的光电转换效

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：213kb
    • 提供者：weixin_38729221

  1. 汽车热管理面临的LED设计挑战

  2. 如今，越来越多的电子设备正被广泛应用于汽车行业。有估计显示，如今电子设备在一辆车的成本中占到了30%-40%.这些电子设备不仅包括发动机控制单元、制动系统和传动系统控制装置等功能性装置，还有更多消费电子产品，如娱乐和导航系统。最近汽车领域对LED技术的使用出现了爆发性的增长。例如在欧洲，所有汽车都必须安装LED行车灯。 　　在设计包含LED系统在内的这些电子产品时，好的热管理变得越来越重要。LED会不断散发出热量，而灯罩却变得越来越小。亮度（和功耗）在不断提升，但被紧密排列在一起的 LED（汽

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：263kb
    • 提供者：weixin_38663197

  1. 基础电子中的如何为DC-DC选择适合的电感和电容

  2. 随着手机、PDA以及其它便携式电子产品在不断小型化，其复杂性同时也在相应提高，这使设计工程师面临的问题越来越多，如电池使用寿命、占板空间、散热或功耗等。 　　使用DC/DC转换器主要是为了提高效率。很多设计都要求将电池电压转换成较低的供电电压，尽管采用线性稳压器即可实现这一转换，但它并不能达到基于开关稳压器设计的高效率。本文将介绍设计工程师在权衡解决方案的占用空间、性能以及成本时必须要面对的常见问题。 　　大信号与小信号响应 　　开关转换器采用非常复杂的稳压方法保持重/轻负载时的高效率。现

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：88kb
    • 提供者：weixin_38629391

  1. 基础电子中的畅谈照明产业的连接型转变

  2. 摘要：连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。然而连接器已经成为固态照明系统的关键部件之一，它直接影响着产品的品质乃至客户端对设计质量的总体印象。在某种程度上，可谓“细节决定成败”，它关系到中国固态照明产业能否在商用化道路上走得更远、取得更大发展。可见，连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。　　在固态照明飞速发展的过程中，设计师以

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：93kb
    • 提供者：weixin_38617413

  1. 大功率开关电源散热设计原理

  2. 电子产品的芯片的高度集成，功能要求越来越多，体积要求越来越小。今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.与高效率发展.高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行.因此热传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到挑战.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：108kb
    • 提供者：weixin_38653691

  1. 用于小型无线电子设备的散热片天线

  2. 美国佛罗里达大学的研究者们为高集成度无线系统以及相位阵列雷达设计了一种新型的散热片天线。在典型的情况下，制造商在开发小型电子器件的时候必须使用印制电路板（PrintedCircuitBoards，PCBs），以此来组织和引导产品的电流流动。而在这些印制电路板中的一个主要元件就是贴片天线。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：48kb
    • 提供者：weixin_38520437

  1. 模拟技术中的大功率开关电源散热设计原理

  2. 1、为何要散热？ 　　电子产品的芯片的高度集成，功能要求越来越多，体积要求越来越小。今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.与高效率发展.高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行.因此热传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到挑战. 　　例如:电脑出现当机现象、LED散热不良会引起光衰等等、 　　2、散热材料种类： 　　金、银、铁、铜、铝、铝合金、硅胶片、等 　　3、散热原理 　　A 散热器的散热形式主要有辐射和对流

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：112kb
    • 提供者：weixin_38674512

  1. LED照明中的LED照明设计的散热解决方案

  2. LED照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠LED封装 并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学 等方面对如何运用LED 特性的设计进行解说。 　　近年来,随着电子产品的高密度、高集成度,热解决方案的重要性越来越高,LED照明也不例外,也需要热解决方案。 虽然白炽灯和荧光灯的能量损失大,但是大部分能量都是通过红外线直接放射出去,光源的发热少;而LED,除了作为可视光消耗的能量,其它能量都转换成了热。另外,由于LED封装面积小,通过对流和辐射的散热少,从而积累了大量的热。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：146kb
    • 提供者：weixin_38507121

  1. 基础电子中的PCB铝基板

  2. PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板，PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 　　随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热的问题已经被提到了一个新的高度，这是对电子工业设计的一个巨大的挑战。PCB铝基板的出现无疑是解决这个问题的有效手段之一。 　　什么是PCB铝基板 　　PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 　　二、铝基板的特点 　　●采用表面贴装技术（SMT）；

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：37kb
    • 提供者：weixin_38694674

  1. 汽车电子中的Catalyst 7W降压式LED驱动器适用于汽车仪表与照明等应用

  2. 模拟、混合信号器件及非易失性内存的供货商Catalyst半导体公司日前宣布一款采用TSOT-23封装的创新型降压转换器产品，该产品适用于驱动高亮度、输出电流达350mA的LED，转换效率高达94%。CAT4201作为降压转换器家族的首款产品具备Catalyst正在申请的专利——新型开关控制算法。这一新型架构有效降低了系统复杂度，提高了效率，在最高24V供电时，允许一个外部RSET控制电阻调整高达350mA的LED电流，能更好地控制电感并且无需特别的散热设计。  　　在降压型高亮度LED驱动应用中

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38502762

  1. 现代电子产品开发流程之我见（二）

  2. 作者：叶恩齐 上海泰齐科技有限公司 http://www.i-tech.com.cn 引言：前一阵子我们谈到了"传统的电子产品开发流程"在电子产品设计各阶段的弊端，在很长的一段时间没有续，在此向新、老客户表示歉意。现在我们继续谈如何克服这些弊端，这就需要引入"基于产品性能（产品的信号完整性能、电磁兼容性能、散热性能）分析、设计的流程"。该电子产品的设计流程引入将极大的提高产品的设计成功率、缩短产品的整体的设计周期。 基于产品性能分析、设计的电子产品开发流程 传统的电子产品设

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：65kb
    • 提供者：weixin_38721119

  1. 大功率开关电源散热设计原理

  2. 1、为何要散热？ 　　电子产品的芯片的高度集成，功能要求越来越多，体积要求越来越小。今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.与高效率发展.高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以效率运行.因此热传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到挑战. 　　例如:电脑出现当机现象、LED散热不良会引起光衰等等、 　　2、散热材料种类： 　　金、银、铁、铜、铝、铝合金、硅胶片、等 　　3、散热原理 　　A 散热器的散热形式主要有辐射和对流两种

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：111kb
    • 提供者：weixin_38748055

  1. 解析LED照明产品的散热技术

  2. 散热设计是LED照明产品开发的关键技术之一。热仿真是电子产品散热设计的一项主要内容，广泛用于预测许多电子产品散热方案可行性、优化电子产品的散热设计以及为需要进行热测试的电子产品确定有效的测试方案等。准确快速的热仿真可以缩短产品开发周期、降低开发成本。本文系统论述了LED照明产品热仿真的基本原理和方法，并给出了热仿真的典型，对于LED照明产品热仿真具有重要的参考意义。 图1    LED 发光效率趋势比较 　　为了让LED 发更亮的光而需要输入更高的功率，然而目前高功率LED 的光电转换效率（W

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：239kb
    • 提供者：weixin_38665193

  1. 电子产品热设计领域面临的以下 10 个关键难题

  2. 电子设备的小型化趋势正在持续增加所有封装级别的功率密度。设备小型化源于降低成本考虑，这也是许多行业的关键驱动因素，其结果就是设计裕量越来越少，对过度设计的容忍度越来越低。这一点对于产品的物理设计来说尤其准确，因为过度设计会增加产品的重量和体积，很多时候还会增加制造和组装成本，从而增加终产品的成本。　　有效散热对于电子产品的稳定运行和长期可靠性而言至关重要。将部件温度控制在规定范围内是确定某项设计可接受程度的通行标准。散热解决方案可直接增加产品的重量、体积和成本，且不具有任何功能效益，但它们提供的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：259kb
    • 提供者：weixin_38668754

  1. 功率电阻的散热设计

  2. TO/SOT封装的功率电阻已经被广泛的使用于汽车电子，新能源，电力等场合。相比较传统的线绕电阻，TO/SOT封装的电阻具有小体积和无感的特性。大部分TO/SOT封装的电阻都采用厚膜电阻技术，使用厚膜电阻技术可以做到很高的功率，但是温飘和稳定性一般。为提供更高性能产品，开步电子推出的一种基于薄膜技术的电阻，该电阻采用TO/SOT封装，根据不同的功率采用氧化铝或氮化铝基板，改良了温飘和稳定性，同时也在脉冲能力和额定功率方面较厚膜电阻有一定提高。无论是厚膜技术还是薄膜技术的，在连续高功率下运行时一定要

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：335kb
    • 提供者：weixin_38665944
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