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  1. 电子元器件封装尺寸 电子元器件封装尺寸 电子元器件封装尺寸

  2. 电子元器件封装尺寸 电子元器件封装尺寸 电子元器件封装尺寸

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-13
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：Augusdi

  1. 电子元器件的封装pdf文档

  2. 部分电子元器件的封装，有详细的尺寸。。。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-19
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：J_N_N

  1. 电子元器件各种封装类型

  2. 这个pdf文档是介绍各个封装内容，尺寸等等，方面初学者了解封装类型

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-22
    • 文件大小：43kb
    • 提供者：hahabupisces

  1. 电子元器件封装图PCB

  2. 有多种元器件封装图，方便查询元器件尺寸，让画PCB更简单方便

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-07-17
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：KOUMIAO1

  1. 常用电子元器件封装大全

  2. 硬件电路设计中常用封装形状和尺寸描述十分详细，参数标注清楚，适合于初学者

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-04-04
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：luminnie

  1. protel的电子元器件封装及具体规格尺寸

  2. protel的电子元器件封装及具体规格尺寸，一个难得的PCB设计教程。

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2011-08-13
    • 文件大小：12kb
    • 提供者：zlcai208

  1. 电子元器件封装大全,附有详细尺寸

  2. 含有详细的元器件封装以及详细尺寸，方便大家查阅以及绘制

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-10-22
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：shindow890512

  1. 电子元器件封装大全,附有详细尺寸.pdf

  2. 电子元件的封装，很全面，值得硬件工程师收藏。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-09-07
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：xuzeabc

  1. 贴片电子元器件封装尺寸汇总

  2. 贴片电子元器件封装尺寸汇总

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-09-10
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：qq_20610019

  1. 常用电子元器件封装大全

  2. 插件和表贴的多种封装的详细尺寸，设计线路板比较有用的。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-02-05
    • 文件大小：6mb
    • 提供者：zcc123456

  1. 电子元器件封装大全,附有详细尺寸.zip

  2. 电子元器件封装大全,附有详细尺寸常用元件封装尺寸   对于晶体管，那就直劫复它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5 ，TO-46，TO-92A等都可以，   对于罕用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。   值德我们注意的是晶体管与可变电阻，它们

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-06-03
    • 文件大小：11mb
    • 提供者：weixin_44415536

  1. 电子元器件封装名称对照手册

  2. 本手册来自于TI官方出品。详尽的介绍了电子元器件的各种封装的尺寸，封装名称，参考图例，引脚数等等。图文并茂，通俗易懂，一目了然。是硬件工程师不可多得的参考宝典手册。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-04-16
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：bolidehj

  1. 常用电子元器件封装尺寸图V120513

  2. 常用电子元器件封装尺寸图V120513kdlfdskfkdsfks

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-06-08
    • 文件大小：10mb
    • 提供者：qq_16239109

  1. 贴片电子元器件封装尺寸汇总

  2. 各种贴片电子元器件封装尺寸汇总包含市面上常用的电子元件

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-01-27
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：zhyhu27

  1. 贴片电子元器件封装尺寸

  2. 汇集了很多贴片元器件的封装以及封装尺寸。方便各位PCB板元器件封装的绘制。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-10-26
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：yangping1220

  1. 常用电子元器件封装图集

  2. 常用电子元器件封装图集，、一些芯片元件封装的尺寸及资料！

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-04-09
    • 文件大小：735kb
    • 提供者：wanfeng363

  1. 基础电子中的电子元器件封装与包装信息（二）

  2. 6.QFN     QFN（Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。   序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 包装信息 1 QFN16     Design Picture   2 QFN24

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：206kb
    • 提供者：weixin_38619207

  1. 元器件应用中的Vishay推出应用广泛的2010封装尺寸电流感测电阻

  2. Vishay日前推出新型高温1-W表面贴装Power Metal Strip电阻，该产品是业界首款可在–65～+275℃温度范围内工作的2010封装尺寸电流感测电阻——WSLT2010…18。WSLT2010…18电阻具有极低的电阻值范围(10～500m)、较低的误差(低至±0.5%)和低TCR值(低至±75ppm/℃)。 　　WSLT2010…18的耐高温能力和高额定功率(为标准WSL的两倍)使其可用于恶劣、高温环境中的电流感应和脉冲应用，而无须牺牲额定功率或电气性能。设计中可应用 WSLT

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：45kb
    • 提供者：weixin_38594266

  1. 元器件应用中的采用0.039毫米高P封装尺寸的Vishay超薄572D芯片式固体钽电容器具有10μF及33μF的额定电容

  2. Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代码：VSH）宣布推出采用 P 尺寸小型封装的新型超薄高电容值芯片式固体钽电容器，这些电容器具有出色的可靠性，并且可为小型电子设备中的更多功能留出空间。 　　作为 Vishay Sprague TANTAMOUNT. 产品系列的一部分，572D 系列中的这些新型电容器主要面向 PDA、手机、LCD 显示驱动器及其他手持式和便携式设备中的输入／输出缓冲、直流到直流转换及噪声抑制应用。 　　这些新型电容器采用具有无铅

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：76kb
    • 提供者：weixin_38687277

  1. 电子元器件封装与包装信息（二）

  2. 6.QFN     QFN（Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有的电和热性能。   序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 包装信息 1 QFN16     Design Picture   2 QFN24

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：246kb
    • 提供者：weixin_38538381
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