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搜索资源列表

  1. Linux系统开发技术详解—基于ARM

  2. 大学计算机相关专业课程都已经包含计算机组成原理、计算机编程语言、计算机体系结构、计算机操作系统，甚至还包括电子技术和半导体技术。尽管已经具备这些嵌入式 Linux系统的基础知识，但是多数大学毕业生不清楚到底该如何开发嵌入式 Linux系统。 编写本书的目的就是阐述嵌入式 Linux 系统的各组成部分，从概念上和实践上说明嵌入 式 Linux 系统开发的基本过程。这本书可以帮助具备计算机基础知识的开发者迅速进入嵌入 式系统开发领域。 希望本书能够帮助读者更好地理解嵌入式 Linux 系统，并且参

  3. 所属分类：Linux

    • 发布日期：2009-07-07
    • 文件大小：10mb
    • 提供者：dayuguoji

  1. 电子元器件基础知识详解

  2. 详细讲解阻容感，半导体器件（二、三极管）等的参数等基础知识，文档共50多页。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-16
    • 文件大小：507kb
    • 提供者：zhangsheep

  1. 电子元器件基础知识详解

  2. 电子元器件基础知识，电子元器件基础知识详解，电子元器件基础知识详解

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-02
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：xiaohongsheng

  1. RJ45电子元器件基础知识详解

  2. 电子元器件基础知识详解电子元器件基础知识详解电子元器件基础知识详解电子元器件基础知识详解

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-02
    • 文件大小：189kb
    • 提供者：xiaohongsheng

  1. TCPIP协议详解(4-1)

  2. 太大了,分了四个包目 录译者序前言第一部分 TCP/IP基础第1章 开放式通信模型简介 11.1 开放式网络的发展 11.1.1 通信处理层次化 21.1.2 OSI参考模型 31.1.3 模型的使用 51.2 TCP/IP参考模型 71.3 小结 7第2章 TCP/IP和Internet 82.1 一段历史 82.1.1 ARPANET 82.1.2 TCP/IP 92.1.3 国家科学基金会(NSF) 92.1.4 当今的Internet 122.2 RFC和标准化过程 122.2.1 获

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2008-01-16
    • 文件大小：6mb
    • 提供者：wuwenlong527

  1. 模拟电子技术实用基础知识详解

  2. 本书主要是模拟电子技术入门知识的详细讲解。万事开头难。希望对大家有所帮助。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-21
    • 文件大小：924kb
    • 提供者：jm1231

  1. AVR单片机实验内容详解

  2. 包含AVR单片机全部实验内容，是初学者学习AVR单片机实验不可多得的宝贵资料，希望各位多多练习！由于时间和精力的限制，我还是希望在您学习本教程之前，自己先熟悉一点相关的电子技术知识， 特别是数字电路基础，这对您学习中碰到的相关概念会有很大的帮助。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-11-19
    • 文件大小：793kb
    • 提供者：liuzhengyibei

  1. 完全手册ASP、NET AJAX实用开发详解光盘

  2. 完全手册ASP、NET AJAX实用开发详解光盘 作 者：陈冠东 本书从易到难、由浅入深、循序渐进系统地介绍了ASP.NET AJAX（C#）知识点和基于AJAX的Web应用系统的开发技术。全书通俗易懂，大量的实例供读者更加深刻地巩固所学习的知识，使读者更好地进行开发实践。 本书共分为15章，从初识ASP.NET AJAX开始，首先介绍了ASP.NET AJAX基础知识和结构，然后介绍了ASP.NET AJAX Control Toolkit中的全部控件，如AutoComplete、Passw

  3. 所属分类：Web开发

    • 发布日期：2012-05-30
    • 文件大小：50mb
    • 提供者：dog321321

  1. TCP-IP详解卷1：协议 中文合成版

  2. 30章全 带附录 第一章概述介绍了基础和背景知识,但也提出了许多重要特性如:分层;TCP,UDP的根本区别;End to End与Hop by Hop;IP地址的分类和点分十进制表示法;数据封装过程;端口号...这些术语在后面的章节会有详细的解释. 第二章介绍了TCP/IP的链路层协议.以太网与IEEE802数据封装的比较;SLIP和PPP.文中作者提到"现在SLIP用户仍然比PPP用户多",是由于本书的写作时间比较早.另外本章还详细介绍了LOOPBACK,MTU等概念. 第三至十章详细介绍了

  3. 所属分类：网络管理

    • 发布日期：2013-05-08
    • 文件大小：18mb
    • 提供者：u010426163

  1. TCP/IP详解

  2. 目 录 译者序 前言 第一部分 TCP/IP基础 第1章 开放式通信模型简介 1 1.1 开放式网络的发展 1 1.1.1 通信处理层次化 2 1.1.2 OSI参考模型 3 1.1.3 模型的使用 5 1.2 TCP/IP参考模型 7 1.3 小结 7 第2章 TCP/IP和Internet 8 2.1 一段历史 8 2.1.1 ARPANET 8 2.1.2 TCP/IP 9 2.1.3 国家科学基金会(NSF) 9 2.1.4 当今的Internet 12 2.2 RFC和标准化过程 1

  3. 所属分类：软考等考

    • 发布日期：2013-07-25
    • 文件大小：20mb
    • 提供者：luo1wei23

  1. 电子基础知识详解 电子基础知识详解

  2. 从最基本的半导体原理讲起，一直到电源，基本放大电路

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-30
    • 文件大小：574kb
    • 提供者：elson1995

  1. 电子基础知识：摩尔定律相关知识详解

  2. 摩尔定律 摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登•摩尔(GordonMoore)提出来的。其内容为：集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，而价格下降一半;或者说，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻两番。这一定律揭示了信息技术进步的速度。 1965年4月19日《电子学》杂志第114页发表了一篇仙童公司工程师摩尔撰写的题为“让集成电路填满更多的元件”的文章，文中预言半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每年翻一番。 1975年，摩尔在IEE

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：104kb
    • 提供者：weixin_38530846

  1. 举例详解Python中smtplib模块处理电子邮件的使用

  2. 主要介绍了举例详解Python中smtplib模块处理电子邮件的使用,是Python入门学习中的基础知识,需要的朋友可以参考下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-09-03
    • 文件大小：71kb
    • 提供者：weixin_38518074

  1. 传感技术中的MEMS传感器概念、分类等基础知识详解

  2. 关于MEMS传感器的基础知识，你了解多少？本文将从MEMS传感器的概念、制造及工艺、MEMS传感器与传统传感器的区别、MEMS传感器的分类几大部分详解，帮助初识MEMS传感器的读者快速了解这一重要器件。 传感器发展到今天，小型化、智能化、集成化，已经是升级换代的必由之路。今天，我们来为大家介绍一下传感器家族的mini型产品——­­MEMS传感器。 什么是MEMS传感器？ MEMS的全称是微型电子机械系统（Micro-ElectroMechanical Syst

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：298kb
    • 提供者：weixin_38694541

  1. PCB技术中的PCB设计基础知识：PCB设计流程详解

  2. PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。 　　PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。 　　说了这么多，那么PCB是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：91kb
    • 提供者：weixin_38737565

  1. 基础电子中的贴片电容知识详解

  2. 贴片电容全称：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。英文缩写：MLCC. 　　基本概述 　　贴片电容（多层片式陶瓷电容器）是目前用量比较大的常用元件，就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。了解贴片电容的详细参数及供应信息请点击此处：http://www.dzsc.com/product/searc

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：129kb
    • 提供者：weixin_38601878

  1. 基础电子中的蓝牙v4.0技术知识详解

  2. 摘要： “蓝牙v4.0与以前的版本有根本区别，因为它以两个协议为基础，而非一个协议。 这带来了一些需要蓝牙Smart品牌解决的问题”Svein-Egil Nielsen解释说。 　　虽然蓝牙技术联盟（SIG）在很多事情上都备受指责，但是在消费者中成功树立蓝牙品牌却无可非议。早在2008年进行的一项独立调查发现，85%的消费者“认识了无线技术”, 今天这个数字很可能会更高。 　　随着蓝牙v4.0的推出，技术联盟面临着一个新的挑战，就是准确解释这项技术是什么。 跟以往版本不一样，蓝牙v4.0架构

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：256kb
    • 提供者：weixin_38742520

  1. 基础电子中的寄生电容器知识详解

  2. 电源纹波和瞬态规格会决定所需电容器的大小，同时也会限制电容器的寄生组成设置。图1显示一个电容器的基本寄生组成，其由等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）组成，并且以曲线图呈现出三种电容器（陶瓷电容器、铝质电解电容器和铝聚合物电容器）的阻抗与频率之间的关系。表1显示了用于生成这些曲线的各个值。这些值为低压（1V~2.5V）、中等强度电流（5A）同步降压电源的典型值。 表1:三种电容器比较情况，各有优点。 　　低频下，所有三种电容器均未表现出寄生分量，因为阻抗明显只与电容相关。但是，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：142kb
    • 提供者：weixin_38707826

  1. 区块链架构详解

  2. 1.区块链去中心化网络采用的是什么通信协议？2.利用p2p协议，有什么好处？3.利用P2P协议进行节点之间数据传输主要有哪两个功能点？4.区块链如果本节点数据不一致，会做如何处理？5.数据不可篡改性是如何做到的？区块链不是一种技术实现，而是一个系统的架构设计，使用一系列的技术组合用于完成去中心化的数据存储。比特币在区块链之上融入了金融学，货币学，博弈学，甚至一定程度的哲学思想，用于电子货币的发行，运行和交易。在学习区块链之前有一些基础知识需要提前掌握好，后面将不再对具体技术展开描述，而是从这个技

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-25
    • 文件大小：425kb
    • 提供者：weixin_38740130

  1. PCB设计基础知识：PCB设计流程详解

  2. PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。 　　PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。 　　说了这么多，那么PCB是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：86kb
    • 提供者：weixin_38523618
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