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搜索资源列表

  1. pads9.0电子设计软件

  2. PADS 9.0版产品的出现标志着下一代PADS流程技术的诞生。与以往的旧产品相比, PADS 9.0修复和改善了之前版本软件的不足和缺点，集成了许多全新的功能，拥有了更高的可扩展性和集成度，从而使设计者能够结合Mentor Graphics众多独特的创新技术，实现设计、分析、制造和多平台的协作。而且, 与PADS 9.0的可扩展定制流程策略相对应，Mentor Graphics提供了一系列预置的PADS套件，使之能够满足各种产品设计不同的技术要求，然而代价却十分低廉。LS和ES产品包就是因应

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-12-15
    • 文件大小：29kb
    • 提供者：cadeda2009

  1. net学习笔记及其他代码应用

  2. net的最近面试经典试题ASP.NET面试题集合 1. 简述 private、 protected、 public、 internal 修饰符的访问权限。 答 . private : 私有成员, 在类的内部才可以访问。 protected : 保护成员，该类内部和继承类中可以访问。 public : 公共成员，完全公开，没有访问限制。 internal: 在同一命名空间内可以访问。 2 .列举ASP.NET 页面之间传递值的几种方式。 答. 1.使用QueryString, 如....?id=

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2010-11-16
    • 文件大小：59kb
    • 提供者：ztf1988612

  1. tcp/ip 详解卷一

  2. 　第一章概述介绍了基础和背景知识,但也提出了许多重要特性如:分层;TCP,UDP的根本区别;End to End与Hop by Hop;IP地址的分类和点分十进制表示法;数据封装过程;端口号...这些术语在后面的章节会有详细的解释. 　　第二章介绍了TCP/IP的链路层协议.以太网与IEEE802数据封装的比较;SLIP(现在还有人用么?)和PPP.文中作者提到"现在SLIP用户仍然比PPP用户多",是由于本书的写作时间比较早.另外本章还详细介绍了LOOPBACK,MTU等概念. 　　第三至十

  3. 所属分类：网络管理

    • 发布日期：2011-03-25
    • 文件大小：987kb
    • 提供者：Winnie1985

  1. TCPIP安全 TCP/IP是Internet实现通信的核心

  2. TTCP/IP协议安全 5.1 TCP/IP是Internet实现通信的核心 TCP/IP是现在Internet上使用的最流行的协议，它在70年年代早期被开发出来，并最终与BSD UNIX结合在一起，从那时起，它就成为了Internet的一个标准。今天，几乎所有与Internet连接的计算机都运行着某种形式的TCP/IP协议。TCP/IP可以在各种不同的硬件和操作系统上工作，因而利用TCP/IP可以迅速方便地创建一个异构网络。 但是，在Internet首先在1966年创建时，创始者远没有对安全

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2011-05-22
    • 文件大小：24kb
    • 提供者：hdlxmu

  1. Delphi网络通信协议分析与应用实现pdf清晰

  2. 目录 第1章 Delphi网络编程基础知识 1.1 TCP/IP 1.1.1 TCP/IP结构 1.1.2 应用层协议 1.1.3 传输层协议 1.1.4 网络层协议 1.1.5 RFC和标准简单服务 1.2 TCP/IP基本概念 1.2.1 IP地址 1.2.2 地址解析 1.2.3 域名系统 1.2.4 数据包的封装和分用 1.2.5 端口号 1.3 网络编程接口(Winsock API) 1.4 Winsock常用函数介绍 1.4.1 基本Socket函数 1.4.2 数据库函数 1.4

  3. 所属分类：Delphi

    • 发布日期：2013-02-18
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：ozhy111

  1. Maven2 的新特性.7z

  2. Maven2 的新特性.7z 文档选项 打印本页 将此页作为电子邮件发送 级别： 初级 键 胡 (jianhgreat@hotmail.com), 西安交通大学硕士 伟红 胡 (huweih@cn.ibm.com), 工程师，IBM 区域合作伙伴支持中心, IBM 2006 年 2 月 23 日 本文主要阐述 Maven2 的新特性，这些新特性可以大大地缩短了开发管理中的工作量，使得开发人员将精力集中在实际的业务问题上。 Maven 出现到现在也有很长时间了，初识它的感觉至今仍清晰的印在脑海中

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2013-04-15
    • 文件大小：21kb
    • 提供者：haigenwong

  1. 电子元器件综合知识大全

  2. 第一章 电子元器件 第一节、电阻器 1.1 电阻器的含义:在电路中对电流有阻碍作用并且造成能量消耗的部分叫电阻. 1.2 电阻器的英文缩写：R（Resistor） 及排阻RN 1.3 电阻器在电路符号： R 或 WWW 1.4 电阻器的常见单位:千欧姆（KΩ）, 兆欧姆（MΩ） 1.5 电阻器的单位换算: 1兆欧=103千欧=106欧 1.6 电阻器的特性：电阻为线性原件，即电阻两端电压与流过电阻的电流成正比，通过这段导体的电流强度与这段导体的电阻成反比。即欧姆定律：I=U/R。 表 1.7

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2018-07-24
    • 文件大小：658kb
    • 提供者：chmkk

  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

  1. 常用电子资料

  2. 运算放大器LM324是四运放集成电路，它采用14脚双列直插塑料封装，外形如图。它的内部包含四组形式完全相同的运算放大器，除电源共用外，四组运放相互独 立。每一组运算放大器可如图所示的符号来表示，它有5个引出脚，其中“+”、“-”为两个信号输入端，“V+”、“V-”为正、负电源端，“Vo”为输出 端。两个信号输入端中，Vi-（-）为反相输入端，表示运放输出端Vo的信号与该输入端的位相反；Vi+（+）为同相输入端，表示运放输出端Vo的信号与 该输入端的相位相同。LM324的引脚排列见图。由于LM32

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-03-18
    • 文件大小：128kb
    • 提供者：hljdlzsg

  1. 常用电子元器件的封装形式

  2. 常用电子元器件的封装形式各种电子原件，封装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-01-16
    • 文件大小：121kb
    • 提供者：foreveryajun

  1. 电子元器件最常用的封装形式都有哪些

  2. 电子元器件最常用的封装形式都有哪些 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可......

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：90kb
    • 提供者：weixin_38609765

  1. 基础电子中的电子元器件最常用的封装形式都有哪些

  2. 电子元器件最常用的封装形式都有哪些     1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。     例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：95kb
    • 提供者：weixin_38657102

  1. 基础电子中的维库小知识：三极管的封装及引脚识别

  2. 三极管的封装形式是指三极管的外形参数，也就是安装半导体三极管用的外壳。材料方面，三极管的封装形式主要有金属、陶瓷和塑料形式；结构方面，三极管的封装为TO×××，×××表示三极管的外形；装配方式有通孔插装（通孔式）、表面安装（贴片式）和直接安装；引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装等。常用三极管的封装形式有TO－92、TO－126、TO－3、TO－220TO等。 　　国产晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格，其外形结构和规格分别用字母和数字表示，如TO－162、TO－92等。晶体管的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：338kb
    • 提供者：weixin_38625192

  1. 基础电子中的贴片电容材质、规格及注意事项

  2. NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。　　NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。NPO

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：81kb
    • 提供者：weixin_38747917

  1. 消费电子中的数字高清彩电贴片元器件（片状元器件）的识别技法（一）

  2. 数字高清彩电的数字板中，较多地采用了体积较小的贴片元器件。图1 所示是某数字高清彩电数字板中的贴片元器件实物图。 图1 数字板中的贴片元器件实物图 　　从图1 中可以看出，电路中，除对功率或滤波有要求的元器件采用了通孔元器件外（如大功率稳压管、大容量电容等），大多数元器件均采用贴片封装形式。片状元器件与通孔元器件相比，提高了安装密度，减少了引线分布的影响，降低了寄生电容和电感，并增强了抗电磁干扰能力。 　　1. 贴片电阻 　　在数字板中，常用的贴片电阻主要有矩形和圆柱形两种。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：203kb
    • 提供者：weixin_38590355

  1. 基础电子中的电容器的相关分类

  2. 常用电容器的种类很多，其分类方法也各有不同。　　按介质材料分有:气体介质电容器、电解介质电容器、无机介质电容器、有机介质电容器。　　按封装形式分有:圆柱形电容器、长方形电容器、圆片形电容器、管形电容器、球形电容器、方形电容器等。　　按电容量的调节方式分有:固定电容器、可变电容器、微调电容器等。　　按电容器用途分有:高频电容器、高压电容器、低频电容器、低压电容器。　　按电容器的引线方向分有:轴向引线电容器、径向引线电容器、同向引线电容器、无引线电容器。  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-24
    • 文件大小：17kb
    • 提供者：weixin_38613548

  1. 基础电子中的国外晶体管的封装形式

  2. 国外品体管普遍采用TO系列的封装形式。如日本、美国、欧洲等国。　　To系列封装形式的编号较多，To系列金属封装的编号有TO一l、TO一3、TO一39、TO一66、TO一105、TO一107等革。　　TO系列塑料封装的编号有:TO一92、TO一126、T0一3P、T0一202、T0一220、T0一247等。　　常用的T0一3、TO-92、T0一202的实物外形如图所示。 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　图：常用的T0一3、TO-92、T0一202实物外形　　　　　　　　　　　　　　　　　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-24
    • 文件大小：245kb
    • 提供者：weixin_38629449

  1. 基础电子中的光敏晶体管

  2. 光敏晶体管是指在有光照射时，能输出放大的电信号，当元光照射时便处于截止状态的三极管。该种管子的最大特点是它不但有光电转换作用，而且还能对光信号进行放大。　　常用的光敏晶体管有:3DUl1、3DUl2、3DUl3、3DU2l、2DU22、3DU23、3DU31-3DU33、3DU51、3DU52、3DU53、3DU54、3DUll1一3DUl13、3DUl21一3DUl23、3DU3l1。3DU333、3DU411-3DU433、3DUl31、3DUl32、3DU133、3DU912等。　　光敏晶

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：59kb
    • 提供者：weixin_38508821

  1. 基础电子中的集成电路的封装型式有很多应如何选择这些封装

  2. 选择集成电路的封装，主要是根据自已制作的电子装置体积和加工条件来确定。业余条件下选择双列直插封装型式是最合适的，因为与其配套的集成电路插座比较齐全，而且价钱便宜。当集成电路出现故障时也便于更换。 　　图1列出了常用的一些集成电路封装外形，供使用时参考、选用。 　　图1 集成电路的主要封装形式①-③   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：53kb
    • 提供者：weixin_38499950

  1. 电子元器件常用的封装形式都有哪些

  2. 电子元器件常用的封装形式都有哪些     1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。     例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：90kb
    • 提供者：weixin_38548704
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