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搜索资源列表

  1. 常有电子元件封装大全

  2. 这个资源里包含有我们在设计电路图的过程中常用到封装，它与我们protel99se中pcb封装基本相同，通过这个资源我们可以迅速的找到我们所要的封装符号，为电子线路设计提供了方便

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-11-14
    • 文件大小：26kb
    • 提供者：yeguiping2009

  1. 常用电子元件的封装

  2. 资源讲述了日常用到的电子元件的封装属性，尺寸大小，对于经常使用电子元件的工程师来说，记忆下来是一个不从的选择

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-04-18
    • 文件大小：671kb
    • 提供者：changhe6669

  1. 电子封装中的结构分析

  2. 电子封装领域的结构性能分析，如强度和热管理等技术手段和现状，介绍了相应的仿真手段。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2015-04-22
    • 文件大小：37mb
    • 提供者：unidirection

  1. 电子封装库

  2. 软件作图的电子封装库，里面有很多电子元器件图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2015-06-22
    • 文件大小：8mb
    • 提供者：qq_29220243

  1. 电子封装基本工艺

  2. 封装知识电子封装基本工艺封装知识电子封装基本工艺封装知识电子封装基本工艺封装知识电子封装基本工艺

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2014-04-23
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：qq_14878217

  1. 界面SiO_2层对SiC_Al电子封装材料热膨胀系数的影响

  2. 界面SiO_2层对SiC_Al电子封装材料热膨胀系数的影响.pdf

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-12-14
    • 文件大小：410kb
    • 提供者：qianxiang0000

  1. 高密度电子封装可靠性研究

  2. 高密度电子封装可靠性研究 中国科学院 博士论文

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-04-29
    • 文件大小：10mb
    • 提供者：gstnlg

  1. 电子封装技术的简单介绍

  2. 绍了： 电子封装技术的发展过程

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-09
    • 文件大小：59kb
    • 提供者：weixin_38689055

  1. 电子封装净化间的静电防护及监控（二）

  2. 文章介绍了静电的产生机理，阐述在生产制造过程中静电产生的来源以及危害.介绍了净化间内部抑制静电产生的三大措施.提出采用镀锡铜排环绕厂房内部的形式来消除静电防护死角，并重点描述了防静电门禁系统和静电在线监控系统的工作原理及功能实现，结合电子封装厂房结构特点，首次提出防静电门禁系统与风淋门联动控制，有效控制封装厂房的静电来源.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：145kb
    • 提供者：weixin_38607864

  1. 电子封装净化间的静电防护及监控（一）

  2. 文章介绍了静电的产生机理，阐述在生产制造过程中静电产生的来源以及危害.介绍了净化间内部抑制静电产生的三大措施.提出采用镀锡铜排环绕厂房内部的形式来消除静电防护死角，并重点描述了防静电门禁系统和静电在线监控系统的工作原理及功能实现，结合电子封装厂房结构特点，首次提出防静电门禁系统与风淋门联动控制，有效控制封装厂房的静电来源.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：98kb
    • 提供者：weixin_38691482

  1. 蓝宙电子封装库

  2. 蓝宙电子封装库

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2016-08-12
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：qq_17551877

  1. PCB技术中的电子封装净化间的静电防护及监控（一）

  2. 摘 要：随着电子产品集成度越来越高，器件对静电也越来越敏感，容易受静电放电导致损伤或损坏.文章介绍了静电的产生机理，阐述在生产制造过程中静电产生的来源以及危害.介绍了净化间内部抑制静电产生的三大措施：防止静电荷积聚，建立安全的静电泄放通路，以及采取静电监控设备进行静电监控.提出采用镀锡铜排环绕厂房内部的形式来消除静电防护死角，并重点描述了防静电门禁系统和静电在线监控系统的工作原理及功能实现，结合电子封装厂房结构特点，首次提出防静电门禁系统与风淋门联动控制，有效控制封装厂房的静电来源. 　　1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：94kb
    • 提供者：weixin_38747946

  1. PCB技术中的纳电子封装

  2. （华中科技大学 a.材料学院；b.微系统中心, 武汉430074）摘 要：讨论了将成为21世纪电子制造领域的核心科学与技术的纳电子封装的基本概念以及由其产生的驱动力。阐述了纳电子封装的研究内容和纳电子封装的现状及发展趋势。 关键词：纳电子封装; 纳米材料; 纳芯片; 纳互连 中图分类号： TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2005)08-0008-051 前言 近年来，随着纳米技术的快速发展，已经出现了纳米磁性器件、量子点阵耦合器件、单分子开关、纳机电系统〔NEMS

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：148kb
    • 提供者：weixin_38677505

  1. PCB技术中的电子封装技术的新进展

  2. (1．中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏 无锡 214035；2．中国电子科技集团公司第十三研究所，河北 石家庄 050002) 摘 要： 本文综述了电子封装技术的最新进展。 关键词： 电子；封装；进展 中图分类号：305．94 文献标识码：A 1引言 随着信息时代的到来，电子工业得到了迅猛发展，计算机、移动电话等产品的迅速普及，使得电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之一，电子产业的发展也带动了与之密切相关的电子封装业的发展，其重要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：148kb
    • 提供者：weixin_38725902

  1. PCB技术中的电子封装中的X-ray检测技术

  2. 鲜飞(烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074)摘要：本文扼要的介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。关键词：X-ray检测；线路板；BGA中图分类号：TN305．94 文献标识码：A随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型器件的不断涌现，对装联质量的要求也越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。为满足这一要求，新的检测技术不断出现，自动X—ray检测技术(Automatic X-ray Inspection，简称AXI)是这其中的典型代表。它不

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：105kb
    • 提供者：weixin_38514620

  1. PCB技术中的CAD技术在电子封装中的应用及其发展

  2. 谭艳辉 许纪倩(北京科技大学机械工程学院，北京 100083）摘 要：现代电子信息技术的发展，推动电子产品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向发展，微电子封装、IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。计算机辅助设计(CAD)作为一种重要的技术手段在IC产业中发挥了巨大作用，已广泛应用于电子封装领域。本文结合各个时期电子封装的特点，介绍了封装CAD技术的发展历程，并简要分析了今后发展趋势。关键词： CAD；电子封装；组装；芯片中图分类号：TN305．94：TP391．72 文献标

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：143kb
    • 提供者：weixin_38669091

  1. 单片机与DSP中的电子封装面临无铅化的挑战

  2. (1.复旦大学-三星电子封装可靠性联合实验室,上海 200433；2．苏州三星半导体有限公司，江苏 苏州 215021）摘 要：随着环境污染影响人类健康的问题已成为全球关注的焦点，电子封装业面临着向“绿色”无铅化转变的挑战，采用无铅封装材料是电子封装业中焊接材料和工艺发展的大势所趋。本文主要介绍了电子封装无铅焊料以及其他辅助材料的研究现况，并对无铅BGA：~十装存在的可靠性问题进行了讨论，进而指出开发无铅材料及工艺要注意的问题和方向。关键词：电子封装；无铅焊料及工艺；可靠中图分类号：TN305．

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：144kb
    • 提供者：weixin_38750721

  1. 电子封装中的可靠性问题：封装缺陷和失效

  2. 电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。 　　封装缺陷与失效的研究方法论 　　封装的失效机理可以分为两类：过应力和磨损。过应力失效往往是瞬时的、灾难性的；磨损失效是长期的累积损坏，往往首先表示为性能退化，接着才是器件失效。失效的负载类型又可以分为机械、热、电气、辐射和化学负载等。 　　影响封装缺陷和失效的因素是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：340kb
    • 提供者：weixin_38689027

  1. 纳电子封装

  2. （华中科技大学 a.材料学院；b.微系统中心, 武汉430074）摘 要：讨论了将成为21世纪电子制造领域的科学与技术的纳电子封装的基本概念以及由其产生的驱动力。阐述了纳电子封装的研究内容和纳电子封装的现状及发展趋势。 关键词：纳电子封装; 纳米材料; 纳芯片; 纳互连 中图分类号： TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2005)08-0008-051 前言 近年来，随着纳米技术的快速发展，已经出现了纳米磁性器件、量子点阵耦合器件、单分子开关、纳机电系统〔NEMS〕、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：147kb
    • 提供者：weixin_38592847

  1. 电子封装净化间的静电防护及监控（一）

  2. 摘 要：随着电子产品集成度越来越高，器件对静电也越来越敏感，容易受静电放电导致损伤或损坏.文章介绍了静电的产生机理，阐述在生产制造过程中静电产生的以及危害.介绍了净化间内部抑制静电产生的三大措施：防止静电荷积聚，建立安全的静电泄放通路，以及采取静电监控设备进行静电监控.提出采用镀锡铜排环绕厂房内部的形式来消除静电防护死角，并重点描述了防静电门禁系统和静电在线监控系统的工作原理及功能实现，结合电子封装厂房结构特点，首次提出防静电门禁系统与风淋门联动控制，有效控制封装厂房的静电. 　　1 引言

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：98kb
    • 提供者：weixin_38540782
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