1．前言 随着微电子制造技术向深亚微米方向发展，数字集成电路的集成度也越来越高，而半导体工艺中可能引入各种失效，另外材料的缺陷以及工艺的偏差都可能会导致芯片中电路连接的短路、断路以及器件结间穿通等问题。这样的物理失效必然导致电路功能或者性能方面的故障。为了保证设计的正确性，在制造和使用芯片时必须要对其进行测试。目前最有效的方法就是采用可测性设计技术(DFT，De-sign For Testability)，即在设计时就保证电路的可测性。 对数字逻辑电路的测试包括功能测试和结构测试。功能测试