Advantest Corp.近日推出一款新的测试分捡机，用于包括芯片级封装，球栅阵列（BGA）及四方扁平封装（QFP）等最新封装技术中的高产能并行测试。同时推出的还有用于其T6577 SoC测试系统的新模块，包括一个DDR2 DRAM端口测试选项，一个基带波形发生器与数字转换器，以及结合了一个正弦波发生器和抖动检测模块的第三选项。 　　这款新的代号为M4841的动态测试分捡机最大并行处理能力达到每次16个器件（该公司现有设备的两倍），每小时能够处理18,500个器件，三倍于旧款产品的产能。Ad