您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  

搜索资源列表

  1. 电子测量中的SoC测试的发展趋势及挑战

  2. 1前言 随着半导体科技的进步,我们已经可以把越来越多的电路设计在同一个芯片中,这里面可能包含有中央处理器(CPU)、嵌入式内存(Embedded memory)、数字信号处理器(DSP)、数字功能模块(Digital function)、模拟功能模块(Analog function)、模拟数字转换器(ADC, DAC)以及各种外围配置(USB, MPEG,…)等等,这就是我们所说的SoC(系统单芯片)技术。目前,很多具有中央处理器功能的消费性电子产品,如视频转换器(Set-top box)、
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-08
    • 文件大小:104kb
    • 提供者:weixin_38736018