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  1. 捷联导航系统 p15起

  2. 捷联式惯性导航(strap-down inertial navigation) ，捷联（strap-down）的英语原义是“捆绑”的意思。因此捷联式惯性导航也就是将惯性测量元件（陀螺仪和加速度计）直接装在飞行器、舰艇、导弹等需要诸如姿态、速度、航向等导航信息的主体上，用计算机把测量信号变换为导航参数的一种导航技术。现代电子计算机技术的迅速发展为捷联式惯性导航系统创造了条件。惯性导航系统是利用惯性敏感器、基准方向及最初的位置信息来确定运载体的方位、位置和速度的自主式航位推算导航系统。在工作时不依

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2011-12-25
    • 文件大小：920kb
    • 提供者：jack3018

  1. ICP-AES EPA-6010C的中文版培训手册.pdf

  2. 电子装联PCBA,SMT装贴、波峰焊接以及飞线等方面的技术可接受条件，

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-09-24
    • 文件大小：316kb
    • 提供者：jiangliao125

  1. SMT基础知识介绍

  2. SMT（Surface Mounting Technology)技术，即表面 装技术，是由混合集成电路技术发展而来新一代电子装联 技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特 点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。近几年电子 产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、MP3 为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一 步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度 化，0201及01005元件、CSP、flipchip等微小、细间距器 件也进入了SMT的实际应用中，极大提

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-03-11
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：huangyong062

  1. SMT工艺流程综述

  2. 表面贴装技术(Surface Mount Technology 简称SMT)作为新一代电子装联技术已经渗透到电子产品的各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2014-10-26
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：zhuhaisyj

  1. SMT基础知识介绍

  2. SMT（Surface Mounting Technology)技术，即表面 装技术，是由混合集成电路技术发展而来新一代电子装联 技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特 点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。近几年电子 产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、MP3 为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一 步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度 化，0201及01005元件、CSP、flipchip等微小、细间距器 件也进入了SMT的实际应用中，极大提

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2018-06-21
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：badboy5218

  1. 贝加莱 2008年09期《automotion》电子期刊.pdf

  2. 贝加莱 2008年09期《automotion》电子期刊pdf,贝加莱 2008年09期《automotion》电子期刊前言 资讯扫描 4贝加莱集成的安全技术通过TUv认证 4学界学子勤奋实践出水芙蓉即显新威 5贝加莱携全线产品盛装出席2008中国国际纺织机械展会 5贝加莱653工程课程培训获好评 6贝加莱联手亚控科技成功举办成都站研讨会 6巅峰对决,究竟花落谁家? 敬爱的读者, 产品推介 大家好! 贝加莱(B&R)的哲学始终是建立在与客户紧 7精度定位进入新层面 密的合作、为客户提供自动化专业

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-14
    • 文件大小：10mb
    • 提供者：weixin_38744435

  1. 高密组装中的焊膏印刷及其电子装联案例分享 -- ZTE中兴-高密组装中的焊膏印刷及其电子装联案例分享.zip

  2. 高密组装中的焊膏印刷及其电子装联案例分享 -- ZTE中兴-高密组装中的焊膏印刷及其电子装联案例分享.zip

  3. 所属分类：其它

  1. 国茂摆线针轮减速机电子样本.pdf

  2. 国茂摆线针轮减速器资料K7 BWBL BWY BLD BWEY GUOMAO 摆 线 BW 针 轮 减 BWY 速 机 BLD BWEY GUOMAO GUO MAO REDUCER 目录 摆线针轮减速机 前言 2、结构原理 3、特点 4、技术规格… 1119 5、摆线针轮减速机外形及安装尺寸 6、维修(拆卸与装配) 15 配套轴承油封型号规格 16 特殊摆线针轮减速机系列 1、BJ系列减速机 18 2、BJS系列减速机 19 使用及润滑须知 使用 20 2、润滑 21 四、化工反应罐机架 H

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：17mb
    • 提供者：u014128254

  1. 高清电子警察监控系统方案

  2. 一、项目背景城市交通路口中的车辆违章现象一直是城市中的顽疾，对道路的畅通以及行人安全均存在严重影响。如何规范驾驶员的驾驶行为，对违反交通规则的行为及时准确地进行取证查处，是道路监控的关键问题。 电子警察系统可以广泛应用在无人值守的路口、单行线、禁行、限时道路、限车型车道、主辅路进出口、公交专用道、违章超速、压线、变道等处。利用科技手段实现对违章行为进行有力的监控和治理。因此，一套完整稳定的高准确性、智能自动化监控拍摄和处理违章停车的管控系统显得非常必要。二、系统方案高清电子警察监控系统由路

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：235kb
    • 提供者：weixin_38602982

  1. PCB设计的可制造性

  2. PCB设计的可制造性分为两类：一是指生产印制电路板的加工工艺性；二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。对生产印制电路板的加工工艺性，一般的PCB制作厂家，由于受其制造能力的影响，会非常详细的给设计人员提供相关的要求，在实际中相对应用情况较好。而根据笔者的了解，真正在实际中没有受到足够重视的，是第二类，即面向电子装联的可制造性设计。文章的重点也在于描述在PCB设计的阶段，设计者必需考虑的可制造性问题。1、恰当的选择组装方式及元件布局组装方式的选择及元件布局是PCB可制造性一个非常重要

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：301kb
    • 提供者：weixin_38725426

  1. 面向电子装联的PCB可制造性设计

  2. 一旦在设计时考虑不周导致可制造性差，势必要修改设计，必然会延长产品的导入时间和增加导入成本，即使对PCB布局进行微小的改动，重新制做印制板和SMT焊膏印刷网板的费用高达数千甚至上万元以上，对模拟电路甚至要重新进行调试。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：114kb
    • 提供者：weixin_38582685

  1. 工业电子中的浅谈Practical Components将WLP晶片级技术融入虚拟组件的应用

  2. Practical Components已将Casio Micronics的WLP 晶圆级封装 （WLP）融入其种类广泛的虚拟组件。WLP是一种适于表面贴装技术（SMT）领域的微型封装。表面贴装技术 就是SMT（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。无需对印制板⑴钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊⑵到印制板表面规定位置上的装联技术。封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：88kb
    • 提供者：weixin_38738528

  1. PCB技术中的面向电子装联的PCB可制造性设计

  2. 1、前言 　　随着通信﹑电子类产品的市场竞争不断加剧，产品的生命周期在不断缩短，企业原有产品的升级及新产品的投放速度对该企业的生存和发展起到越来越关键的作用。而在制造环节，如何在生产中用更少的导入时间获得更高可制造性和制造质量的新产品越来越成为有识之士所追求的核心竞争力。 　　在电子产品的制造中，随着产品的微型化﹑复杂化，电路板的组装密度越来越高，相应产生并获得广泛使用的新一代SMT装联工艺，要求设计者在一开始，就必须考虑到可制造性。一旦在设计时考虑不周导致可制造性差，势必要修改设计，必然会

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：290kb
    • 提供者：weixin_38694141

  1. 基础电子中的SMT工艺材料介绍

  2. SMT工艺材料 　　表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊 　　剂和贴片胶等. 　　一.锡膏 　　锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛 　　用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和 　　部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接. 　　目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：57kb
    • 提供者：weixin_38713039

  1. PCB技术中的SMT柔性贴装系统

  2. 跨入21世纪，随着信息技术的高速发展，电子产品的生命周期超来越短，更新速度明显加快，电子制造业面临多机种少批量的生产环境。所以表面贴装技术（SMT）作为新一代电子装联技术，也在向着高效、灵活、智能化方向发展，以适应多用户、多任务、多机种的生产要求。JUKI公司的KE750、KE760贴片机，正是高效、灵活、智能化发展潮流的典型代表，所以在竞争激烈的SMT贴片机市场赢得越来越多的用户的认同。 　　我公司是SMT专业加工厂，主要承接SMT来料加工业务。我们有大小客户几十家，已承接150多个新机种的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：105kb
    • 提供者：weixin_38687199

  1. PCB技术中的smt表面贴装技术

  2. 表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：57kb
    • 提供者：weixin_38662089

  1. PCB技术中的电子封装中的X-ray检测技术

  2. 鲜飞(烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074)摘要：本文扼要的介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。关键词：X-ray检测；线路板；BGA中图分类号：TN305．94 文献标识码：A随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型器件的不断涌现，对装联质量的要求也越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。为满足这一要求，新的检测技术不断出现，自动X—ray检测技术(Automatic X-ray Inspection，简称AXI)是这其中的典型代表。它不

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：105kb
    • 提供者：weixin_38514620

  1. smt表面贴装技术

  2. 表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：56kb
    • 提供者：weixin_38625442

  1. SMT柔性贴装系统

  2. 跨入21世纪，随着信息技术的高速发展，电子产品的生命周期超来越短，更新速度明显加快，电子制造业面临多机种少批量的生产环境。所以表面贴装技术（SMT）作为新一代电子装联技术，也在向着高效、灵活、智能化方向发展，以适应多用户、多任务、多机种的生产要求。JUKI公司的KE750、KE760贴片机，正是高效、灵活、智能化发展潮流的典型代表，所以在竞争激烈的SMT贴片机市场赢得越来越多的用户的认同。 　　我公司是SMT加工厂，主要承接SMT来料加工业务。我们有大小客户几十家，已承接150多个新机种的加工

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：103kb
    • 提供者：weixin_38506138

  1. 面向电子装联的PCB可制造性设计

  2. 1、前言 　　随着通信﹑电子类产品的市场竞争不断加剧，产品的生命周期在不断缩短，企业原有产品的升级及新产品的投放速度对该企业的生存和发展起到越来越关键的作用。而在制造环节，如何在生产中用更少的导入时间获得更高可制造性和制造质量的新产品越来越成为有识之士所追求的竞争力。 　　在电子产品的制造中，随着产品的微型化﹑复杂化，电路板的组装密度越来越高，相应产生并获得广泛使用的新一代SMT装联工艺，要求设计者在一开始，就必须考虑到可制造性。一旦在设计时考虑不周导致可制造性差，势必要修改设计，必然会延长

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：387kb
    • 提供者：weixin_38625708
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