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  1. GJB∕Z 27-1992 电子设备可靠性热设计手册

  2. GJB∕Z 27-1992 电子设备可靠性热设计手册

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-27
    • 文件大小：6mb
    • 提供者：lizhongqiong

  1. 开关电源的几种热设计方法

  2. 开关电源已普遍运用在当前的各类电子设备上,其单位功率密度也在不断地提高.高功率密度的定义从1991年的25w/in3、1994年36w/in3、1999年52w/in3、2001年96w/in3,目前已高达数百瓦每立方英寸.由于开关电源中使用了大量的大功率半导体器件,如整流桥堆、大电流整流管、大功率三极管或场效应管等器件。它们工作时会产生大量的热量,如果不能把这些热量及时地排出并使之处于一个合理的水平将会影响开关电源的正常工作,严重时会损坏开关电源.为提高开关电源工作的可靠性,热设计在开关电源

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-16
    • 文件大小：131kb
    • 提供者：lxs890608lxs

  1. GJB∕Z 27-1992 电子设备可靠性热设计手册

  2. 从事热设计，电子设备可靠性热设计人员必备资料。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-09
    • 文件大小：6mb
    • 提供者：satlee

  1. GJBZ 27-1992 电子设备可靠性热设计手册

  2. GJBZ 27-1992 电子设备可靠性热设计手册

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-02-09
    • 文件大小：6mb
    • 提供者：wjustc

  1. 电子设备热设计技术

  2. 电子设备（产品、装备）的可靠性是电子设备正常使用和发挥其功能的最重要因素之一，因此受到电子设备研制方、使用方的高度重视。可靠性高的设备是设计出来的，如果设计先天不足，那么无论加工者、管理者怎么努力，都不可能制造出高质量的设备，如何正确地掌握各种电子设备（产品）防盐雾、防霉菌、防湿热的抗恶劣环境设计，是提高设备可靠性的关键问题。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-11-08
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：u012769386

  1. GJBZ+27-1992+电子设备可靠性热设计手册

  2. 标准、质量保证大纲和生产线认证标准、元器件材料和零件标准、型号命名标准、文字和图形符号标准等； c. 指导性技术文件—主要包括：指导正确选择和使用元器件的指南、用于电子设备可靠性预计的手册、元器件系列型谱等。根据我国的具体情况，军标分为国家军用标准、行业军用标准、企业军用标准三个级别。下面对组成国家军用元器件标准体系的三种形式：规范、标准和指导性技术文件分别举例作简要的介绍...

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2017-09-02
    • 文件大小：7mb
    • 提供者：lfczgjz001

  1. 电子设备可靠性热设计手册

  2. 中华人民共和国国家军用标准--电子设备可靠性热设计手册

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-04-26
    • 文件大小：6mb
    • 提供者：sansa_liu

  1. 开关电源的几种热设计方法分享

  2. 开关电源已普遍运用在当前的各类电子设备上，其单位功率密度也在不断地提高。但它们工作时会产生大量的热量，如果不能把这些热量及时地排出并使之处于一个合理的水平将会影响开关电源 的正常工作，严重时会损坏开关电源，本文就针对提高开关电源工作的可靠性，分享几种在开关电源设计中热设计的方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-09
    • 文件大小：177kb
    • 提供者：weixin_38714162

  1. PCB电路板该如何利用铝基线路板热设计控制？

  2. 1.PCB电路板利用铝基线路板热设计控制设备内部电子元器件温度，让设备在所属环境中不超过标准以及规范规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础，并且与产品的可靠性要求以及分配给每个元器件的失效率相一致。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：59kb
    • 提供者：weixin_38696836

  1. PCB技术中的如何提高pcb线路板的热可靠性

  2. 一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、块等。热分析贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度最终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。在许多应用中重量和物理尺寸

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：100kb
    • 提供者：weixin_38689191

  1. 增强电子产品安全性的功率器件热设计

  2. 引言 　　当前，电子设备的主要失效形式就是热失效。电子设备的失效有55％是温度超过规定值引起的，随着温度的增加，电子设备的失效率成倍增长。因此，作为电子设备结构设计中不可忽略的一个环节，功率器件热设计直接决定了产品的成功与否，良好的热设计是保证设备运行稳定可靠的基础。 　　1 功率器件热性能的主要参数 　　功率器件受到的热应力可来自器件内部，也可来自器件外部。若器件的散热能力有限，则功率的耗散就会造成器件内部芯片有源区温度上升及结温升高，使得器件可靠性降低，无法安全工作。表征功率器件热

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：102kb
    • 提供者：weixin_38654415

  1. 模拟技术中的一种电子系统热管理的设计和实现

  2. 随着电子技术的迅速发展，电子技术在军用和民用的各个领域得到了广泛的应用，为提高元器件和设备的热可靠性以及对各种恶劣环境条件的适应能力，使电子元器件和设备的热控制和热分析技术得到了普遍的重视和发展。自1948年半导体器件问世以来，电子元器件的小型化、微小型化和集成技术的不断发展，使每个集成电路所包含的元器件数超过了250000个，由于超大规模集成电路（VLSIC）、专门集成电路（ASIC）、超高速集成电路（VHSIC）等微电子技术的不断发展，微电子 器件和设备的组装。 　　随着组装密度的提高，组件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：207kb
    • 提供者：weixin_38690079

  1. 元器件应用中的道康宁推出两款新型导热材料，帮助应对电子产品的热管理挑战

  2. 随着设计师和厂商越来越倾向于设计和生产外形更小、速度更快、性能更高的电子设备，随之而产生的热管理的难度也不断上升。设备空间的不断减小和操作频率的不断增加使设备的温度也不断上升，并有可能对设备性能与可靠性造成影响。为帮助电子产品设计师和制造商克服上述难题，道康宁在其成熟的导热界面材料（TIMs）产品线基础上推出两款全新产品：道康宁TC-5622与TC-5351导热材料。 　　道康宁导热材料业务部新市场业务开发经理Margaret Servinski指出：“在汽车、半导体、功率半导体、LED固态照

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：57kb
    • 提供者：weixin_38741540

  1. 基础电子中的基于电子设备的可靠性设计技术分析

  2. 摘要：文中基于电子设备的可靠性设计技术，主要分析了以下内容：电子设备可靠性预计、电子元器件的选择与控制、电子元器件的降额设计、电子元器件的热设计、电子元器件的冗余设计以及电子元器件的潜电路分析等方面的内容。 　　1.引言 　　要使电子设备具有预期的可靠性，就必须使所有的相关人员了解可靠性知识，有意识地共同做好可靠性工作。本文基于这一方向，进行了电子设备的可靠性设计技术分析。 　　2.电子设备的可靠性设计技术 　　2.1 电子设备可靠性预计 　　电子元器件寿命服从指数分布是其设备的一个最

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：87kb
    • 提供者：weixin_38711778

  1. 基础电子中的工程师做热设计不得不注意的若干事项

  2. 在调试或维修电路的时候，我们常提到一个词“××烧了”，这个××有时是电阻、有时是保险丝、有时是芯片，可能很少有人会追究这个词的用法，为什么不是用“坏”而是用“烧”？其原因就是在机电产品中，热失效是最常见的一种失效模式，电流过载，局部空间内短时间内通过较大的电流，会转化成热，热聚。集不易散掉，导致局部温度快速升高，过高的温度会烧毁导电铜皮、导线和器件本身。所以电失效的很大一部分是热失效。 　　那么问一个问题，如果假设电流过载严重，但该部位散热极好，能把温升控制在很低的范围内，是不是器件就不会失效

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：188kb
    • 提供者：weixin_38746951

  1. 开关电源的几种热设计方法

  2. 开关电源已普遍运用在当前的各类电子设备上,其单位功率密度也在不断地提高.高功率密度的定义从1991年的25w/in3、1994年36w/in3、1999年52w/in3、2001年96w/in3,目前已高达数百瓦每立方英寸.由于开关电源中使用了大量的大功率半导体器件,如整流桥堆、大电流整流管、大功率三极管或场效应管等器件。它们工作时会产生大量的热量,如果不能把这些热量及时地排出并使之处于一个合理的水平将会影响开关电源的正常工作,严重时会损坏开关电源.为提高开关电源工作的可靠性,热设计在开关电源设

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：213kb
    • 提供者：weixin_38608189

  1. 基于FPGA+DSP架构的高速通信接口设计与实现

  2. 开关电源已普遍运用在当前的各类电子设备上,其单位功率密度也在不断地提高.高功率密度的定义从1991年的25w/in3、1994年36w/in3、1999年52w/in3、2001年96w/in3,目前已高达数百瓦每立方英寸.由于开关电源中使用了大量的大功率半导体器件,如整流桥堆、大电流整流管、大功率三极管或场效应管等器件。它们工作时会产生大量的热量,如果不能把这些热量及时地排出并使之处于一个合理的水平将会影响开关电源的正常工作,严重时会损坏开关电源.为提高开关电源工作的可靠性,热设计在开关电源设

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：219kb
    • 提供者：weixin_38663193

  1. 基于电子设备的可靠性设计技术分析

  2. 摘要：文中基于电子设备的可靠性设计技术，主要分析了以下内容：电子设备可靠性预计、电子元器件的选择与控制、电子元器件的降额设计、电子元器件的热设计、电子元器件的冗余设计以及电子元器件的潜电路分析等方面的内容。 　　1.引言 　　要使电子设备具有预期的可靠性，就必须使所有的相关人员了解可靠性知识，有意识地共同做好可靠性工作。本文基于这一方向，进行了电子设备的可靠性设计技术分析。 　　2.电子设备的可靠性设计技术 　　2.1 电子设备可靠性预计 　　电子元器件寿命服从指数分布是其设备的一个特

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：86kb
    • 提供者：weixin_38739919

  1. 电子产品热设计领域面临的以下 10 个关键难题

  2. 电子设备的小型化趋势正在持续增加所有封装级别的功率密度。设备小型化源于降低成本考虑，这也是许多行业的关键驱动因素，其结果就是设计裕量越来越少，对过度设计的容忍度越来越低。这一点对于产品的物理设计来说尤其准确，因为过度设计会增加产品的重量和体积，很多时候还会增加制造和组装成本，从而增加终产品的成本。　　有效散热对于电子产品的稳定运行和长期可靠性而言至关重要。将部件温度控制在规定范围内是确定某项设计可接受程度的通行标准。散热解决方案可直接增加产品的重量、体积和成本，且不具有任何功能效益，但它们提供的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：259kb
    • 提供者：weixin_38668754

  1. 电路板热设计仿真有多重要？怎么做？

  2. 一，热设计的重要性 　　电源产品电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。 　　电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。 　　SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因此，对热设计的研究显得十分重要。 　　二，印制电路板温升因素分析 　　引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：109kb
    • 提供者：weixin_38720461
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