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搜索资源列表

  1. plc在电沉积生产的应用

  2. 根据电沉积的工艺流程，控制系统的被控系数有镉电极电流、铅电极电流、钢带走带速度、前后烘箱温度、溶液温度等。考虑到现场工作环境比较恶劣，本系统采用德国西门子公司于1996年推出的S7—200系列可编程控制器(PLC)的CPU222核心，配以扩展模块、外部接口及驱动单元组成电沉积生产过程自动控制系统。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-19
    • 文件大小：215kb
    • 提供者：zhang798497334

  1. 导电辊用Ni基非晶镀层的电沉积制备及其腐蚀与力学性能

  2. 导电辊用Ni基非晶镀层的电沉积制备及其腐蚀与力学性能，陈霜，龚臣燕，针对电镀锌用导电辊长期被国外进口技术所垄断及传统导电辊工作层制备方法存在的局限性，提出利用电沉积方法在导电辊基体表面直接

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-14
    • 文件大小：922kb
    • 提供者：weixin_38751016

  1. 金属硒化物电沉积动力学模型的建立及应用 (Ⅰ)

  2. 金属硒化物电沉积动力学模型的建立及应用 (Ⅰ)，张治安，韩灿，基于动力学基本原理, 通过对电沉积过程进行合理假设, 建立了具有普遍意义, 可实现薄膜成分预测的金属硒化物电沉积动力学模型--结点�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-12
    • 文件大小：247kb
    • 提供者：weixin_38656337

  1. 纳米银枝晶的电沉积及结构表征

  2. 纳米银枝晶的电沉积及结构表征，梁超伦，刘林，采用恒电位电沉积法，选择十二烷基磺酸钠(SDS)为表面活性剂，在Ti基体上制备了具有树枝状结构的纳米银。X-射线衍射实验表明银纳米枝

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-10
    • 文件大小：906kb
    • 提供者：weixin_38714761

  1. 高频脉冲电沉积改善Ni镀层的组织和性能

  2. 高频脉冲电沉积改善Ni镀层的组织和性能，王子涵，杨滨，研究了高频脉冲频率对纳米Ni镀层组织、腐蚀性能和摩擦性能的作用机理。透射电镜(TEM)分析发现，实验范围内（30-100 kHz），提高脉冲频�

  3. 所属分类：其它

  1. 溶液浓度及温度对电沉积效果的影响

  2. 溶液浓度及温度对电沉积效果的影响，孙达，储洪强，就电沉积方法修复混凝土裂缝中溶液浓度及温度对电沉积效果的影响进行了试验研究，测定了电沉积过程中的试件质量增加率、表面覆盖

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-05
    • 文件大小：212kb
    • 提供者：weixin_38724919

  1. 水基电沉积CuInSe2薄膜制备中络合剂对组元沉积电位的影响

  2. 水基电沉积CuInSe2薄膜制备中络合剂对组元沉积电位的影响，李成杰，靳正国，本文给出了一种水基电沉积CuInSe2薄膜过程当中沉积电位变化的研究方法。通过向氯化铜(CuCl2•2H2O)，氯化铟，(InCl3•4H2O)，和氧化�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-04
    • 文件大小：402kb
    • 提供者：weixin_38724611

  1. 扩散渗析-电沉积联合工艺资源回收酸性含铜树脂脱附液

  2. 扩散渗析-电沉积联合工艺资源回收酸性含铜树脂脱附液，王刚，张炜铭，本文分析了酸性含铜树脂脱附液的组成特征，考察了扩散渗析装置流量、流量比、电沉积装置槽电压、料液pH值等参数对资源化回收酸和�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-03
    • 文件大小：333kb
    • 提供者：weixin_38741540

  1. 脉冲电沉积制备铟-碲多孔纳米线阵列

  2. 脉冲电沉积制备铟-碲多孔纳米线阵列，汪晓允，薛方红，本文在室温下,以多孔阳极氧化铝(PAA)为模板,采用脉冲电沉积方法成功制备出了直径约为50 nm的铟-碲(In-Te)多孔纳米线阵列。对制备的样品�

  3. 所属分类：其它

  1. 电沉积Cu(In,Ga)Se2预置层硫化退火制备Cu(In,Ga)(Se,S)2薄膜及表征

  2. 电沉积Cu(In,Ga)Se2预置层硫化退火制备Cu(In,Ga)(Se,S)2薄膜及表征，张治安 ，赖延清，在550℃下的H2S气氛中退火处理电沉积制备的Cu(In,Ga)Se2 (CIGS)预置层，制备了太阳电池光吸收层Cu(In,Ga)(Se,S)2(CIGSS)薄膜。采用X射线能量色 散

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-03
    • 文件大小：549kb
    • 提供者：weixin_38752282

  1. 多孔TiO2基底上CuInSe2(CIS)薄膜的电沉积制备

  2. 多孔TiO2基底上CuInSe2(CIS)薄膜的电沉积制备，杨靖霞，石勇，采用电化学沉积法，以硫酸铜、硫酸铟和二氧化硒为原料，在多孔TiO2基底上于沉积电位-1100mV成功沉积制备出CuInSe2薄膜。直接沉积的薄膜

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-02
    • 文件大小：811kb
    • 提供者：weixin_38695471

  1. ZFS促进剂在复合电沉积过程中的作用机理

  2. ZFS促进剂在复合电沉积过程中的作用机理，范云鹰，张英杰，将阳离子型ZFS促进剂与SiO2微粒加入到Zn-Fe合金镀液中，成功制备了Zn-Fe-SiO2复合镀层，研究了ZFS共沉积促进剂对镀层中SiO2微粒沉积量的影�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-28
    • 文件大小：338kb
    • 提供者：weixin_38513565

  1. 电沉积工艺参数对Fe-Zn合金微观组织的影响

  2. 电沉积工艺参数对Fe-Zn合金微观组织的影响 ，江杰，王伟强，铁基合金具有较高的力学性能和良好的生物相容性，是极具潜力的可降解血管支架材料，但难以在规定的治疗期内完成降解是其面临的主

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-22
    • 文件大小：880kb
    • 提供者：weixin_38514660

  1. 乙醇对光辅助阳极电沉积CeO2薄膜的影响

  2. 乙醇对光辅助阳极电沉积CeO2薄膜的影响，杨洋，杨雨萌，本文采用光辅助恒电位阳极沉积方法在316L不锈钢电极表面制备了铈氧化物薄膜,研究了镀液中乙醇含量变化对铈氧化物薄膜结构和耐蚀性�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-21
    • 文件大小：570kb
    • 提供者：weixin_38749863

  1. 氢气泡模板电沉积法制备三维多孔超疏水氧化铅膜

  2. 氢气泡模板电沉积法制备三维多孔超疏水氧化铅膜，李超，李则林，应用阴极析氢气泡模板电沉积法分别在紫铜片和黄铜网上沉积了三维多孔铅膜，再灼烧氧化成多孔氧化铅膜，用扫描电子显微镜和X-射线�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-19
    • 文件大小：731kb
    • 提供者：weixin_38715048

  1. 电沉积时间和基底对Pt-Ru催化甲醇氧化的影响

  2. 电沉积时间和基底对Pt-Ru催化甲醇氧化的影响，胡丹，孔竞，直接甲醇燃料电池（DMFCs）无需外部重整制氢，在携带、运输和储存方面都极具优势。考虑到甲醇氧化反应（MOR）在常温下动力较低的问�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-17
    • 文件大小：531kb
    • 提供者：weixin_38688969

  1. 熔盐电沉积法镀钛及镀层表征

  2. 熔盐电沉积法镀钛及镀层表征，闫蓓蕾，，本文介绍了熔盐电沉积方法在金属钼表面镀金属钛涂层的实验过程，进一步研究了工艺过程参数熔盐温度700℃~850℃、电流密度0.1A/cm2 ~0.3A

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-10
    • 文件大小：587kb
    • 提供者：weixin_38638004

  1. 电沉积制备掺铈水钠锰矿及其电化学性能

  2. 电沉积制备掺铈水钠锰矿及其电化学性能，夏磊，吕黠物，MnSO4(0.3mol/L)与Ce2(SO4)3(0.015mol/L)混合溶液体系电沉积制备Ce掺杂的水钠锰矿，循环伏安法考察其最低沉积电位为0.62 V；采用X射线衍射仪(XRD)�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-07
    • 文件大小：383kb
    • 提供者：weixin_38502510

  1. 上砂工艺对复合电沉积立方氮化硼镀层性能的影响

  2. 上砂工艺对复合电沉积立方氮化硼镀层性能的影响，李卫平，王志伟，采用复合电沉积法制备了镍-CBN（立方氮化硼）复合镀层。使用GE-5数码照相机、扫描电镜及能谱仪对复合镀层进行表征，并对复合镀层的�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-07
    • 文件大小：737kb
    • 提供者：weixin_38509082

  1. Ti基板上磷酸钙薄膜的电沉积

  2. Ti基板上磷酸钙薄膜的电沉积，刘斯倩，林军，在金属植入材料表面生成一层羟基磷灰石涂层(Ca10(PO4)6(OH)2, HAP)，是实现金属材料与骨组织成功键合的关键因素。羟基磷灰石相的形成可�

  3. 所属分类：其它

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