安森美半导体(ON Semiconductor)推出三款新的采用超小型SOT-963封装的MOSFET，它们均针对空间受限的便携电子产品进行了优化。SOT-963的尺寸为1.0 mm×1.0 mm，安装面积比采用单SOT-723封装的MOSFET解决方案小30%，比SOT-563器件的小60%。这些采用SOT-963封装的NTUD312x新器件仅有0.5 mm的低垂直净距，满足新世代超薄手持便携设备的要求。 　　NTUD312x器件在1.5伏(V)门-源电压时具有额定的导通电阻值，从而在低压逻