引言 　　目前，通信和计算设备中，大多使用的是分布式电源架构，这一电源架构常常采用板载电源（BMP）模块，在尽可能靠近负载点的地方进行电源变换。多年来，随着器件、电路和封装方面的发展，BMP模块也在变得拥有更高的效率、更小的尺寸、更轻的重量和更薄的厚度。这些都导致电源密度的提高，进而为封装技术带来挑战。 　　尽管开放式电源模块设计具有厚度薄、重量轻等优点，但仍有不少不足之处，例如热性能、强度和长期可靠性等方面会有问题。事实上，尽管市场上大多支持开放式电源模块，并且关于其不需要散热器的这一优点大肆