广州金升阳科技有限公司(MORNSUN)日前推出包封封装模块电源，简称VADP系列。该系列采用先进包封封装工艺，产品尺寸为27mm×8mm×5mm，占原有产品体积的25%左右，据称在业界同系列产品中体积最小。 　　MORNSUN介绍，该系列产品散热性能好，同时包封材质全部为阻燃材质。包封封装模块电源大大节省了空间，满足了应用领域对模块电源超小体积的严格要求，VADP系列模块电源最大的优势是有可调输出电压功能，尺寸薄，长度短。 　　此系列产品为反转DC/DC模块电源，可根据电路要求，调节输出电压的