随技术进步，建厂费用呈指数增加，这时必然出现两种趋向：各相关公司联合建厂IBM、Infineon与UMC的联合将更多业务交给Foundry，降低成本Motorola已经表示到2001年，将有50%以上的产能需从外部提供日本Kawasaki公司取消他们计划建设的0.18m的工厂，代之以与Foundry的合作 制造集成电路的掩膜很贵。根据SemaTech报告，“一套130nm逻辑器件工艺的掩膜大约需75万美元，一套90 nm的掩膜将需160万美元，一套65 nm的掩膜将高达3