日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代码：VSH）推出一款用于其整流器和暂态电压抑制器 (TVS) 产品的新型封装，该封装的底面积比 SMA 封装小 44%，但却提供与之相同的额定电流及功率。 这种新型 SMP 封装建立了新的密度标准，采用该封装的器件可处理高达 2A 的电流，并且可提供业界最佳的热阻。 　　日前推出的采用新型 SMP 封装的愈 45 种新型 Vishay Semiconductors 器件包括肖特基、标准及超快速整流器，以及暂态电压抑制