本论文以印刷电路板的电磁兼容为研究对象，首先对电磁兼容的基本概念和
原理、干扰的要素和传播途径、电磁兼容标准规范、实现电磁兼容的措施手段等进行介绍，具体对于各种典型传播耦合方式进行了深入探讨。详细介绍了 PCB 上的电磁兼容原理，对于主要耦合干扰途径（对 PCB 上走线的耦合）和 PCB 的外壳屏蔽进行了详细的理论分析及推导，对 PCB 板上微带线走线的各种耦合情况和外壳屏蔽进行了建模，包括外电磁场对走线的耦合、孔缝泄漏场对走线的耦合、走线之间的串扰等情况。分析了不同屏蔽体对 PCB 的屏蔽效能
