静电放电（ESD）保护及电磁干扰（EMI）正在成为所有电气设备越来越重要的考虑因素。消费者要求智能手机等便携/无线设备具有更多功能特性及采用纤薄型工业设计，这就要求设计人员要求更加注重小外形封装之中的ESD及EMI性能。本文将分析电路保护要求，比较不同的电路保护技术及滤波技术，介绍安森美半导体应用于典型电路保护及滤波应用的产品，帮助设计工程师设计出更可靠的便携及消费类产品。 　　关键芯片组外部ESD保护要求 　　业界正在采用最先进的技术制造先进的系统级芯片（SoC）。设计人员为了优化功能及芯

静电放电（ESD）保护及电磁干扰（EMI）正在成为所有电气设备越来越重要的考虑因素。消费者要求智能手机等便携/无线设备具有更多功能特性及采用纤薄型工业设计，这就要求设计人员要求更加注重小外形封装之中的ESD及EMI性能。本文将分析电路保护要求，比较不同的电路保护技术及滤波技术，介绍安森美半导体应用于典型电路保护及滤波应用的产品，帮助设计工程师设计出更可靠的便携及消费类产品。 　　关键芯片组外部ESD保护要求 　　业界正在采用的技术制造先进的系统级芯片（SoC）。设计人员为了优化功能及芯片尺寸