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搜索资源列表

  1. 正确的印制电路板布局可改善动态范围

  2. 正确的印制电路板布局可改善动态范围 正确的印制电路板布局可改善动态范围 正确的印制电路板布局可改善动态范围 正确的印制电路板布局可改善动态范围

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-12
    • 文件大小：490kb
    • 提供者：star252008

  1. PCB(印制电路板)布局布线技巧100问

  2. PCB(印制电路板)布局布线技巧100问PCB(印制电路板)布局布线技巧100问PCB(印制电路板)布局布线技巧100问

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-12-31
    • 文件大小：848kb
    • 提供者：myeclipselinux1

  1. 电路板布局以及干扰防治

  2. TI的一个讲座上用的PPT，讲电路板布局和干扰的东西，比较短小

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-11-22
    • 文件大小：710kb
    • 提供者：SearchSun

  1. 电子设备中电路板布局、布线和安装的抗ESD设计规则

  2. 电子设备中电路板布局、布线和安装的抗ESD设计规则

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-03-11
    • 文件大小：53kb
    • 提供者：ratterbaby

  1. 印刷电路板布局基本原理

  2. 印刷电路板布局基本原理 印刷电路板布局基本原理 印刷电路板布局基本原理

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-09-22
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：yupin1ger

  1. (印制电路板)布局布线技巧100问

  2. PCB(印制电路板)布局布线技巧100问

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-04-21
    • 文件大小：991kb
    • 提供者：gqgaoqiang

  1. 提高电磁兼容性的印刷电路板布局.pdf

  2. 很好的介绍了经常在进行电路的布局中所遇到的问题，为电路的布局设计提供了参考

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2011-10-05
    • 文件大小：217kb
    • 提供者：tankhang

  1. 仪表放大器印刷电路板布局原则讲解

  2. 本文主要讲了仪表放大器印刷电路板布局原则，下面一起来学习一下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-15
    • 文件大小：106kb
    • 提供者：weixin_38687904

  1. D类放大器电路板布局指南

  2. 如果没有遵循一些基本的布局指南，PCB设计将会限制D类放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D类放大器一些好的PC板布局实践经验。采用带有两个BTL输出的STA517B(每通道175瓦)数字功率放大器作为范例，但对所有的D类放大器而言，其基本概念是一致的。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：77kb
    • 提供者：weixin_38681301

  1. 电路板布局布线需遵循的几条原则

  2. 以下是对电路板布线原则的介绍。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-04
    • 文件大小：59kb
    • 提供者：weixin_38659159

  1. PCB技术中的高精度ADC电路板布局与布线案例

  2. 在设计一个高性能数据采集系统时，勤奋的工程师仔细选择一款高精度ADC，以及模拟前端调节电路所需的其他组件。在几个星期的设计工作之后，执行仿真并优化电路原理图，为了赶工期，设计人员迅速地将电路板布局布线组合在一起。一个星期之后，第一个原型电路板被测试。出乎预料，电路板性能与预期的不一样。 　　这种情景在你身上发生过吗？ 　　最优PCB布局布线对于使ADC达到预期的性能十分重要。当设计包含混合信号器件的电路时，你应该始终从良好的接地安排入手，并且使用最佳组件放置位置和信号路由

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：152kb
    • 提供者：weixin_38748239

  1. 模拟技术中的D类放大器电路板布局指南

  2. 介绍 　　如果没有遵循一些基本的布局指南，PCB设计将会限制D类放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D类放大器一些好的PC板布局实践经验。采用带有两个BTL输出的STA517B(每通道175瓦)数字功率放大器作为范例，但对所有的D类放大器而言，其基本概念是一致的。 　　图1：立体声BTL D类功率放大器原理图 　　地平面 　　良好的地平面是优质D类放大器布局的关键。如果可能应将电路板的底层作为一个专有的地平面，完整的地平面可以提供最佳性能和最可靠的设计。如果你不得不在电路板的底层布

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：333kb
    • 提供者：weixin_38597300

  1. 显示/光电技术中的白光LED电荷泵电路板布局指南

  2. 摘要：大多数白光LED电荷泵IC的印刷电路板(PCB)布局非常简单，但对于大电流电荷泵或引脚数较多的电荷泵(如MAX1576)来说，线路板布局需要遵循一些规则。本文给出了一个PCB布局实例，并讨论了相关的设计规则。 　　对于引脚数较多的白光LED驱动器或大电流电荷泵，在设计印刷电路板(PCB)时需要注意一些事项，本应用笔记以MAX1576为例讨论了相关的设计指南和布板规则。 　　对于MAX1576白光LED电荷泵，在线路板布局中需要遵循以下规则： 　　1. 所有的GND和P

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：106kb
    • 提供者：weixin_38543120

  1. CLC034印刷电路板布局技术

  2. 介绍 　　需要仔细注意CLC034多数据速率自适应电缆均衡器的印刷电路板布局以便获得最佳性能。这是一款高性能的模拟器件，应该如此看待和应用它。更确切地说，这是一款高增益、高宽带、模拟、射频、带自动增益控制（AGC）的放大器-滤波器。该器件的顺利工作依赖于良好的PCB布局技术。查看详细文章：CLC034印刷电路板布局技术.pdf  来源:ddcode

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：27kb
    • 提供者：weixin_38676058

  1. PCB技术中的无掩蔽封装中实现最佳热阻的电路板布局指南

  2. 1.0摘要 　　热应用注释提供了优化电路板布局的指南，以获得无掩蔽封装的最佳热阻性能。PN结到环境的热阻（θJA）高度依赖于PCB（印刷电路板）的设计因素。对于PN结到壳体具有低热阻的封装而言加关键，例如无掩蔽超薄小外形封装（e-TSSOP）、无掩蔽方型扁平封装（e-OFP）和无引脚导线封装（LLP）等。 　　点此下载全文PDF资料：无掩蔽封装中实现最佳热阻的电路板布局指南.pdf  来源:黒魮爱鳥朲

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：28kb
    • 提供者：weixin_38548589

  1. PCB技术中的正确的印制电路板布局可改善动态范围

  2. 谐波失真极低的现代IC放大器，在一系列应用中可以改善动态范围。但是，要特别注意这些放大器在印制电路板上的布局，因为不当的印制电路板布局可以使失真性能恶化20dB。　　典型的高速放大器结构都包括两套旁路电容器（图 1）。一套电容器的电容量较大（约 1mF 至 10mF），另一套则要小几个数量级（1nF至100nF）。在放大器的电源衰减较低的频率下这些电容器能提供一个低阻抗的接地通路。一个高速放大器的正确旁路通常需要两组或两组以上的电容器，因为在放大器带宽上限前，电容量较大的电容器组一般会发生自谐振

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：286kb
    • 提供者：weixin_38733281

  1. 模拟技术中的MAX2235的电路板布局优化技术

  2. MAX2235是三级功率放大器，工作范围为800MHz至1000MHz，能够为GSM和ISM设备提供高达30dBm的输出功率。但是，实际设计中要想获得最佳性能并不容易，前提是必须保证良好的PC板布局。本文提供了经过验证的电路板布局的相关实践经验，有助于用户理解功率放大器特性以及所述方法的基本原理。 概述MAX2235是一款三级功率放大器，工作范围为800MHz至1GHz，能够为GSM和ISM设备提供高达30dBm的输出功率。但是，实际应用中要想获得最佳性能并不容易，前提是必须保证良好的PC板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：80kb
    • 提供者：weixin_38657465

  1. 正确的印制电路板布局可改善动态范围

  2. 谐波失真极低的现代IC放大器，在一系列应用中可以改善动态范围。但是，要特别注意这些放大器在印制电路板上的布局，因为不当的印制电路板布局可以使失真性能恶化20dB。　　典型的高速放大器结构都包括两套旁路电容器（图 1）。一套电容器的电容量较大（约 1mF 至 10mF），另一套则要小几个数量级（1nF至100nF）。在放大器的电源衰减较低的频率下这些电容器能提供一个低阻抗的接地通路。一个高速放大器的正确旁路通常需要两组或两组以上的电容器，因为在放大器带宽上限前，电容量较大的电容器组一般会发生自谐振

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：397kb
    • 提供者：weixin_38652196

  1. 无掩蔽封装中实现热阻的电路板布局指南

  2. 1.0摘要 　　热应用注释提供了优化电路板布局的指南，以获得无掩蔽封装的热阻性能。PN结到环境的热阻（θJA）高度依赖于PCB（印刷电路板）的设计因素。对于PN结到壳体具有低热阻的封装而言加关键，例如无掩蔽超薄小外形封装（e-TSSOP）、无掩蔽方型扁平封装（e-OFP）和无引脚导线封装（LLP）等。 　　点此全文PDF资料：  :

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：23kb
    • 提供者：weixin_38531017

  1. 高ADC电路板布局与布线

  2. 在设计一个高性能数据采集系统时，勤奋的工程师仔细选择一款高精度ADC，以及模拟前端调节电路所需的其他组件。在几个星期的设计工作之后，执行仿真并优化电路原理图，为了赶工期，设计人员迅速地将电路板布局布线组合在一起。一个星期之后，个原型电路板被测试。出乎预料，电路板性能与预期的不一样。 　　这种情景在你身上发生过吗？ 　　PCB布局布线对于使ADC达到预期的性能十分重要。当设计包含混合信号器件的电路时，你应该始终从良好的接地安排入手，并且使用组件放置位置和信号路由走线将设计分

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：203kb
    • 提供者：weixin_38532849
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