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搜索资源列表

  1. 红外热像仪

  2. 红外热像仪是利用红外探测器和光学成像物镜接受被测目标的红外辐射能量分布图形反映到红外探测器的光敏元件上，从而获得红外热像图，这种热像图与物体表面的热分布场相对应。 1在红外热像预知维护领域，采用红外热像仪对所有电气设备、配电系统，包括高压接触器、熔断器盘、主电源断路器盘、接触器、以及所有的配电线、电动机、变压器等等，进行红外热成像检查，以保证所有运行的电气设备不存在潜伏性的热隐患，有效防止火灾、停机等事故发生。 2 在科研领域主要应用包括： 汽车研究发展-射出成型、模温控制、剎车盘、引擎活塞、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-10-31
    • 文件大小：23kb
    • 提供者：chtwzh

  1. 电路板的热可靠性设计

  2. 可靠性热设计 热分析 提高电路板热可靠性的重要措施

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-20
    • 文件大小：478kb
    • 提供者：stone_ZI

  1. 印制电路板中元器件的布局原则和布线原则

  2. 印制电路板的元器件布局和布线的正确结构设计,是决定电子作品能否可靠工作的一个关键因素.本文详细介绍了印制电路板的元器件布局和布线原则。 元器件的布局原则在印制电路板的排版设计中，元器件的布局至关重要，它决定了板面的整齐美观程度和 印制导线的长短与数量，对整机的可靠性也有一定的影响。布设元器件时应遵循以下几个原则：1)在通常情况下，所有元器件均应布置在印制电路板的一面。对于单面印制电路板， 元器件只能安装在没有印制电路的一面；对于双面印制电路板，元器件也应安装在印制电路 板的一面；如果需要绝缘，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：121kb
    • 提供者：weixin_38618024

  1. 电源技术中的浅谈电池基电源管理系统的设计

  2. 电池基系统广泛地应用在蜂窝电话、PDA游戏机、医疗仪器等领域。这些系统需要有效的电源管理以便使设备尺寸和电池寿命最佳化。 　　电池基电源管理系统包括电池和为系统提供电源的稳压电路。主要的设计目标包括： 　　性能和充电时间间隔指标，要通过有效的系统设计，使电池尺寸最小、重量最轻。 　　在宽输入电压范围内提供合适的稳定输出电压，在电池电压下降时电池基系统能正常地工作。 　　要求电源管理系统减小印刷电路板大小。 　　功率管理系统最小热耗，应消除复杂的热管理，热管理会增加重量和成本。 　　电源管理系统最

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：207kb
    • 提供者：weixin_38691703

  1. 电源技术中的板级电路模块热分析

  2. 板级热分析模块，旧称BetaSoft。     HyperLynx Thermal软件主要用于分析处于设计阶段的电路板和电子元器件的热特性，消除这些产品的耗时原型再设计。32位的程序适于Windows操作系统。HyperLynx Thermal软件在分析产品的温度时具有高精度、快速和界面灵活友好的特点，因而独具优势。同时，HyperLynx Thermal软件与大多数的ECAD（目前包含IDF文件格式的MCAD）软件以及可靠性软件都具有良好的接口。该软件由美国 Dynamic Soft Ana

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：310kb
    • 提供者：weixin_38652196

  1. 电源技术中的空间受限应用中的PMBus热插拔电路基础介绍

  2. 摘要:本文详细介绍了热插拔电路基础，以及要求使用系统保护与管理(SPM)和印刷电路板(PCB)基板面极其珍贵的情况下系统设计人员所面临的诸多挑战。以模块化实现利用集成数字热插拔控制器时，我们为您介绍了一种框架，用于检查设计的各项重要参数和热插拔系统保护电路的PCB布局。另外，文章还列出了相关实验结果报告。 　　高密度系统的热插拔电路保护 　　许多分布式电源系统（如图1所示）都集成了总线转换器、负载点(POL)与线性稳压器，专用于高性能刀片式服务器、ATCA解决方案和通信基础设施系统[1]。这

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：384kb
    • 提供者：weixin_38616120

  1. 元器件应用中的热插拔控制器在直流升压电路中的设计应用

  2. 摘要：设计了一种利用热插拔保护控制芯片，实现直流升压电路的输出过流、短路保护。本文分析了直流升压电路以及热插拔保护电路的工作原理及实现方式，详细介绍了电路及参数设计、选择过程，以及实际工作开关波形，并给出了设计实例。实验证明，利用热插拔保护控制芯片，有效地避免了常规直流升压电路在输出过流短路时的固有缺陷，提高了电源使用的可靠性。 　　0 引言 　　热插拔保护电路通常用于服务器、网络交换机、以及其他形式的通信基础设施等高可用性系统。这种系统通常需要在带电状态下替换发生故障的电路板或模块，而系统

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：272kb
    • 提供者：weixin_38698539

  1. 电源技术中的如何正确选择电源模块？

  2. 也许你常常会发现自己面临相当紧张的项目最后期限要求。举例来说，你的经理刚给你布置了为一个新电信系统设计电源的任务。设计从在FPGA上实现的概念证明开始，现在到了必须创造电源的时候。一个隔离式电源模块提供12V电源，为先进的ASIC、微控制器、FPGA和各种其他元件供电。一如既往，这些元件实际上充满了电路板的空间，提供充分的电力、稳定性、热性能、低噪声及可靠性需要挑战物理定律。而你只有一个星期时间来创造这个电源。（叹息）没错，就是这样，好戏开场了！     由于ASIC、微控制器和FPGA的大电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：135kb
    • 提供者：weixin_38607195

  1. 电源技术中的何时电源模块是正确的选择？

  2. 和我一样，也许你常常会发现自己面临相当紧张的项目最后期限要求。举例来说，你的经理刚给你布置了为一个新电信系统设计电源的任务。设计从在FPGA上实现的概念证明开始，现在到了必须创造电源的时候。一个隔离式电源模块提供12V电源，为先进的ASIC、微控制器、FPGA和各种其他元件供电。一如既往，这些元件实际上充满了电路板的空间，提供充分的电力、稳定性、热性能、低噪声及可靠性需要挑战物理定律。而你只有一个星期时间来创造这个电源。（叹息）没错，就是这样，好戏开场了！     由于ASIC、微控制器和FP

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：133kb
    • 提供者：weixin_38705762

  1. 如何实现PCI Express的热插拔功能

  2. 服务器可靠性、可用性和可维护性(RAS)已经成为商务活动中不可或缺的因素，同时，随着RAS承诺正常可用工作时间接近99.999%，即“5个9”，运行中更换或添加元件已经变得很关键。PCI Express(PCIe)作为一串行通信接口标准而被引入到PC和服务器环境，此后，该标准发挥了引导作用，如今发展为服务器互连领域选择的协议之一。这些服务器上的PCIe插槽要求为快速热插拔这一点变得极为重要，这在下一代设计中显然也很重要。要使服务器系统维持在“高可用性”，热插拔功能非常关键。 　　热插拔功能的基

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：168kb
    • 提供者：weixin_38628150

  1. PCB技术中的SMT-PCB设计原则

  2. 一、SMT-PCB上元器件的布局 　　当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 　　PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 　　双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 　　在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。 　　安装在波峰焊接面

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：44kb
    • 提供者：weixin_38621897

  1. 电源技术中的开关电源转换器的设计测试技术

  2. 建模、仿真和CAD是一种新的、方便且节省的设计工具。为仿真开关电源，首先要仿真建模。仿真建模中应包括电力电子器件，转换器电路， 数字和模拟控制电路，以及磁元件和磁场分布模型、电路分布参数模型等，除此以外，还要考虑开关管的热模型、可靠性模型和EMC模型。各种模型差别很大，因此建模的发展方向应当是：数字一模拟混合建模；混合层次建模；以及将各种模型组成一个统一的多层次模型 （类似一个电路模型，有方块图）；自动生成模型，使仿真软件具有自动建模功能，以节省用户时间。在此基础上可以建立模型库。 　　开关电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：33kb
    • 提供者：weixin_38640794

  1. 电源技术中的Maxim最新USB/AC适配器充电器面向便携式设备

  2. Maxim Integrated Products(美信)推出业界最小的、完全集成的、双输入、独立式、USB/AC适配器充电器MAX8804Y/MAX8804Z，适用于一节锂离子(Li+)电池。         MAX8804Y/MAX8804Z最高可耐受30V DC或16V USB输入电压，当输入电压超过7.5V(典型值)时，器件关断，避免粗略调整的电源对器件的损害。该系列充电器仅需6mm2电路板空间，同时集成了专有的热调节以及恒流、恒压(CCCV)电路，消除了快充阶段的过热并简化了硬件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：68kb
    • 提供者：weixin_38701952

  1. 电源技术中的飞兆半导体推出全新双集成电磁螺线管驱动器

  2. 飞兆半导体推出全新双集成电磁螺线管驱动器 (DISD) 解决方案FDMS2380，为汽车控制系统设计人员带来更可靠的螺线管控制运作性能，以及节省电路板空间。FDMS2380是智能化并带有双独立通道的半桥驱动器，下桥臂驱动专为感性负载而设计的内置电流再循环和退磁电路，并具备其它集成功能包括过压、过流和过热电路，用于保护器件和诊断反馈引脚。FDMS2380采用节省空间的8mm x 12mm PQFN封装。 　　飞兆半导体的FDMS2380采用多晶片方式，在节省空间的单一封装中集成多个控制和功率半

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38675506

  1. PCB技术中的基于有限元的PCB板上关键元件热可靠性分析

  2. 摘要：电子设备不断地微型化，热设计就显得越来越重要。体积小、布局紧凑，导致元件温升越高，从而大大降低系统的可靠性。为此文章从热传输原理出发，运用ANSYS有限元软件分析印刷电路板（PCB）上关键元件工作时的温度场分布，确定PCB的高温区和低温区。并通过实例计算不同布局的PCB的温度场，通过比较得出较为合理布局方式。优化布局，降低PCB板的最高温度，提高系统的可靠性。　　关键词：PCB板 温度场 有限元 优化设计 可靠性 1、引言　　电子设备的持续小型化使得PCB板的布局越来越紧凑，然而不合理的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：91kb
    • 提供者：weixin_38655767

  1. 汽车电子中的Fairchild推出针对汽车和工业感应负载应用的双路集成电磁螺线管驱动器

  2. 飞兆半导体推出全新双集成电磁螺线管驱动器 (DISD) 解决方案FDMS2380，为汽车控制系统设计人员带来更可靠的螺线管控制运作性能，以及节省电路板空间。FDMS2380是智能化并带有双独立通道的半桥驱动器，下桥臂驱动专为感性负载而设计的内置电流再循环和退磁电路，并具备其它集成功能包括过压、过流和过热电路，用于保护器件和诊断反馈引脚。FDMS2380采用节省空间的8mm x 12mm PQFN封装。 　　飞兆半导体的FDMS2380采用多晶片方式，在节省空间的单一封装中集成多个控制和功率半

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：51kb
    • 提供者：weixin_38611230

  1. 电源技术中的Maxim推出业适配器充电器MAX8804Y/MAX8804Z

  2. Maxim推出业界极小完全集成的、双输入、独立式、USB/AC适配器充电器MAX8804Y/MAX8804Z，适用于一节锂离子(Li+)电池。MAX8804Y/MAX8804Z最高可耐受30V DC或16V USB输入电压，当输入电压超过7.5V (典型值)时，器件关断，避免粗略调整的电源对器件的损害。该系列充电器仅需6mm²电路板空间，同时集成了专有的热调节以及恒流、恒压(CCCV)电路，消除了快充阶段的过热并简化了硬件设计。这一系列小尺寸充电器所具有的可靠性和集成度使其理想用于蜂窝电话、智能

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：48kb
    • 提供者：weixin_38595473

  1. 电源技术中的Fairchild推出互补型40V MOSFET改进LCD设计

  2. 飞兆半导体推出互补型40V MOSFET器件FDD8424H，采用双DPAK封装，提供业界领先的散热能力，有助于提高系统可靠性、减小线路板空间及降低系统总体成本。FDD8424H专为半桥和全桥逆变器设计而优化，是液晶电视、液晶显示器所用背光单元 (BLU) 以及电机驱动和电灯驱动的理想选择。与采用8引脚直插和双SOIC (SO8) 封装的替代解决方案相比，双DPAK封装FDD8424H的热阻抗分别是其五分之一及十分之一。此外，FDD8424H在单一封装中集成了一个P沟道高端MOSFET和一个N沟

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：50kb
    • 提供者：weixin_38677806

  1. 某型产品电路板热可靠性故障理论与试验分析

  2. 针对某型产品电路板热可靠性故障，需要提高其中某一模块的印制电路板的可靠度。采用了建立有限元模型并仿真分析的方法，并结合环境应力筛选试验中的高低温循环试验，验证了有限元热模型建立的合理有效。然后根据实际科研生产情况，结合有限元理论分析，提出了一种有效降低印制电路板局部芯片温度的措施。最后通过试验和实际应用，验证了这种措施将目标位置芯片的温度降低了10.69 ℃，将目标电路板故障率减少了50%，并为以后的科研生产和热可靠性设计提供了参考。

  3. 所属分类：其它

  1. 基于有限元的PCB板上关键元件热可靠性分析

  2. 摘要：电子设备不断地微型化，热设计就显得越来越重要。体积小、布局紧凑，导致元件温升越高，从而大大降低系统的可靠性。为此文章从热传输原理出发，运用ANSYS有限元软件分析印刷电路板（PCB）上关键元件工作时的温度场分布，确定PCB的高温区和低温区。并通过实例计算不同布局的PCB的温度场，通过比较得出较为合理布局方式。优化布局，降低PCB板的温度，提高系统的可靠性。　　关键词：PCB板 温度场 有限元 优化设计 可靠性 1、引言　　电子设备的持续小型化使得PCB板的布局越来越紧凑，然而不合理的PC

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：86kb
    • 提供者：weixin_38557980
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