注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 高速PCB设计指南.pdf

  2. 高速PCB设计指南之一 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB设计 高速PCB设计指南之二 第一篇 高密度(HD)电路的设计 第二篇 抗干扰 第三篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第四篇 电磁兼容性和PCB设计约束 高速PCB设计指南之三 第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 第二篇 混合信号PCB的分区设计 第三篇 蛇形走线有什么作用? 第四篇 确保信号完整性的电路板设计准则 高速PCB设计指南之四 第一篇 印制电路板的可靠性设计 …… 高速PCB设计指南之五 第

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-10-06
    • 文件大小：729kb
    • 提供者：strong987

  1. pads9.0电子设计软件

  2. PADS 9.0版产品的出现标志着下一代PADS流程技术的诞生。与以往的旧产品相比, PADS 9.0修复和改善了之前版本软件的不足和缺点，集成了许多全新的功能，拥有了更高的可扩展性和集成度，从而使设计者能够结合Mentor Graphics众多独特的创新技术，实现设计、分析、制造和多平台的协作。而且, 与PADS 9.0的可扩展定制流程策略相对应，Mentor Graphics提供了一系列预置的PADS套件，使之能够满足各种产品设计不同的技术要求，然而代价却十分低廉。LS和ES产品包就是因应

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-12-15
    • 文件大小：29kb
    • 提供者：cadeda2009

  1. PCB印刷电路板设计指南

  2. PCB布线 高密度(HD)电路的设计 改进电路设计规程提高可测试性 印制电路板的可靠性设计 DSP系统的降噪技术 混合信号电路板的设计准则 PCB基本概念 掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-01-28
    • 文件大小：195kb
    • 提供者：yuanyoulong1

  1. PCB设计规范2010最新版-很清晰！

  2. 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB设计 第四篇 电磁兼容性和PCB设计约束 第五篇 高密度(HD)电路的设计 第六篇 抗干扰部分 第七篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第八篇 .... 第九篇 改进电路设计规程提高可测试性 第十篇 混合信号PCB的分区设计 第十一篇 蛇形走线有什么作用? 第十二篇 确保信号完整性的电路板设计准则 第十三篇 印制电路板的可靠性设计 第十四篇 磁场屏蔽 第十五篇 设备内部的布线 第十六篇 屏蔽电缆的接地 第十七篇 如何提高电子产品的

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-01-06
    • 文件大小：885kb
    • 提供者：allankevinliu

  1. 高速PCB设计指南-布线，降噪

  2. 第一篇 PCB布线，第一篇 高密度(HD)电路的设计，第一篇 改进电路设计规程提高可测试性，印制电路板的可靠性设计，DSP系统的降噪技术，混合信号电路板的设计准则，混合信号电路板的设计准则，第一篇 掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-05-25
    • 文件大小：208kb
    • 提供者：xuwenqing6000

  1. 算法设计与分析王晓东

  2. 书名：算法设计与分析 作者：王晓东 图书目录 第1章 算法引论 1.1 算法与程序 1.2 表达算法的抽象机制 1.3 描述算法 1.4 算法复杂性分析 小结 习题 第2章 递归与分治策略 2.1 速归的概念 2.2 分治法的基本思想 2.3 二分搜索技术 2.4 大整数的乘法 2.5 Strassen矩阵乘法 2.6 棋盘覆盖 2.7 合并排序 2.8 快速排序 2.9 线性时间选择 2.10 最接近点对问题 2.11 循环赛日程表 小结 习题 第3章 动态规划 3.1 矩阵连乘问题 3.2

  3. 所属分类：C/C++

    • 发布日期：2011-08-30
    • 文件大小：8mb
    • 提供者：sdeeper

  1. PCB设计规范2010最新版

  2. PCB设计规范2010最新版 目录 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB 设计 第四篇 电磁兼容性和 PCB设计约束 第五篇 高密度(HD)电路的设计 第六篇 抗干扰部分 第七篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第八篇 .... 第九篇 改进电路设计规程提高可测试性 第十篇 混合信号 PCB的分区设计 第十一篇 蛇形走线有什么作用? 第十二篇 确保信号完整性的电路板设计准则 第十三篇 印制电路板的可靠性设计 第十四篇 磁场屏蔽 第十五篇 设备内部的布线 第十六篇 屏

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-12-16
    • 文件大小：885kb
    • 提供者：davidzzu

  1. PCB设计规范

  2. 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB设计 第四篇 电磁兼容性和PCB设计约束 第五篇 高密度(HD)电路的设计 第六篇 抗干扰部分 第七篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第八篇 .... 第九篇 改进电路设计规程提高可测试性 第十篇 混合信号PCB的分区设计 第十一篇 蛇形走线有什么作用? 第十二篇 确保信号完整性的电路板设计准则 第十三篇 印制电路板的可靠性设计 第十四篇 磁场屏蔽 第十五篇 设备内部的布线 第十六篇 屏蔽电缆的接地 第十七篇 如何提高电子产品的

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-08-17
    • 文件大小：885kb
    • 提供者：b13470019405

  1. 高速PCB 设计指南

  2. 高速PCB设计指南之一 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB设计 高速PCB设计指南之二 第一篇 高密度(HD)电路的设计 第二篇 抗干扰3（部分） 第三篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第四篇 电磁兼容性和PCB设计约束（缺具体数据） 高速PCB设计指南之三 第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 第二篇 混合信号PCB的分区设计 第三篇 蛇形走线有什么作用? 第四篇 确保信号完整性的电路板设计准则 高速PCB设计指南之四 第一篇 印制电路板的可靠性设计 高速PC

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-03-11
    • 文件大小：900kb
    • 提供者：woocooking

  1. 基于虚拟仪器的电路板通用自动测试平台设计

  2. 针对传统电路板测试系统的单一性和专用性问题,为满足不同电路板的自动测试需求,设计了一种基于虚拟仪器的电路板通用自动测试平台。该平台采用虚拟仪器测试技术、扫码技术、网络技术实现了不同类型电路板的自动测试,测试结果与电路板序列号绑定并自动保存到服务器数据库中,并可通过Web浏览方式查询电路板测试结果。测试结果表明,该平台可实现不同类型电路板的自动测试,在保证测试结果准确性的前提下,提高了电路板的测试精度和测试效率。

  3. 所属分类：其它

  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

  1. 基于边界扫描技术的电路板可测性设计分析

  2. 本文以对一个目标板所作的测试工作为例，探讨了在把边界扫描机制引入电路设计的前提下，如何增加板级互连的故障诊断覆盖率。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：70kb
    • 提供者：weixin_38685455

  1. 基于USB 2.0的边界扫描控制器设计

  2. 随着超大规模集成电路（VLSI）、表面安装器件（SMD）、多层印制电路板（MPCB）等技术的发展，使得统一测控系统综合基带印制电路板上电路节点的物理可访问性正逐步恶化，电路和系统的可测试性急剧下降，常规测试面临挑战。通过研究VLSI芯片资料表明，大多数VLSI芯片都带边界扫描结构，如果将边界扫描技术应用到板级测试中，无疑将对电路板的连接故障和器件失效的准确诊断起到非常重要的作用。边界扫描测试主控系统是实现这一技术必不可少的硬件系统。从JTAG（Joint Test Action Group）提出

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：162kb
    • 提供者：weixin_38661087

  1. PCB技术中的电路板改板设计中的可测试性技术

  2. 电路板制板可测试性的定义可简要解释为：电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用最简单的方法来测试，以确定该元件能是否到达预期的功能需求。进一步含义即： 　　1 检测产品是否符合技术规范的方法简单化到什么程度？ 　　2 编制测试程序能快到什么程度？ 　　3 发现产品故障全面化到什么程度？ 　　4 接入测试点的方法简单化到什么程度？ 　　过去，若某一产品在上一测试点不能测试，那么这个问题就被简单地推移到直一个测试点上去。如果产品缺陷在生产测试中不能发现，则此缺陷的识别与诊断也会

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：49kb
    • 提供者：weixin_38563525

  1. PCB技术中的电路板设计可测试性技术

  2. 电路板制板可测试性的定义可简要解释为：电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用最简单的方法来测试，以确定该元件能是否到达预期的功能需求。进一步含义即： 　　1 检测产品是否符合技术规范的方法简单化到什么程度？ 　　2 编制测试程序能快到什么程度？ 　　3 发现产品故障全面化到什么程度？ 　　4 接入测试点的方法简单化到什么程度？ 　　过去，若某一产品在上一测试点不能测试，那么这个问题就被简单地推移到直一个测试点上去。如果产品缺陷在生产测试中不能发现，则此缺陷的识别与诊断也会

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：49kb
    • 提供者：weixin_38673798

  1. 电子测量中的可测性设计及其在IC设计中的作用

  2. 当今的IC和印制电路板非常复杂，需要精细而大范围的测试，这大大增加了电子产品开发和制造的成本，因此，引入可测试设计就十分重要。　　开发电子产品的工程小组履行的各种职能中，最花钱的可能集中在验证和测试这两个工序上。表面上看，验证和测试两种职能似乎一样，但只要你再深入研究，很快就会发现两者只是相关而已。验证的目的是排除设计中的错误，确保该设计符合其技术规范。测试的目的是检测由加工制造工序衍生的故障。一个业已完成的设计，可以用为了测试它而开发的相同向量来验证，但却不是在开发期间的验证。工程师们必须开发

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：116kb
    • 提供者：weixin_38656463

  1. 减少DDR记忆体验负载的探测技术

  2. DDR内存已成为系统DRAM的主要技术，而DDR系统的验证则是新的数字系统设计最具挑战性且费时的工作之一。逻辑分析仪是协助工程师验证这些系统的重要工具，但在成本与空间的限制下，逻辑分析仪探测技术变成了一个值得深思的问题。理想上，DDR的可测试性应成为最终设计的一部份，以利于在测试台进行系统的验证，因为在整个产品生命周期中的工程设计与委外代工都会增加成本。然而碍于逻辑分析仪探测点的电气负载与空间需求，这种作法直到今天仍不可行。新的免接头式逻辑分析仪探测技术使DDR可测试性得以结合到产品的最初与最终

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-03
    • 文件大小：168kb
    • 提供者：weixin_38665822

  1. 电路板设计可测试性技术

  2. 电路板制板可测试性的定义可简要解释为：电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用简单的方法来测试，以确定该元件能是否到达预期的功能需求。进一步含义即： 　　1 检测产品是否符合技术规范的方法简单化到什么程度？ 　　2 编制测试程序能快到什么程度？ 　　3 发现产品故障全面化到什么程度？ 　　4 接入测试点的方法简单化到什么程度？ 　　过去，若某一产品在上一测试点不能测试，那么这个问题就被简单地推移到直一个测试点上去。如果产品缺陷在生产测试中不能发现，则此缺陷的识别与诊断也会简

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：46kb
    • 提供者：weixin_38502292

  1. 电路板改板设计中的可测试性技术

  2. 电路板制板可测试性的定义可简要解释为：电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用简单的方法来测试，以确定该元件能是否到达预期的功能需求。进一步含义即： 　　1 检测产品是否符合技术规范的方法简单化到什么程度？ 　　2 编制测试程序能快到什么程度？ 　　3 发现产品故障全面化到什么程度？ 　　4 接入测试点的方法简单化到什么程度？ 　　过去，若某一产品在上一测试点不能测试，那么这个问题就被简单地推移到直一个测试点上去。如果产品缺陷在生产测试中不能发现，则此缺陷的识别与诊断也会简

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：46kb
    • 提供者：weixin_38590790

  1. 可制造性设计DFM在PCB设计中的应用优势

  2. 印制电路板（以下简称PCB）设计是表面组装技术的重要组成之一。PCB设计质量是衡量表面组装技术水平的一个重要标志，是保证表面组装质量的首要条件之一。　　可制造性设计DFM（Design for Manufacturing）是保证PCB设计质量有效的方法。DFM是将产品的工程要求与制造能力相匹配，以达到成本、 产量并加快产品面市时间的设计实践和流程。DFM从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造成功的目的。DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：58kb
    • 提供者：weixin_38506798
« 12 »