自动贴膜机是专用于各种铜带、不锈钢带材进行贴膜加工后用于精密电镀的设备，是将胶带贴着于不需要电镀的铜带区间以起到遮蔽的作用。本设备非常完美的解决了精密电镀的问题，可以不需要多次制程一次完成多种工艺，同时解决了贵重金属的成本的问题，使用本工艺加工出来的产品（镀锡/镀金/镀银）都有非常清晰的界面，非常有效的解决通过液面选镀引起的波纹等界面不清晰的问题，

学好pcb制图必备资料单片单面挠性印制板工艺（三） *涂布抗蚀剂： 一般常用的抗蚀剂为二种，干膜型的和湿膜型的。 干膜（又称光致抗蚀膜），是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保 护膜三部分组成的。聚酯簿膜是支撑光致抗蚀膜的载体，使之涂布成 膜，厚度通常为25μm。聚酯簿膜在曝光后显影前去除。光致抗蚀膜 层为干膜的主体，多为负性感光材料，其厚度视其用途的不同，有若 干种规格，最薄的可以是12μm，最厚的可达100μm，常用的一般 为25μm和38μm二种。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然 后在

近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。 　　1 图形电镀工艺流程 　　覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 -->  数控钻孔 --> 检验  --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn／Pb) --> 去膜

首先看看断线的形式，然后分析一下是在什么工序断的，然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。 　　一般断线问题主要在贴膜工序（原因是贴不牢，有气泡，如果是湿膜还有垃圾污染），曝光工序（底片由于划伤或者垃圾造成的问题，包括曝光机问题，曝光局部不足等），显影工序（显影不清），蚀刻工序（喷嘴压力过大，蚀刻时间过长），电镀问题（电镀不均匀，或者表面有吸附），操作不当（基本是划伤造成的）。 　　关键看断线的形式，所以工艺工程师经验很重要。　　欲知详情，请登录维库电子市场网（www.dzsc.com