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搜索资源列表

  1. 浅谈灰口铸铁的焊补工艺和操作技术

  2. 本文针对灰口铸铁焊补,在分析灰口铸铁可焊性的基础上,结合实际操作经验,介绍了灰口铸铁焊补技术、工艺和注意事项,具有一定的借鉴作用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-17
    • 文件大小：90kb
    • 提供者：weixin_38651786

  1. 威卡波登管压力表，ISO 5171的焊道规，安全版本说明书.pdf

  2. 威卡波登管压力表，ISO 5171的焊道规，安全版本说明书pdf,威卡波登管压力表，ISO 5171的焊道规，安全版本说明书 Applications ■  For equipment and plants for welding, cutting and allied processes ■  Application for oxygen and acetylene ■  Increased safety requirements Special features

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：344kb
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 高密组装中的焊膏印刷及其电子装联案例分享 -- ZTE中兴-高密组装中的焊膏印刷及其电子装联案例分享.zip

  2. 高密组装中的焊膏印刷及其电子装联案例分享 -- ZTE中兴-高密组装中的焊膏印刷及其电子装联案例分享.zip

  3. 所属分类：其它

  1. 40Cr电动机传动轴轴颈的焊补及焊后加工工艺

  2. 针对实际生产过程中电动机传动轴轴颈损坏的问题,结合实际生产经验,选用合适的焊接材料、焊接方法和焊后加工工艺,克服了普通焊接工艺焊接电动机传动轴产生的焊接裂纹和焊接变形量大等问题,大幅度地降低维修成本,提高了生产效率。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-06-28
    • 文件大小：273kb
    • 提供者：weixin_38610657

  1. PCB板的焊盘设计和工艺指南

  2. QFN焊盘设计和工艺指南，方便硬件工程师进行硬件电路的设计，以及PCB制版

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-06-22
    • 文件大小：471kb
    • 提供者：younger519

  1. 印刷电路板的焊盘和导线一些相关特性

  2. 本文主要总结了印刷电路板的焊盘和导线的一些相关特性，相信通过这篇文章的学习，对正在学习的你肯定有帮助。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：92kb
    • 提供者：weixin_38604620

  1. 贴装元器件的焊盘设计

  2. 标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。 在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-10-17
    • 文件大小：632kb
    • 提供者：dyymzm

  1. SMT-PCB上的焊盘原则

  2. 本文主要介绍了SMT-PCB上的焊盘原则

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：32kb
    • 提供者：weixin_38582506

  1. 印制电路板设计应充分考虑的焊盘孔径大小

  2. 本温暖主要介绍了印制电路板设计时应充分考虑的焊盘孔径大小

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：66kb
    • 提供者：weixin_38713203

  1. 电路板的焊盘设计知识

  2. 焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：69kb
    • 提供者：weixin_38606404

  1. 基于MES的焊装车间物料管理系统设计

  2. 针对焊装生产线的物料管理系统数据管理分散、缺乏物料跟踪以及信息反馈慢的缺点，应用面向MES的物料配送模型，设计了一种基于SIAMTIC IT的焊装生产线物料管理MES系统，着重分析了物料跟踪与配送开发过程、实现方法和运行结果，实现了实时记录焊装过程的零部件和产品属性信息。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：500kb
    • 提供者：weixin_38631960

  1. PCB技术中的0201元件不同的焊盘设计与装配缺陷的关系

  2. ①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。 图1 基于焊盘设计的装配缺陷（免洗型锡膏空气中回流） 　　在此装配工艺中，18种焊盘设计中的7种设计上（BDH，BEG，BFG，BFH，CDH，CEH＆CFH）没有产生任何装配缺 陷。根据锡膏印刷的难度、焊盘的形状和焊盘的尺寸，BEG和CEH焊盘是比较好的设计。 　　对于其他几种设计，因为考虑到最小的焊盘设计，相应的网板开孔尺寸也会设计较小。但较小的开孔使锡膏的传输效率不高，容易被阻塞。如果采用厚度为0.004″印刷网

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：260kb
    • 提供者：weixin_38551046

  1. PCB技术中的晶圆级CSP的焊盘的重新整理

  2. 焊盘的清理分为两个步骤，首先清理残留的底部填充材料，然后再清理焊盘上多余的焊料，获得平整的焊 盘表面，最后用IPA清洁焊盘区域。残留填充材料的清除可以利用可以旋转的抛光刷来清理，如图1所示。但 是这种方法高度依赖操作员的经验，刷子用过几次之后容易破损。清理的时间由于焊盘的大小及残留物的多少而不同。 图1 移除元件后以抛光刷整理焊盘 　　底部填充材料Loctite 221516 A（ver 1.0 and vet 2.0）推荐采用以下方法来清理焊盘： 　　·在元件移除过程中，底部填充材料温度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：221kb
    • 提供者：weixin_38603219

  1. 元器件应用中的焊盘与过孔设计

  2. 元器件在印制板上的固定，是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。 　　(1)焊盘的尺寸 　　焊盘的尺寸与引线孔、最小孔环宽度等因素有关。应尽量增大焊盘的尺寸，但同时还要考虑布线密度。为了保证焊盘与基板连接的可靠性，引线孔钻在焊盘的中心，孔径应比所焊接元件引线的直径略大一些。元器件引线孔的直径优先采用0.5 mm，0.8 ma△和1.2 mm等尺寸。焊盘圆环宽度在0.5～1.0 mm的范围内选用。一般对于双列直插式集成电路的焊盘直径尺寸为1.5～1.6 mm，相邻的焊盘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：79kb
    • 提供者：weixin_38514660

  1. PCB技术中的电路板的焊盘设计

  2. 焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-ho

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：73kb
    • 提供者：weixin_38744803

  1. SMT组件的焊膏印刷指南

  2. SMT组件的焊膏印刷指南是技术的、经济的、社会的、客观的，相信SMT组件的焊膏印刷指南能够满足大家的需求...该文档为SMT组件的焊膏印刷指南，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-14
    • 文件大小：11kb
    • 提供者：weixin_38556205

  1. FX888-Controller：使用Hakko FX-888手机的焊台控制器-源码

  2. FX888-Controller：使用Hakko FX-888手机的焊台控制器

  3. 所属分类：其它

  1. 电路板的焊盘设计

  2. 焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-ho

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：70kb
    • 提供者：weixin_38584043

  1. 0201元件不同的焊盘设计与装配缺陷的关系

  2. ①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。 图1 基于焊盘设计的装配缺陷（免洗型锡膏空气中回流） 　　在此装配工艺中，18种焊盘设计中的7种设计上（BDH，BEG，BFG，BFH，CDH，CEH＆CFH）没有产生任何装配缺 陷。根据锡膏印刷的难度、焊盘的形状和焊盘的尺寸，BEG和CEH焊盘是比较好的设计。 　　对于其他几种设计，因为考虑到的焊盘设计，相应的网板开孔尺寸也会设计较小。但较小的开孔使锡膏的传输效率不高，容易被阻塞。如果采用厚度为0.004″印刷网板，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：379kb
    • 提供者：weixin_38553381

  1. 晶圆级CSP的焊盘的重新整理

  2. 焊盘的清理分为两个步骤，首先清理残留的底部填充材料，然后再清理焊盘上多余的焊料，获得平整的焊 盘表面，用IPA清洁焊盘区域。残留填充材料的清除可以利用可以旋转的抛光刷来清理，如图1所示。但 是这种方法高度依赖操作员的经验，刷子用过几次之后容易破损。清理的时间由于焊盘的大小及残留物的多少而不同。 图1 移除元件后以抛光刷整理焊盘 　　底部填充材料Loctite 221516 A（ver 1.0 and vet 2.0）推荐采用以下方法来清理焊盘： 　　·在元件移除过程中，底部填充材料温度要达

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：337kb
    • 提供者：weixin_38519060
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