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  1. 最新封装库(dxp protel altium三个都有)2009年8月10更新

  2. 二极管:1N5404,1n5822,WYAK,1N,DIODE*.("*"为通配符); 三极管:npn(PNP也用这个封装); 电阻:AXIAL*; 键盘,鼠标ps2:ps2; 串口系列:DB9*,DB25*; 74系列用dip封装:dip*; led:led*; 晶振:JZ*; USB:usb*; 开关:SW*; 单列直插式:sip*; 非极性电容:RAD*; 极性电容:dr*; LM的稳压器件:7805,LM78*; 排线:IDE*; 滑动变电阻器(电位器):HZ; 发光二极管:FG*;

  3. 所属分类：DB2

    • 发布日期：2009-08-11
    • 文件大小：576kb
    • 提供者：paulhyde

  1. Altium designer常用封装

  2. 二极管:1N5404,1n5822,WYAK,1N,DIODE*.("*"为通配符); 三极管:npn(PNP也用这个封装); 电阻:AXIAL*; 键盘,鼠标ps2:ps2; 串口系列:DB9*,DB25*; 74系列用dip封装:dip*; led:led*; 晶振:JZ*; USB:usb*; 开关:SW*; 单列直插式:sip*; 非极性电容:RAD*; 极性电容:dr*; LM的稳压器件:7805,LM78*; 排线:IDE*; 滑动变电阻器(电位器):HZ; 发光二极管:FG*;

  3. 所属分类：DB2

    • 发布日期：2009-11-10
    • 文件大小：572kb
    • 提供者：lwj006

  1. protel DXP altium封装库

  2. 二极管:1N5404,1n5822,WYAK,1N,DIODE*.("*"为通配符); 三极管:npn(PNP也用这个封装); 电阻:AXIAL*; 键盘,鼠标ps2:ps2; 串口系列:DB9*,DB25*; 74系列用dip封装:dip*; led:led*; 晶振:JZ*; USB:usb*; 开关:SW*; 单列直插式:sip*; 非极性电容:RAD*; 极性电容:dr*; LM的稳压器件:7805,LM78*; 排线:IDE*; 滑动变电阻器(电位器):HZ; 发光二极管:FG*;

  3. 所属分类：DB2

    • 发布日期：2010-01-21
    • 文件大小：576kb
    • 提供者：hughfan

  1. 数字电子钟 采用了CMOS

  2. 本系统由石英晶体振荡器、分频器、计数器、译码器、LED显示器和校时电路组成，采用了CMOS系列(双列直插式)中小规模集成芯片。总体方案设计由主体电路和扩展电路两大部分组成。其中主体电路完成数字钟的基本功能，扩展电路完成数字钟的扩展功能，进行了各单元设计，总体调试

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-05-25
    • 文件大小：186kb
    • 提供者：fss131070

  1. 8X8LED数码管显示

  2. 8X8LED数码管显示 请先看描述文件。 1、SPI串口总线驱动显示，三、四线接法可选（FIFO）。 2、两个DIP 74HC595高速解码驱动IC，驱动能力强。 3、0.56寸高亮共阳数码管显示。 4、支持多个模块串联显示。 5、数码管直插式，可取出，稍作更改即为串口转并口驱动。 6、详细程序与原理图，LAYOUT资料，Gerber文件。 7、描述文件。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-02-27
    • 文件大小：642kb
    • 提供者：cos12a

  1. 直插式LED产品编码命名

  2. 直插式LED产品编码命名，很全的led光源的命名规则。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2013-03-28
    • 文件大小：290kb
    • 提供者：zwr597224367

  1. 直插式LED封装制程容易出现的问题与排解.pdf

  2. LED光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的LED光源封装形式，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-05
    • 文件大小：131kb
    • 提供者：weixin_38743602

  1. LED and oled.zip

  2. LED灯珠--5MM LED灯珠--0805贴片封装 LED灯珠--1203贴片封装 LED灯珠--3528贴片封装（Ⅰ/Ⅱ） LED灯珠--5050 LED灯珠--5630 LED灯珠--全彩 OLED--0.96寸（直插式/贴片式） TFT--2.4直插式接口 红外接收头

  3. 所属分类：电信

  1. 直插式LED封装制程容易出现的问题与排解

  2. D光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的LED光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。下面介绍直插式LED封装制程容易出现的问题与排解。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-24
    • 文件大小：89kb
    • 提供者：weixin_38524246

  1. 显示/光电技术中的一种新型贴片式户外全彩LED显示屏用途的显示器件

  2. 摘要： 文章介绍了户外全彩贴片式SMD 显示屏的优势及所使用的专用户外全彩SMD 的性能参数，有助于人们对户外SMD 显示屏的了解和推广。 　　引言 　　LED 显示屏以其高亮度、耐候性、大尺寸占据了大尺寸户内、户外显示屏的主流市场，而显像管显示器（CRT）、液晶显示器（LCD） 及等离子显示器（PDP）在中小尺寸、户内近距离观看的显示市场上占据主流。 　　LED 显示屏在广告、舞台、公共信息显示、体育交通设施等使用领域获得了大量应用。LED 显示屏按使用环境分为户内、户外和半户外LED

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：133kb
    • 提供者：weixin_38708361

  1. 显示/光电技术中的全彩贴片式SMD显示屏的性能参数及优势

  2. 本文介绍了户外全彩贴片式SMD显示屏的优势及所使用的专用户外全彩SMD的性能参数，有助于人们对户外SMD显示屏的了解和推广。 　　一、 概述 　　LED显示屏以其高亮度、耐候性、大尺寸占据了大尺寸户内外显示屏的主流市场，而显像管显示器(CRT)、液晶显示器(LCD)及等离子显示器(PDP)在中小尺寸、户内近距离观看的显示市场上占据主流。 　　led显示屏在广告、舞台、公共信息显示、体育交通设施等使用领域获得了大量应用。LED显示屏按使用环境分为户内、户外和半户外LED显示屏；按显示颜色分为

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：98kb
    • 提供者：weixin_38606466

  1. 显示/光电技术中的LED的焊接与清洗

  2. 1．LED焊接条件 　　图是两种LED焊接时温度一时间关系图。 　　图 两种LED焊接时温度一时间关系图 　　（a）直插式LED；（b）贴片式LED 　　（1）烙铁焊接。烙铁（最高30W）尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3S；焊接位置至少离胶体2mm。 　　（2）波峰焊。浸焊最高温度260℃；浸焊时间不超过5s；浸焊位置至少离胶体2mm。 　　2．引脚成形方法 　　（1）必需离胶体2mm才能折弯支架。 　　（2）支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 　　（3）支

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：64kb
    • 提供者：weixin_38672940

  1. 配有驱动电子器件及视频接口的LED图形显示器LED-128G032

  2. 配有驱动电子器件及+5V HC CMOS 级视频接口的128×32 LED图形显示器LED-128G032 可作为APD-128G032等离子显示器模块的直插式兼容替代产品，并可在小型封装中提供高亮度及出色的观看特性。 　　LED-128G032的使用寿命是等离子显示器的四倍，从而可降低维护及更换成本。可视面积为 12.75 英寸×3.15 英寸的LED-128G032专为低到中级信息内容而进行了优化，非常适用于街道背景类游戏、流程控制、POS 终端、医疗设备、信息中心及自动柜员机（ATM）等

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：36kb
    • 提供者：weixin_38538585

  1. 元器件应用中的Avago系列5mm LED发射器面向红外线通信、遥控应用

  2. Avago Technologies(安华高科技)日前宣布推出系列采用5mm(T-1 3/4)直插式封装的870nm和940nm波长的高功率红外线(IR)LED发射器。这些新型红外线发射器采用高功率铝镓砷化物(AlGaAs)LED技术，具有良好高发光强度、高速率和低正向电压等特性。新产品使用铁质导线架，在多种电流环境下可高效散热。 　　HSDL-42xx系列红外线发射器适用于消费电子、工业和通信等对更长的红外线收发器连接距离和更高速的数据传输技术有特定需求的领域，主要应用范围包括门禁控制、便

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：46kb
    • 提供者：weixin_38590541

  1. 显示/光电技术中的VISHAY发布新款128x32 LED图形显示器128G032

  2. Visha宣布推出业界首款配有驱动电子器件及 +5V HC CMOS 级视频接口的 128x32 LED 图形显示器：LED-128G032，可作为流行 APD-128G032 等离子显示器模块的直插式兼容替代产品，并可在小型封装中提供高亮度及出色的观看特性。 　　LED-128G032 LED 的使用寿命是等离子显示器的四倍，从而可降低维护及更换成本。可视面积为 12.75 英寸×3.15 英寸的该 LED 显示器专为低到中级信息内容而进行了优化，非常适用于街道背景类游戏、流程控制、POS

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：weixin_38728183

  1. 显示/光电技术中的Bivar推出直插式暖白色LED

  2. Bivar公司推出颜色与工业标准T-1 3/4 (5mm)直插式白炽灯泡完全一样的新型WB5系列插入式暖白色LED。这种插入式LED适于电信、开关系统、电梯、汽车仪表盘、报警器和指示器应用，也可用于小型照明按键开关。 　　这种插入式暖白色LED的色温为3500K(绝对温度)，发出的光与传统白炽灯相近。WB5系列LED采用具有内部反射镜的平面透镜型设计，里面的反射器可提高光密度，视角180°，可优化显示效率。WB5系列LED额定工作电压为2.5VDC-48VDC，它的长度为0.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：36kb
    • 提供者：weixin_38728624

  1. LED的焊接与清洗

  2. 1．LED焊接条件 　　图是两种LED焊接时温度一时间关系图。 　　图 两种LED焊接时温度一时间关系图 　　（a）直插式LED；（b）贴片式LED 　　（1）烙铁焊接。烙铁（30W）温度不超过300℃；焊接时间不超过3S；焊接位置至少离胶体2mm。 　　（2）波峰焊。浸焊温度260℃；浸焊时间不超过5s；浸焊位置至少离胶体2mm。 　　2．引脚成形方法 　　（1）必需离胶体2mm才能折弯支架。 　　（2）支架成形必须用夹具或由人员来完成。 　　（3）支架成形必须在焊接

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：72kb
    • 提供者：weixin_38553478

  1. 全彩贴片式SMD显示屏的性能参数及优势

  2. 本文介绍了户外全彩贴片式SMD显示屏的优势及所使用的专用户外全彩SMD的性能参数，有助于人们对户外SMD显示屏的了解和推广。 　　一、 概述 　　led显示屏以其高亮度、耐候性、大尺寸占据了大尺寸户内外显示屏的主流市场，而显像管显示器(CRT)、液晶显示器(LCD)及等离子显示器(PDP)在中小尺寸、户内近距离观看的显示市场上占据主流。 　　LED显示屏在广告、舞台、公共信息显示、体育交通设施等使用领域获得了大量应用。LED显示屏按使用环境分为户内、户外和半户外LED显示屏；按显示颜色分为

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：111kb
    • 提供者：weixin_38602563

  1. 一种新型贴片式户外全彩LED显示屏用途的显示器件

  2. 摘要： 文章介绍了户外全彩贴片式SMD 显示屏的优势及所使用的专用户外全彩SMD 的性能参数，有助于人们对户外SMD 显示屏的了解和推广。 　　引言 　　LED 显示屏以其高亮度、耐候性、大尺寸占据了大尺寸户内、户外显示屏的主流市场，而显像管显示器（CRT）、液晶显示器（LCD） 及等离子显示器（PDP）在中小尺寸、户内近距离观看的显示市场上占据主流。 　　LED 显示屏在广告、舞台、公共信息显示、体育交通设施等使用领域获得了大量应用。LED 显示屏按使用环境分为户内、户外和半户外LED

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：158kb
    • 提供者：weixin_38631182

  1. COB封装中LED失效的原因分析

  2. cob封装介绍 COB封装全称板上芯片封装（Chips on Board，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。 COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。 COB封装即ch

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：174kb
    • 提供者：weixin_38631729
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