随着电子产品中的电子元件不断缩小，电路变得越来越灵敏、越来越难以保护，因为这些元件在制造时采用了深亚微米硅处理工艺。瞬态过压事件会导致软故障、潜在故障，甚至灾难性故障。静电放电，即通常所说的ESD事件，就是常见的瞬态过压。事实上，现在半导体厂商生产的集成电路通常配有最低水平的ESD保护，只是这种保护水平一般比较低（500V）。而且在用户手中使用时，所采用的ESD测试模型也与业内所见的迥然不同。 　　作为设计工程师，需要注意的是，产品在日常使用过程中，会出现较高的ESD威胁。例如，当人们从地毯上

随着电子产品中的电子元件不断缩小，电路变得越来越灵敏、越来越难以保护，因为这些元件在制造时采用了深亚微米硅处理工艺。瞬态过压事件会导致软故障、潜在故障，甚至灾难性故障。静电放电，即通常所说的ESD事件，就是常见的瞬态过压。事实上，现在半导体厂商生产的集成电路通常配有水平的ESD保护，只是这种保护水平一般比较低（500V）。而且在用户手中使用时，所采用的ESD测试模型也与业内所见的迥然不同。 　　作为设计工程师，需要注意的是，产品在日常使用过程中，会出现较高的ESD威胁。例如，当人们从地毯上走过