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搜索资源列表

  1. 一种FSK数字解调的结构与芯片设计

  2. 一种FSK数字解调的结构与芯片设计,有相关知识的简单介绍

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-05-29
    • 文件大小：802kb
    • 提供者：dianke05101

  1. 简单的热释电红外传感器电路及制作

  2. 传感器电路以及相关芯片介绍 电路经过本人测试。。。。绝对有用

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-06-30
    • 文件大小：816kb
    • 提供者：bin452032114

  1. 非接触式射频感应IC卡读卡原理相关介绍

  2. 接触式IC卡又称射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术,它成功的将射频识别技术和IC卡技术结合起来,结束了无源(卡中无电源)和免接触这一难题,是电子器件领域的一大突破.卡片在一定距离范围(通常为5—10mm)靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-08-10
    • 文件大小：37kb
    • 提供者：fengxiaohan211

  1. arm基本架构及相关芯片介绍

  2. 主要关于arm开发基本概念、架构及相关芯片的介绍

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-11-11
    • 文件大小：224kb
    • 提供者：z317709520

  1. 差分 介绍 使用 datasheet

  2. 差分芯片相关知识datasheet，介绍，及使用

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-11-19
    • 文件大小：268kb
    • 提供者：yw3862322

  1. 盛群杯相关学习资料及盛群单片机介绍

  2. 自从盛群半导体公司成立以来，既致力于单片机产品的设计与开发。虽然盛群 半导体提供给客户各式各样的半导体芯片，但其中单片机仍是盛群的主要关键 产品，未来盛群半导体仍将继续扩展单片机产品系列的完整性与功能性。通过 长期累积的单片机研发经验与技术，盛群半导体能为各式各样的应用范围开发 出高性能且低价位的单片机芯片。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-03-07
    • 文件大小：11mb
    • 提供者：yjflysky

  1. DDS调试心得，AD系列4款芯片介绍！ 数字电路技术基础相关资料！

  2. DDS调试心得，AD系列4款芯片介绍！ 数字电路技术基础相关资料！

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-05-26
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：T791984425

  1. 单片机相关芯片手册--大部分常用的芯片都有介绍

  2. 前一阵子，过来找，没找到，自己找到上传一份大家分享一下

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-06-03
    • 文件大小：6mb
    • 提供者：zxnwannswd

  1. tea5767 Philips 收音机芯片 相关资料

  2. tea5767 Philips 收音机芯片 相关资料，包括线路图、芯片介绍、c语言编程

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-06-13
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：hehepa

  1. 时钟芯片DS1302的应用

  2. 在很多单片机系统中都要求带有实时时钟电路，如最常见的数字钟、钟控设备、数据记录仪表，这些仪表往往需要采集带时标的数据，同时一般它们也会有一些需要保存起来的重要数据，有了这些数据，便于用户后期对数据进行观察、分析。本小节就介绍市面上常见的时钟芯片DS1302的应用。DS1302是美国DALLAS公司推出的一款高性能、低功耗、带内部RAM的实时时钟芯片(RTC)，也就是一种能够为单片机系统提供日期和时间的芯片。通过本小节的学习，我们将会把RTC相关的一些技术粗略介绍一下，然后介绍DS1302与单片

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-09-07
    • 文件大小：527kb
    • 提供者：lanjinshen

  1. AM26LS31芯片

  2. AM26LS31芯片相关资料介绍 包括封装尺寸和功能介绍等

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-12-29
    • 文件大小：559kb
    • 提供者：zys575529492

  1. 74LS14芯片

  2. 74LS14芯片相关资料介绍 包括封装尺寸和功能介绍等

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-12-29
    • 文件大小：62kb
    • 提供者：zys575529492

  1. RFID相关射频芯片基本介绍与应用.doc )

  2. RFID相关射频芯片基本介绍与应用 比较详细的介绍哦

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-02-24
    • 文件大小：33kb
    • 提供者：mdlxx37

  1. 黑金FPGA 相关芯片介绍

  2. 黑金FPGA，相关芯片介绍，各种使用到的芯片的datasheet

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2013-06-14
    • 文件大小：18mb
    • 提供者：rainyhello

  1. 微机原理课程设计相关芯片介绍

  2. 微机原理课程设计相关芯片介绍:0809 8255A 8259A 8279

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2008-12-21
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：qz244636

  1. 模拟芯片.zip

  2. 模拟芯片的基础资料及相关的芯片介绍

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：26mb
    • 提供者：weixin_38744153

  1. 单片机概述相关知识介绍

  2. 我们把主板上的CPU、RAM、ROM、输入/输出接口全部集成在一块微型的集成电路芯片上，就构成了单芯片微型计算机，简称为单片机。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-10
    • 文件大小：331kb
    • 提供者：weixin_38556541

  1. LED芯片原理分类基础知识大全

  2. 绍了一些LED芯片原理分类基础知识、芯片的原理、芯片的分类等相关基础介绍；

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-09
    • 文件大小：80kb
    • 提供者：weixin_38730201

  1. 基础电子中的LED照明灯具可靠性内容介绍及分析

  2. LED灯具所涉及的技术问题很多、很复杂，其中主要是系统可靠性问题，包含LED芯片、封装器件、驱动电源模块、散热和灯具的可靠性。以下分别对这些问题进行分析： 　　1.LED灯具可靠性相关内容介绍 　　在分析LED灯具可靠性之前，先对LED可靠性有关的基本内容作些介绍，将对LED灯具可靠性的深入分析有所帮助。 　　（1）本质失效、从属失效 　　LED器件失效一般分为二种：本质失效和从属失效。本质失效指的是LED芯片引起的失效，又分为电漂移和离子热扩散失效。从属失效一般由封装结构材料、工艺引起

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：107kb
    • 提供者：weixin_38675465

  1. LED照明灯具可靠性内容介绍及分析

  2. LED灯具所涉及的技术问题很多、很复杂，其中主要是系统可靠性问题，包含LED芯片、封装器件、驱动电源模块、散热和灯具的可靠性。以下分别对这些问题进行分析： 　　1.LED灯具可靠性相关内容介绍 　　在分析LED灯具可靠性之前，先对LED可靠性有关的基本内容作些介绍，将对LED灯具可靠性的深入分析有所帮助。 　　（1）本质失效、从属失效 　　LED器件失效一般分为二种：本质失效和从属失效。本质失效指的是LED芯片引起的失效，又分为电漂移和离子热扩散失效。从属失效一般由封装结构材料、工艺引起

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：106kb
    • 提供者：weixin_38624628
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