在真空蒸发镀膜过程中，元件面形的改变主要决定于基底应力(包括自重应力与残余应力)在镀膜前后的分布状态。通过建模定性分析发现，基底的自重应力在薄膜沉积前后施加并撤除的状态变化，会导致薄膜与基底界面产生相互制约的应力，由此引起的基底形变幅度微小，基本可忽略不计; 因此，基底的残余应力是导致真空蒸镀过程中基底面形变差的主要因素。在抛光前对基底进行精密退火处理，可以有效地消除由基底残余应力引起的无规则形变。