硅是目前已知比容量（4200mAh/g）最高的负极材料，但由于其巨大的体积效应（>300%），硅电极材料在充放电过程中会粉化而从集流体上剥落，使得活性物质与活性物质、活性物质与集流体之间失去电接触，同时不断形成新的固相电解质层SEI，最终导致电化学性能的恶化。近年来，研究者们做了大量的研究和探索，尝试解决这些问题并取得了一定的成效，下面就由小编带着大家看看这一领域的研究进展，并提出进一步的研究方向和应用前景。硅的脱嵌锂机理和容量衰减机制硅不具有石墨基材料的层状结构，其储锂机制和其他金属一样

由于硅材料在充放电过程中与锂合金化反应，存在严重的体积效应，导致循环性能及库 伦效率较差，大规模商业化仍存掣肘。硅材料在储锂过程与锂离子加成反应形成合金相， 因此存在严重的体积效应。在充电过程中膨胀率可达 300%（碳材料只有 16%），放电 时体积收缩，反复的体积变化容易引致硅颗粒破裂、材料粉化、极片脱落等问题，从而 导致循环性能较差。 同时在膨胀过程中容易导致负极表面的 SEI 膜（固体电解质界面膜，避免因溶剂分子共 嵌入对负极材料造成破坏）破碎，而在放电过程中 SEI 膜重新形成。因此硅表

硅是目前已知比容量（4200mAh/g）的负极材料，但由于其巨大的体积效应（>300%），硅电极材料在充放电过程中会粉化而从集流体上剥落，使得活性物质与活性物质、活性物质与集流体之间失去电接触，同时不断形成新的固相电解质层SEI，终导致电化学性能的恶化。近年来，研究者们做了大量的研究和探索，尝试解决这些问题并取得了一定的成效，下面就由小编带着大家看看这一领域的研究进展，并提出进一步的研究方向和应用前景。硅的脱嵌锂机理和容量衰减机制硅不具有石墨基材料的层状结构，其储锂机制和其他金属一样，是通