注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 硅晶片研磨之后的清洗工艺

  2. 本发明的工艺一般涉及到半导体晶片的清洗。更确切地说，本发明涉及到可能存在于被研磨的单晶硅晶片的表面上的有机残留物、金属杂质和其它特定的沾污物的清洗处理步骤的顺序。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-12-23
    • 文件大小：50kb
    • 提供者：jfkj2021