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搜索资源列表

  1. 华为 硬件工程师手册

  2. 第一章 概述 3第一节 硬件开发过程简介 3§1.1.1 硬件开发的基本过程 4§1.1.2 硬件开发的规范化 4第二节 硬件工程师职责与基本技能 4§1.2.1 硬件工程师职责 4§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5第二章 硬件开发规范化管理 5第一节 硬件开发流程 5§3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5§3.2.2 硬件开发流程详解 6第二节 硬件开发文档规范 9§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9§2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10第三节 与硬件开发相关的流程文件介

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-12-29
    • 文件大小：885kb
    • 提供者：bubbagao

  1. 常见的硬件笔试面试题目3

  2. http://www.edacn.net/html/29/46529-75528.html 1.setup和holdup时间,区别. 2.多时域设计中,如何处理信号跨时域 3.latch与register的区别,为什么现在多用register.行为级描述中latch如何产生的 4.BLOCKING NONBLOCKING 赋值的区别 5.MOORE 与 MEELEY状态机的特征 6.IC设计中同步复位与 异步复位的区别 7.实现N位Johnson Counter,N= 8.用FSM实现1011

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-01-13
    • 文件大小：46kb
    • 提供者：zhu20082008zhu

  1. C54X硬件扩展设计

  2. C54X硬件扩展设计,包括时钟电路,复位电路等.

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2010-01-19
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：billqingyun

  1. 硬件芯片开机电路时钟电路复位电路维修资料

  2. 收集几年的硬件芯片开机电路时钟电路复位电路维修资料，传上来以大家共勉。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-03-12
    • 文件大小：27kb
    • 提供者：renminsc

  1. 飞思卡尔s12系列单片机系统硬件设计

  2. 有关于飞思卡尔单片机的硬件设计 第一节 MC9S12DG128B 功能概述 >>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>第1 页 第二节 时钟电路设计 >>>>>>>>>>>>>>>

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-03-27
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：houfire007

  1. STM32F10xxx硬件开发：使用入门(中文)

  2. 这份应用笔记是为系统设计者提供的，他们需要对开发板硬件实现的特性有个总体认识，如供电、时钟管理、复位控制、启动模式的设置和调试管理等。该文档说明了STM32F10xxx系列的大容量和中容量产品使用方法，并描述了应用STM32F10xxx开发所需要的最小硬件资源。 详细的参考设计图也包含在这篇文档里，包括主要组件、接口、模式的说明

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-05-07
    • 文件大小：492kb
    • 提供者：hjwenhai

  1. 硬件工程师手册156页的硬件开发参考

  2. 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-07-20
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：duanlnn

  1. 硬件工程师手册（附目录）

  2. 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-08-10
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：mantou22

  1. 必看教程WGR614 V8 V9升级版内核恢复和硬件复位方法

  2. 必看教程WGR614 V8 V9升级版内核恢复和硬件复位方法

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-08-21
    • 文件大小：121kb
    • 提供者：fz420

  1. OV7670照相模组硬件应用指南

  2. OV7670照相模组 硬件应用指南 文件只能给那些获得OmniVision Technologies, Inc. 批准的员工、 组织、团体使用。 OmniVision公司机密 1. OV7670 模组参考设计................................................................................................................... 3 注：.........................

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-12-17
    • 文件大小：893kb
    • 提供者：tang894523251

  1. 硬件复位方法

  2. 硬件复位的三种解决方法，介绍了硬件复位原理和解决方法。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2015-05-29
    • 文件大小：219kb
    • 提供者：qq_18806293

  1. WGR614 V8 V9升级版内核恢复和硬件复位方法

  2. WGR614 V8 V9升级版内核恢复和硬件复位方法

  3. 所属分类：网络设备

    • 发布日期：2016-02-08
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：linghunqiushui

  1. 复位实验：硬件复位+软件复位

  2. 资源中是51单片机的复位例程源代码，包括硬件复位和软件复位，硬件复位通过复位按键实现，软件复位通过代码实现。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-02-19
    • 文件大小：14kb
    • 提供者：bhniunan

  1. 如何解决PIC单片机硬件死锁的问题

  2. 1、频繁插拔电时，PIC单片机容易死机。用一个10K电阻并在LM7805的5V输出端到地。 2、单片机的复位端的电容不能太大。 使用PIC单片机去设计工控电路，最头痛的问题，就是 PIC 单片机在受干扰后经常硬件死锁，大部份人归咎于“CMOS的可控硅效应” 因而产生死锁现象，一般都认为“死锁后硬件复位都是无效的，只有断电”。但是一个成熟的商品，那须要你去断电呢？ 就好像一台电冰箱，压缩机一启动，产生干扰，CPU受干扰因而‘硬件死锁’，死机在那儿，假如发现了，可以马上拔掉电源插头，隔几秒再插回

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：109kb
    • 提供者：weixin_38727453

  1. RC与MCU复位电路图

  2. 现在越来越多的MCU内部集成了低电压复位功能。当使用这种单片机时，可采用外部RC硬件复位，内部设置低电压复位。单独的外部RC复位并不可靠，必须结合单片机内部寄存器设置。 当上电或+5V电源上升时，电源通过R38电阻充电。使用E4正极端的电压上升并稳定在+5V......

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：23kb
    • 提供者：weixin_38719635

  1. 剖析单片机C语言软件复位

  2. 众所周知，单片机在上电复位，或程序正在执行时候按下复位键，PC指针就会指向0地址，程序从0地址处开始执行，这是硬件复位，我暂且称它为“硬复位”，因为下文所讲的是程序在运行过程通过调用执行一段代码跳转到0地址处开始执行，这样也可以实现类似单片机硬复位一样的效果，但却是通过软件来实现的，并不是真正意义上的复位，所以称之为“软复位”。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-04
    • 文件大小：48kb
    • 提供者：weixin_38548507

  1. 智能手持设备的硬件智能复位设计

  2. 随着智能手机和平板电脑内置电池的设计越来越多，如何在系统软件卡机的时候进行系统的硬件复位，成为一个越来越突显的设计问题。意法半导体公司STM65xx智能复位芯片系列使设计人员能够去除传统复位键以及机身上隐藏复位键的检修孔。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-02
    • 文件大小：83kb
    • 提供者：weixin_38738422

  1. 智能手持设备的硬件智能复位设计

  2. 随着智能手机和平板电脑内置电池的设计越来越多，如何在系统软件卡机的时候进行系统的硬件复位，成为一个越来越突显的设计问题。意法半导体公司STM65xx智能复位芯片系列使设计人员能够去除传统复位键以及机身上隐藏复位键的检修孔。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：254kb
    • 提供者：weixin_38516706

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的ARM复位原理

  2. 1． ARM复位源类型 　　ARM处理器的复位源类型如表所示，包括上电复位、外部硬件复位、内部硬复位（包括锁相环失锁复位、软件看门狗复位、检错停机复位和调试端口硬复位）、JTAG复位、外部软件复位和内部软件复位（包括调试端口软复位和JTAG软复位）。 　　表 ARM复位源类型 　　所有的这些复位源都被引入到复位控制器，并且根据不同的复位源产生不同的复位动作。 　　ARM处理器还内置有复位控制器和硬件复位配置控制器，其中的复位控制器功能是确定复位原因、同步复位模块（若有必要的话），并且

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：122kb
    • 提供者：weixin_38675797

  1. 智能手机和平板电脑设计中单键开/关机和复位的智能方案

  2. 随着智能手机和平板电脑内置电池的设计越来越多，如何在系统软件卡机的时候进行系统的硬件复位，成为一个越来越突显的设计问题。 　　意法半导体公司STM65xx智能复位芯片系列使设计人员能够去除传统复位键以及机身上隐藏复位键的检修孔，不仅能够实现双键长按复位，还可以实现在智能手机和平板电脑中流行的单键开／关机和复位的智能方案。 　　1　引言 　　随着大量新兴数据业务的应用，智能手机和平板电脑功耗水平大幅度提高，导致待机时间也大幅度缩短。为了能否延伸待机时间，内置电池的设计变得越来越普及。这是因为

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：372kb
    • 提供者：weixin_38529293
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