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  1. 硬件工程师手册 华为技术有限公司

  2. 第一章 概述 第一节 硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能 力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜 等）要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技 术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确定 后，作硬件和单板软件的详细设

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-05-21
    • 文件大小：90kb
    • 提供者：lzloong

  1. 成为硬件工程师所必须的知识

  2. 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、存储容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明……

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-02
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：cliffort

  1. 华为的硬件工程师手册

  2. 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-02-04
    • 文件大小：942kb
    • 提供者：chenyong1983

  1. 硬件工程师手册全- 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况

  2. 硬件工程师手册全 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-02
    • 文件大小：942kb
    • 提供者：zz634601215

  1. MCU-FPGA硬件工程师培训手册

  2. 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第四

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-07-02
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：gzhengyu

  1. 硬件开发流程及规范 硬件开发的基本过程和规范化 硬件工程师职责和硬件工程师基本素质与技术 硬件开发流程 硬件开发文档规范 与硬件开发相关的流程文件介绍

  2. 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况.其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。第三、总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计。四，领回PCB板及物料后由焊工焊好1～2块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-08-05
    • 文件大小：155kb
    • 提供者：zjzt800x

  1. 硬件开发及工程师管理

  2. §1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线，同时完

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-04-21
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：jiangfeng088

  1. 硬件工程师手册_全

  2. 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、 存储容量及速度

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-01-10
    • 文件大小：942kb
    • 提供者：sjh672445815

  1. MS21SIU板硬件总体设计方案

  2. MS21SIU板硬件总体设计方案

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-07-06
    • 文件大小：358kb
    • 提供者：panlonging

  1. SDH设备硬件总体介绍

  2. SDH设备硬件总体介绍，组网配置，点对点组网配置

  3. 所属分类：网络管理

    • 发布日期：2013-05-09
    • 文件大小：985kb
    • 提供者：zhuzhuandpig

  1. 华为-硬件工程师手册

  2. 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、 存储容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第四，

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-05-27
    • 文件大小：942kb
    • 提供者：ryanwangsu

  1. 华为硬件工程师手册

  2. 第一节 硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2013-06-21
    • 文件大小：942kb
    • 提供者：sce2004

  1. 华为硬件工程师手册全（159页）.pdf

  2. 华为硬件工程师手册，产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、 存储容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、新器

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2014-05-28
    • 文件大小：942kb
    • 提供者：u011468764

  1. 华为硬件工程师手册

  2. 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、 存储容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-10-10
    • 文件大小：964kb
    • 提供者：u013282232

  1. 硬件工程师手册_全

  2. 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2015-04-06
    • 文件大小：888kb
    • 提供者：sungang1234

  1. 硬件工程师手册

  2. 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2015-06-24
    • 文件大小：942kb
    • 提供者：qq_29280805

  1. 硬件工程师手册

  2. 华为硬件开发工程师手册 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线，同时完成开发物料

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-12-17
    • 文件大小：942kb
    • 提供者：wealthup

  1. 硬件工程师手册.pdf

  2. 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-09-28
    • 文件大小：942kb
    • 提供者：m0_37895833

  1. 工业电子中的无刷直流力矩电机伺服控制系统的硬件总体方案设计

  2. 硬件电路可以分为3个部分：主控电路模块、功率驱动模块和位置检测模块。主控电路模块以DSP为核心，外围电路主要包括：调试仿真接口电路、外部存储器扩展电路、串行通信接口电路、CAN总线接口、脉冲量控制接口、模拟量控制接口、数字模拟转换电路和输人及输出扩展借口。功率驱动电路包括逆变器主电路、转子位置检测电路等。位置检测模块主要包括轴角变换器及激磁电源。下面对主要电路进行详细介绍，电路整体方案如图所示。 　　图 数字伺服控制系统总体框图　　  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-15
    • 文件大小：54kb
    • 提供者：weixin_38723461

  1. 无刷直流力矩电机伺服控制系统的硬件总体方案设计

  2. 硬件电路可以分为3个部分：主控电路模块、功率驱动模块和位置检测模块。主控电路模块以DSP为，外围电路主要包括：调试仿真接口电路、外部存储器扩展电路、串行通信接口电路、CAN总线接口、脉冲量控制接口、模拟量控制接口、数字模拟转换电路和输人及输出扩展借口。功率驱动电路包括逆变器主电路、转子位置检测电路等。位置检测模块主要包括轴角变换器及激磁电源。下面对主要电路进行详细介绍，电路整体方案如图所示。 　　图 数字伺服控制系统总体框图　　  :

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：64kb
    • 提供者：weixin_38706100
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