台湾地区的晶圆代工厂商联电已突破关键的45纳米工艺障碍，生产出了位单元尺寸小于0.25平方微米的SRAM芯片。为此，工程师应用了全部最先进的工艺设备，包括沉浸式光刻、超浅结、迁移率增强方法和低k电介质。联电计划明年试生产45纳米芯片。该公司表示，与其65纳米工艺相比，新式45纳米工艺的6晶体管SRAM单元尺寸缩小了50%，性能提高了30%。这都是45纳米工艺的优点。 　　随着芯片设计师的注意力转向45纳米，他们将需要解决设计规范缩小30%的问题。他们还必须面对多种工艺变化，并磋商棘手的制造缺陷。