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  1. x86架构与pci体系

  2. x86架构与pci体系介绍, 一、X86架构 1:计算机系统 2:IBM PC 的出现 3:芯片组(Chip-set)的诞生 4:32位PC架构 二、PCI体系 1:PCI总线信号定义 2:基本数据传输时序 3:传输终止 4:PCI总线仲裁 5: 中断处理 6:配置空间 7: 实例分析
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2009-05-21
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:roger_shan
  1. DS1609双端口RAM及其应用

  2. 介绍了DS1609 双端口RAM 的性能特点, 以时序分析的方法, 提出了DS1609 双端口 RAM 与51 系列单片机接口的方案L 在多CPU 微处理系统中应用DS1609 双端口RAM , 由于 其二端口异步操作的特点, 不仅简化了系统程序工作要求, 而且提高了系统运行的可靠性
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2009-10-09
    • 文件大小:299kb
    • 提供者:lknhh
  1. 嵌入式系统设计师官方教程.pdf

  2. 第1章嵌入式系统基础知识 1.1嵌入式系统的定义和组成 1.1.1嵌入式系统的定义 1.1.2嵌入式系统发展概述 1.1.3嵌入式系统的组成 1.1.4实时系统 1.2嵌入式微处理器体系结构 1.2.1冯·诺依曼与哈佛结构 1.2.2 CISC与RISC 1.2.3流水线技术 1.2.4信息存储的字节顺序 1.3嵌入式系统的硬件基础 1.3.1组合逻辑电路基础 1.3.2时序逻辑电路 1.3.3总线电路及信号驱动 1.3.4电平转换电路 1.3.5可编程逻辑器件基础 1.4嵌入式系统中信息表示
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2010-01-29
    • 文件大小:327kb
    • 提供者:jshazk1989
  1. EDA—EDA技术实用教程(pdf影印)

  2. 学习VHDL和FPGA的经典资料 第 1 章 概述 1.1 EDA 技术及其发展 1.2 EDA 技术实现目标 1.3 硬件描述语言VHDL 1.4 VHDL 综合 1.5 基于VHDL 的自顶向下设计方法 1.3 EDA 技术的优势 1.3 EDA 的发展趋势 【习题】 第 2 章 EDA 设计流程及其工具 2.1 设计流程 2.1.1 设计输入(原理图/HDL 文本编辑) 2.1.2 综合 2.1.3 适配 2.1.4 时序仿真与功能仿真 2.1.5 编程下载 2.1.6 硬件测试 2.2
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2010-06-07
    • 文件大小:8mb
    • 提供者:zt839486421
  1. 51 系列单片机总线时序分析与编址技术

  2. 计算机系统是以微处理器为核心的, 各器件要与微处理器相连, 且必须协调工 作, 所以在微处理机中引入了总线的概念, 各器件共同享用总线, 任何时候只能有 一个器件发送数据( 可以有多个器件同时接收数据) 。计算机的总线分为控制总线、 地址总线和数据总线等三种。而数据总线用于传送数据, 控制总线用于传送控制信 号, 地址总线则用于选择存储单元或外设
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2010-09-08
    • 文件大小:745kb
    • 提供者:yjdbc0412
  1. 编程卓越之道:卷一/二

  2. 目录回到顶部↑1 编写卓越代码须知. 1.1 编程卓越之道系列 1 1.2 本卷内容 3 1.3 本卷所做的假设 5 1.4 卓越代码的各项特征 6 1.5 本卷涉及的环境 7 1.6 获取更多信息 8 2 数值表示 2.1 什么是数 10 2.2 计数系统(Numbering System) 11 2.2.1 十进制位值计数系统 11 2.2.2 进制(基数) 12 2.2.3 二进制计数系统 13 2.2.4 十六进制计数系统 15 2.2.5 八进制(基数为8)计数系统 18 2.3 数
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2010-10-10
    • 文件大小:38mb
    • 提供者:xqq524148626
  1. 基于FPGA的I_2C读写控制器的设计与实现.pdf

  2. 摘 要:本文简单介绍了I C 总线协议的数据传输时序,设计了一种基于FPGA 的I C 读写控制器,可以对不同的从器件进行读写操作。根据给出的设计的系统框图,重点分析了核心模块的设计思想以及状态转换过程,最后通过硬件电路和仿真波形,验证了控制器的功能。
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2010-10-23
    • 文件大小:578kb
    • 提供者:feixiangdemeng3
  1. EDA—EDA技术实用教程

  2. 综合 1.5 基于VHDL 的自顶向下设计方法 1.3 EDA 技术的优势 1.3 EDA 的发展趋势 【习题】 第 2 章 EDA 设计流程及其工具 2.1 设计流程 2.1.1 设计输入(原理图/HDL 文本编辑) 2.1.2 综合 2.1.3 适配 2.1.4 时序仿真与功能仿真 2.1.5 编程下载 2.1.6 硬件测试 2.2 ASIC 及其设计流程 2.2.1 ASIC 设计方法 2.2.2 一般ASIC 设计的流程 2.3 常用EDA 工具 2.3.1 设计输入编辑器 2.3.2
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2010-11-19
    • 文件大小:8mb
    • 提供者:sundyqt
  1. cpu模型机课程设计.zip

  2. 台模型计算机的设计 一、教学目的、任务与实验设备 1. 教学目的 (1)融会贯通本课程各章节的内容,通过知识的综合运用,加深对计算机系统各模块的工作原理及相互联系的认识,加深计算机工作中“时间—空间”概念的理解,从而清晰地建立计算机的整机概念。 (2)学习设计和调试计算机的基本步骤和方法,提高使用软件仿真工具和集成电路的基本技能。 (3)培养科学研究的独立工作能力,取得工程设计与组装调试的实践和经验。 2.设计与调试任务 (1)按给定的数据格式和指令系统,在所提供的器件范围内,设计一台微程序控
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2010-12-07
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:for_you
  1. 环境监控及红外遥控系统硬件原理及时序分析(

  2. 涵盖知识及内容 上微机部分:串口控制软件设计, 控制板部分:RS232电路,外部RAM扩展,I2C总线,总线的隔离及驱动,串并转换与并串转换电路,数据采集及A/D转换,键盘接口电路,模拟开关电路,红外遥控接口电路,报警电路,LED驱动等。 逻辑时序及软件:串行通信,I2C总线协议和编程,红外遥控时序分析及编程 ,串行A/D转换程序,数码管段位表和字型表制作,浮点数处理及数制转换等。
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2010-12-17
    • 文件大小:967kb
    • 提供者:linsen54
  1. 嵌入式系统设计师教程

  2. 目录: 第1章 嵌入式系统基础知识. 1 1.1 嵌入式系统的定义和组成 1 1.1.1 嵌入式系统的定义 1 1.1.2 嵌入式系统发展概述 2 1.1.3 嵌入式系统的组成 5 1.1.4 实时系统 12 1.2 嵌入式微处理器体系结构 17 1.2.1 冯·诺依曼与哈佛结构 17 1.2.2 CISC与RISC 18 1.2.3 流水线技术 23 1.2.4 信息存储的字节顺序 25 1.3 嵌入式系统的硬件基础 28 1.3.1 组合逻辑电路基础 28 1.3.2 时序逻辑电路 35
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2011-02-02
    • 文件大小:27mb
    • 提供者:wu_wenyang
  1. 系统总线与时序分析

  2. 系统总线与时序分析,认为好就下吧
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2008-04-13
    • 文件大小:620kb
    • 提供者:bluestone999
  1. (熟读专家系列)《ModelSim电子系统分析及仿真》

  2. 《ModelSim电子系统分析及仿真》主要内容简介:ModelSim是优秀的HDL仿真软件之一,它能提供友好的仿真环境,是业界唯一的单内核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它采用直接优化的编译技术、Tcl/Tk技术和单一内核仿真技术,编译仿真速度快,编译的代码与平台无关,便于保护IP核,个性化的图形界面和用户接口,为用户加快调错提供强有力的手段,是FPGA/ASIC设计的首选仿真软件。《ModelSim电子系统分析及仿真》以ModelSim 6.1f版软件为例,由浅入深、循序渐进地
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-08-15
    • 文件大小:46mb
    • 提供者:u011708448
  1. 基于FPGA的ARM并行总线设计与仿真分析

  2. 由于FPGA技术和ARM技术应用越来越广泛,通过设计并行总线接口来实现两者之间的数据交换,可以较容易地解决快速传输数据的需求,因此设计满足系统要求的FPGA并行总线显得尤为重要。本文设计的FPGA的ARM外部并行总线接口,满足了总线的时序要求,并在某航空机载雷达应答机中进行了应用.
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-17
    • 文件大小:138kb
    • 提供者:weixin_38526612
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的基于Hyperlynx的DDR2嵌入式系统设计与仿真

  2. 摘  要: 介绍了DDR2嵌入式系统的仿真模型以及Hyperlyxn仿真工具,并基于Hyperlyxn仿真工具对IBIS模型进行仿真分析,给出了一个具体的DDR2嵌入式系统的设计过程和方法。   现代电子设计和芯片制造技术正在飞速发展,电路的复杂度、元器件布局以及布线密度、开关速度、时钟和总线频率等各项指标参数都呈快速上升趋势。当上升时间超过传输延时的1/6时,反射、串扰、振荡以及传输线效应等涉及到的时序、信号完整性(SI)、EMI等一系列问题决定着产品设计的成败。特别是DDR2系统,可支持高
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-05
    • 文件大小:234kb
    • 提供者:weixin_38712578
  1. 工业电子中的PCI总线从设备控制器的设计与实现

  2. 摘要:本文重点分析了PCI总线设备控制器的设计方案。以PCI总线协议的分析和理解为基础,对PCI总线设备控制器进行了功能分析和结构划分,对PCI总线从设备控制器的设计思路和各个子模块电路的设计与实现进行了详细的分析阐述。设计验证结果表明,该设计在功能和时序上达到了预定的目标。   0 引言   随着星载电子系统复杂度、小型化需求的提高,片上系统(System on Chip SoC)已 经成为应对未来星载电子系统设计需求的解决途径。为了简化设计流程并且提高部件的可重 用性,在目前的SoC 设
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-09
    • 文件大小:177kb
    • 提供者:weixin_38656297
  1. 基础电子中的高速数字系统时序分析

  2. 对于高速数字系统设计,时序分析尤其重要,特别是随着时钟频率的提高,留给数据传输的有效读写间隙越来越小,想要在极短的时间内让数据信号从驱动端完整地传送到接收端,就必须进行精确的时序计算和分析。   目前,各类高速串口已大量应用在设计中,如PCI-Express、XAUI等,常见的还有DDR、DDR2存储器之类的高带宽并行总线。如果了解了这些数据接口的特点,设计结果就会令人满意。快速信号与慢速信号的设计重点略有不同,而前者的一个重要特点就是它必须满足严格的时序关系。   所以,必须像音乐指挥家一
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-16
    • 文件大小:36kb
    • 提供者:weixin_38727694
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的非多路复用与多路复用总线转换桥的设计与实现

  2. 摘要:提出了一种新颖的非多路复用总线与多路复用总线的转换接口电路。以两种总线的典型代表芯片TMS320F206与SJA1000为例,分析了各自时序的特点,详细论述了两种总线之间转换的关键:读、写周期的使能信号和起始基准的确定,并采用复杂可编程器件CPLD实现。 关键词:非多路复用总线 多路复用总线 时序 CPLD DSP微处理器对外并行总线接口方式一般分为两种,一种为多路复用方式,数据与地址采用共用引脚,分时传输;另一种是非多路复用方式,数据与地址采用分离引脚,同时传输。目前国内应用广泛的
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-10
    • 文件大小:76kb
    • 提供者:weixin_38682242
  1. 分段式双通道高速数据采集与处理系统

  2. 摘要:提出了一种分段式双通道高速数据采集系统的设计方案。对其中高速A/D、高速存储、智能控制以及接口译码等模块进行了介绍。该设计方案解决了高速实时信号与接口总线之间的速度兼容问题,单双踪采样频率可调,具有较好的工业应用价值。  关键词:数据采集双通道静态RAM频率可调总线接口本文设计并实现了一种分段式双通道高速数据采集与处理系统,与CP机信号处理软件系统结合,可很好地实现各种高速信号的采集与分析。该系统通过高速静态RAM,分段存储经A/D转换得到的数据,从而解决了高速实时信号与接口总线之间的速度
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-03
    • 文件大小:159kb
    • 提供者:weixin_38653040
  1. PCI总线从设备控制器的设计与实现

  2. 摘要:本文重点分析了PCI总线设备控制器的设计方案。以PCI总线协议的分析和理解为基础,对PCI总线设备控制器进行了功能分析和结构划分,对PCI总线从设备控制器的设计思路和各个子模块电路的设计与实现进行了详细的分析阐述。设计验证结果表明,该设计在功能和时序上达到了预定的目标。   0 引言   随着星载电子系统复杂度、小型化需求的提高,片上系统(System on Chip SoC)已 经成为应对未来星载电子系统设计需求的解决途径。为了简化设计流程并且提高部件的可重 用性,在目前的SoC 设
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:213kb
    • 提供者:weixin_38712279
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