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  1. Optical and structural properties of Ag(Cu)–As2Se3 chalcogenide films prepared by a photodoping.pdf

  2. 经典利用纳米Ag,Cu掺杂的硫系玻璃薄膜,推荐下
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-02-27
    • 文件大小:673kb
    • 提供者:ppt_download
  1. Cu?Co比调变对合成气制低碳醇CuCoCe催化剂性能的影响

  2. 以碳纳米管为载体,采用等体积浸渍法制备CuCoCe/CNTs催化剂,并对活性金属组分Cu/Co的质量比进行适当调节,考察了这种调变对催化剂催化合成气制低碳醇性能的影响。实验结果表明,当Cu/Co质量比为2时,CuCoCe/CNTs的低碳醇时空收率最高,达到783.72mg·g-1·h-1,选择性42.46%,同时,醇产物中甲醇选择性降到最低,仅有17.29%.研究表明,Cu/Co质量比为2时,催化剂的活性金属颗粒呈现出较好的晶型结构和高度分散性,且具有更好的氧化还原性能,使催化剂具有较高的催化活
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-05-02
    • 文件大小:513kb
    • 提供者:weixin_38651983
  1. 纳米SiC表面镀铜对铜基复合材料性能的影响

  2. 纳米SiC表面镀铜对铜基复合材料性能的影响,唐雷,崔振铎,采用简单而方便的化学镀方法,在不同工艺与温度条件下制备了Cu包覆纳米SiC颗粒,并利用粉末冶金工艺制备了镀铜SiC弥散强化铜基复合�
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-03-05
    • 文件大小:745kb
    • 提供者:weixin_38651286
  1. Cu纳米粒子的光化学制备及其可逆生长-溶解现象

  2. Cu纳米粒子的光化学制备及其可逆生长-溶解现象,郭欣,许頔,采用光化学方法在五水硫酸铜(CuSO4·5H2O)的乙二醇溶液中制备了Cu纳米粒子,通过反应过程中的紫外可见光谱(UV-Vis)探讨了反应历程�
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-03-03
    • 文件大小:626kb
    • 提供者:weixin_38660918
  1. 孔洞对纳米单晶Cu力学性能影响的分子动力学模拟

  2. 孔洞对纳米单晶Cu力学性能影响的分子动力学模拟,袁林,单德彬,当金属材料进入到纳米尺度,由于其极小的尺寸,含有的缺陷数量必然很少,单个或者几个孔洞显然会极大影响纳米材料的力学行为。鉴
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-02-28
    • 文件大小:473kb
    • 提供者:weixin_38641764
  1. 单晶Cu纳米线单向拉伸和压缩的分子动力学模拟

  2. 单晶Cu纳米线单向拉伸和压缩的分子动力学模拟,袁林,张江伟,加工硬化现象普遍存在于金属塑性加工过程中。长久以来,这种现象一直吸引着人们的注意力。当在低温(T<0.3Tm)条件下施加应力时,加工
  3. 所属分类:其它

  1. Short Range Order in Mg-Cu-Y Metallic Glass Thin Film and its Nano-crystallization Behavior above Tx

  2. Mg-Cu-Y金属玻璃薄膜的短程序结构及其在Tx温度之上的纳米晶化行为,吴戈,缪向水,利用磁控溅射方法,制备了具有较宽过冷液相区(?TX=57 K)、表面光滑(粗糙度Ra=0.485 nm)的Mg-Cu-Y金属玻璃薄膜。通过改变诸如溅射功率�
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-02-20
    • 文件大小:983kb
    • 提供者:weixin_38600460
  1. He离子注入对Cu/Cr和Cu/Nb纳米金属多层膜力学性能的影响

  2. He离子注入对Cu/Cr和Cu/Nb纳米金属多层膜力学性能的影响,朱望波,牛佳佳,Cu/Nb, Cu/Cr纳米金属多层膜具有多界面性和良好的力学性能,能够有效的阻挡入射的辐照离子,并在辐照后保持良好的力学性能。本文中,
  3. 所属分类:其它

  1. 高Au利用率Au^Cu纳米复合催化剂的制备与表征

  2. 高Au利用率Au^Cu纳米复合催化剂的制备与表征,赵丹,熊翔,本文以Cu纳米颗粒(~3.6 nm)为基体,尝试在其表面还原沉积不同量的Au制备Cu载Au (记为Aum^Cu, Au/Cu原子比m=0.1,0.3和0.5) 系列纳米复合催化剂,
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-02-10
    • 文件大小:688kb
    • 提供者:weixin_38600341
  1. 超声合成CuO纳米带:由Cu(OH)2纳米线生成CuO纳米带

  2. 超声合成CuO纳米带:由Cu(OH)2纳米线生成CuO纳米带,高鹏,,采用超声辅助法在水-乙醇体系中快速合成了具有不同尺寸的CuO纳米带。采用TEM来表征不同反应时间下的产物,可以明显的证实,所制备�
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-02-07
    • 文件大小:460kb
    • 提供者:weixin_38743391
  1. Contrasting magnetoresistance caused by nano-nitride-layer doping at different interfaces in Cu/Co/Cu/Co/Cu structure

  2. 纳米氮化物在Cu/Co/Cu/Co/Cu不同界面掺杂对磁电阻影响的对比研究,赵遵成,王辉,本文研究了纳米氮化物在Cu/Co/Cu/Co/Cu不同界面掺杂对磁电阻的影响。当纳米氮化物在三明治Co/Cu/Co内界面掺杂时,反常磁电阻出现。相反�
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-02-07
    • 文件大小:280kb
    • 提供者:weixin_38554186
  1. Cu-MgF2复合纳米颗粒薄膜的光学非线性特性

  2. Cu-MgF2复合纳米颗粒薄膜的光学非线性特性,孙兆奇,孙大明,用射频磁控溅射镀膜装置制备的Cu-MgF2复合纳米颗粒薄膜,纳米Cu颗粒的粒径为10.5~23.3nm,表面等离子激元共振吸收峰随Cu颗粒体积分数和
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-02-05
    • 文件大小:931kb
    • 提供者:weixin_38657102
  1. 机械合金化制备纳米结构铜碳过饱和固溶体

  2. 机械合金化制备纳米结构铜碳过饱和固溶体,刘学然,刘勇兵,铜粉和石墨粉的混合粉末在Ar气下被机械合金化30h,得到了Cu(C)过饱和固溶体。通过SEM, TEM, XRD和XPS分析研究了机械合金化过程中Cu-4 wt.% C�
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-02-05
    • 文件大小:568kb
    • 提供者:weixin_38707192
  1. 改性纳米黑碳对棕壤有效态Cu、酶活性和微生物呼吸的影响

  2. 改性纳米黑碳对棕壤有效态Cu、酶活性和微生物呼吸的影响,刘玉真,成杰民,采用培养试验,研究了添加改性纳米黑碳(MBC)对棕壤中有效态Cu、呼吸强度和酶活性影响。结果表明,施入MBC降低了棕壤pH值和有效态Cu含�
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-02-02
    • 文件大小:712kb
    • 提供者:weixin_38752282
  1. Ti-Cu非晶合金纳米多孔的制备

  2. Ti-Cu非晶合金纳米多孔的制备,何江丽,朱胜利,纳米多孔金属材料具有很多优良的性能,在诸多领域都有广阔的应用前景,因而引发了国内外研究学者们对纳米多孔金属的研究热潮。本
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-01-08
    • 文件大小:924kb
    • 提供者:weixin_38653602
  1. 纳米SiO2-Cu基镀层的电刷镀沉积行为

  2. 纳米SiO2-Cu基镀层的电刷镀沉积行为,王芹芹,沈承金,本文主要研究不同的表面活性剂对纳米SiO2颗粒在铜基镀液中的分散效果,并初步分析了纳米颗粒复合共沉积机理。选用阴离子表面活性�
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-01-08
    • 文件大小:472kb
    • 提供者:weixin_38608378
  1. 闪锌矿、纤锌矿及尖晶石结构Cu-In-S纳米晶的选择合成

  2. 闪锌矿、纤锌矿及尖晶石结构Cu-In-S纳米晶的选择合成,雷水金,汪春英,I-III-VI族多元硫属化合物是目前研究最广泛的功能半导体材料之一,其中,Cu-In-S化合物由于其在高效太阳能电池中的巨大应用潜力而备受
  3. 所属分类:其它

  1. 诱导CD的手性席夫碱金属配合物的合成及金纳米颗粒表面吸附结构的阐明

  2. 我们已经制备了手性席夫碱Ni(II),Cu(II),Zn(II)配合物和10 nm直径的胶体金纳米颗粒(AuNP)的超分子系统。 他们证明,由于首次观察到清晰的诱导CD光谱,手性席夫碱金属配合物直接吸附在AuNP表面。 我们观察和讨论了手性席夫碱Ni(II),Cu(II),Zn(II)配合物在AuNP上诱导的CD带。
  3. 所属分类:其它

  1. 直流和脉冲电镀Cu互连线的性能比较

  2. 针对先进纳米Cu互连技术的要求,比较了直流和脉冲两种电镀条件下Cu互连线的性能以及电阻率、织构系数、晶粒大小和表面粗糙度的变化。实验结果表明,在相同电流密度条件下,脉冲电镀所得Cu镀层电阻率较低,表面粗糙度较小,表面晶粒尺寸和晶粒密度较大,而直流电镀所得镀层(111)晶面的择优程度优于脉冲。在超大规模集成电路Cu互连技术中,脉冲电镀将有良好的研究应用前景。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-28
    • 文件大小:94kb
    • 提供者:weixin_38546308
  1. 纳米Cu

  2. 采用真空电子束蒸发技术及后续热氧化技术, 在玻璃基底上制备了不同厚度的金属铜薄膜。采用X射线衍射、X射线光电子能谱分别表征了所制备的金属铜薄膜的晶体结构和元素组成。采用紫外-可见-近红外分光光度计及拉曼光谱仪分别分析了所制备的金属铜薄膜的吸收谱和表面增强拉曼光谱(SERS)活性。随着膜厚的增加, 退火后的薄膜样品由非晶态转变为(111)面择优生长的多晶态, 且其吸收边发生红移。当退火温度为200 ℃、退火时间为60 min时, 能够获得单一相的纳米氧化亚铜(Cu2O)薄膜。薄膜样品SERS活性随
  3. 所属分类:其它

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