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线路板制造与LAYOUT设计
线路板制造与LAYOUT设计的桥梁,如何控制设计PCB成本。
所属分类:
咨询
发布日期:2013-01-02
文件大小:337kb
提供者:
cahans2008
蓝色电子线路板背景科技PPT模板下载.rar
这是一套蓝色电子线路板背景科技PPT模板,第一PPT模板网提供幻灯片模板免费下载; PPT模板的设计非常简单,以电子线路板、集成线路为PPT背景图片,非常贴切科技主题,适合用于制造IT、电子制造等行业的工作总结、工作汇报、产品演示PPT; 关键词:蓝色PPT背景,电子、线路板、集成线路PPT背景图片,科技幻灯片模板下载,.PPTX格式;
所属分类:
其它
发布日期:2019-07-16
文件大小:4mb
提供者:
weixin_39841856
印刷线路板制造 PCB专业中英对照.pdf
印刷线路板制造 PCB专业中英对照pdf,印刷线路板制造 PCB专业中英对照
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-13
文件大小:129kb
提供者:
weixin_38743737
对线路板层压结构图制作错误的分析与改善
线路板轻薄短小的发展趋势使得PCB制作工艺日新月异,其中层压技术作为其最重要的工序之一,自然也备受制造厂商关注,使得层压高端工艺愈加成熟,然而,在提高层压工艺能力的同时,却没有对层压结构图纸予以正确处理,导致层压结构图问题的报废客诉屡禁不止,损失惨重。据统计,层压结构问题虽然有一些属于工艺能力不足或者产线员工控制不当,但这并非问题的全部,仍有很大比例的问题源于层压图纸,只是当大家把焦点放于工艺之时,往往忽略了其它因素,本文将对层压结构图问题进行具体分析并总结合理改善方案。2 结构图纸错误综合分析
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-14
文件大小:389kb
提供者:
weixin_38708841
多层PCB线路板打样难点
由于多层电路板中层数众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。通常,层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等,使得多层电路板的对中控制更加困难。 2、内部电路制作的难点多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。宽度和线间距小,开路和短路增加,短路增加,合格率低;细线信号层多,内层AOI泄
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-14
文件大小:77kb
提供者:
weixin_38667697
PCB线路板工艺入门基础
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-18
文件大小:83kb
提供者:
weixin_38577551
PCB线路板的制造包装流程及其互连方式和焊接方式
本文主要介绍了PCB线路板的制程目的、早期与目前的包装工艺,除此外,还对线路板的互连方式和焊接方式惊醒了简要的介绍。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-04
文件大小:106kb
提供者:
weixin_38565003
PCB生产制造中银层缺陷应对措施
沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少,但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-02
文件大小:61kb
提供者:
weixin_38687218
通孔插装PCB的可制造性设计
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-21
文件大小:108kb
提供者:
weixin_38698149
PCB线路板无卤素要求概论
随着全球对环境保护的要求越来越高,人们对卤素问题的关注也日益增加,根据IEC61249-2-21的要求,对于无卤素制造线路板规定了所用的电子焊接材料、树脂以及增强性能的材料中卤素的最高含量,无卤素成为继2006年7月1日ROHS指令实施以来电子行业的又一次绿色革命。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-20
文件大小:98kb
提供者:
weixin_38721398
插装线路板的可制造性设计
对电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,制造生产过程中的工艺要求、测试组装的合理性是必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合制造过程中的这些要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-14
文件大小:68kb
提供者:
weixin_38674124
PCB线路板制造流程:盲埋孔
谈到盲/埋孔,首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加,零件的封装方式不断的更新。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-28
文件大小:69kb
提供者:
weixin_38661852
pcb规范大全【AD资料】一份很全面的PCB制造及设计资料.zip
PCB拼板规范、标准,PCB 设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系(高清晰矢量曲线图),PCB布线中的走线策略,日本工业标准--印制线路板通则,PCB 工艺设计规范,PCB拼板尺寸设计简介,表面贴片技术指南 60页,SMD元件焊盘尺寸设计参考 ,PCB 可测性设计,2005新编印制板设计规范 (精) .......
所属分类:
硬件开发
发布日期:2020-09-20
文件大小:15mb
提供者:
rocfly521
PCB技术中的高精密线路板水平电镀工艺详解
随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展,使得印制电路板制造技术难度更高,常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求,于是产生水平电镀技术。 本文从水平电镀的原理、水平电镀系统基本结构、水平电镀的发展优势,对水平电镀技术进行分析和评估,指出水平电镀系统的使用,对印制电路行业来说是很大的发展和进步。 一、概述 随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-15
文件大小:119kb
提供者:
weixin_38538950
PCB技术中的分步介绍印刷线路板加工过程
一 PCB(印刷电路板)的原料是什么呢?"玻璃纤维",这种材料在日常生活中出处可见,比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维,玻璃纤维很容易和树脂相结合,把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中,硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断,边缘是发白分层,足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板不能传递电信号,于是需要在表面覆铜。在工厂里,常见覆铜基板的代号是FR-4,这个在各家板卡厂商里面一般没有区别,当然,如果是高频板卡,最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-22
文件大小:96kb
提供者:
weixin_38727798
PCB技术中的线路板加工核心设备辨析
快速印刷线路板加工的核心设备是“电路板刻板机”,简称“刻板机”。由于市场上类似的设备名称众多,性能千差万别,容易使真正需要电路板刻板机的客户混淆其中。所以,我们有必要为此做一些说明。 市场上对雕刻类机床式设备有许多名称——“雕刻机”、“PCB雕刻机”、“雕板机”、“线路板雕刻机”、“电路板雕刻机”、“PCB制板机”“样板加工机”、“电路板加工机”、“电路板综合加工机”、“PCB切板机”,甚至还有“刻字机”这样的名称。 许多人把应用于广告、印章、模具、家具、广告装潢和工艺品制造领域的“
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-22
文件大小:48kb
提供者:
weixin_38519763
PCB技术中的印刷线路板中丝网印刷技术介绍
一、关于印刷线路板 PCB是电子工业重要的基础电子部件。几乎每一种电子设备,小到电子手表、计算器,大到每秒钟运行亿万次的巨型电子计算机、通讯电子设备以及宇宙飞行器,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间电气互连,都离不开PCB。可以说在一切电子产品特别是智能化电子产品的研制过程中,最基本的成功因素是该产品的PCB设计、文件编制和制造技术。 PCB在各种电子设备中有如下功能。 1 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 2 实现集成电路等各种电子元器件之间的布
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:160kb
提供者:
weixin_38611388
PCB技术中的插装线路板的一些可制造性设计考虑
排版与布局 在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦,并将焊接缺陷降低到最低。在进行元器件布局时要考虑以下几点: 1)由于翘曲和重量原因较大尺寸的PCB在生产中运输会比较困难,它需要用特殊的夹具进行固定,因此应尽量避免使用大于23 30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内,这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、周转箱宽度等所引致的停机时间。 2)大多数自动装配设备要求PCB留出一定的边缘便于设备夹持。这个夹持边的范围应为5mm, 在此范围内不允许布放元器件和焊盘
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:136kb
提供者:
weixin_38506138
PCB技术中的线路板制造中溶液浓度计算方法
在印制电路板制造技术,各种溶液占了很大的比重,对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内,对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点,提供六种计算方法供同行选用。 1.体积比例浓度计算: 定义:是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。 举例:1:5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。 2.克升浓度计算: 定义:一升溶液里所含溶质的克数。 举例:100克硫酸铜溶于水溶液
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-18
文件大小:46kb
提供者:
weixin_38500444
线路板制造中溶液浓度计算方法
在印制电路板制造技术,各种溶液占了很大的比重,对印制电路板的终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内,对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点,提供六种计算方法供同行选用。 1.体积比例浓度计算: 定义:是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。 举例:1:5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。 2.克升浓度计算: 定义:一升溶液里所含溶质的克数。 举例:100克硫酸铜溶于水溶液1
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:43kb
提供者:
weixin_38542223
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