COMSOL Multiphysics 是一款大型的高级数值仿真软件，由瑞典的 COMSOL 公司开发，广泛应用于各个领域的科学研究以及工程计算，被当今世界科学家誉为“第一款真正的任意多物理场直接耦合分析软件”，适用于模拟科学和工程领域的各种物理过程。作为一款大型的高级数值仿真软件，COMSOL Multiphysics 以有限元法为基础，通过求解偏微分方程（单场）或偏微分方程组（多场）来实现真实物理现象的仿真。COMSOL Multiphysics 以高效的计算性能和杰出的多场直接耦合分析能

• MEMS 模块概述 • 静电和力学接口功能特点和建模方法 – 静电接口及其域和边界条件 – 固体力学分析类型及边界条件、阻尼等 • 机电接口建模方法 – 机电原理 – 机电的结构力学和电气特征 – 机电求解类型和求解技巧 • 压电效应 – 压电效应简介和压电耦合方程 – 压电建模的要素和技巧 – 压电材料方向设置 • 其它 MEMS 多物理场耦合 – 热应力和热膨胀 – 热弹性和热粘性声学 – 压阻效应 – 流固耦合

大纲： • 结构力学分析综述； • 线性结构材料 – 静态分析 – 动态分析 – 屈曲分析 – 模型简化技巧 – 特殊结构单元（板，壳，膜，梁，多层壳等） • 非线性结构分析 – 几何非线性 – 材料非线性 – 边界非线性 • 附加专题 – 压电

大纲 COMSOL简介及电声建模思路； 声学部分： 声学原理；压力声学；热粘性声学； 结构部分： 结构力学分析类型；固体力学、壳、膜 多层壳接口；声-结构耦合； 电磁部分： 电磁理论和接口；静电及麦克风模拟；磁场及扬声器模拟；集总电路与场耦合；