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搜索资源列表

  1. AFDX交换机及交换芯片中关键模块的设计

  2. 航空工业飞速发展，现有的航空通信网络系统无论从传输速度、服务质量还 是扩展性等方面已无法满足发展需要，迫切需要为大规模机载通信电子设备提供新的数据通信网络。ARINC664规范是航空电子技术委员会审议通过的新一代机载以太网标准。该规范第七部分定义了一个名为AFDX的全双工的、确定性的机载数据交换网络。它基于IEEE802.3协议，通过使用虚链路技术模拟了一个点到点的、具有确定性QoS保证的网络，并通过并行冗余结构来提高网络的可靠性。 本文结合实验室承担的科研项目－“AFDX交换机开发”，设计出

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-02-21
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：pengwangguo

  1. AR8327_AR8328(N) Design Guide

  2. Atheros 的两款网络交换芯片的电路设计指导书。也是网上找来的，马上分享给大家。

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2013-08-16
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：u011606859

  1. 博通BCM5396网络交换芯片手册

  2. 博通BCM5396网络交换芯片手册。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-06
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：zb6075_lb

  1. 第三层网络交换技术实现VLAN间通信

  2. 虽然第三层交换机本身具有协议依赖性。其中大多数仍然需要路由器来完成一些高端路由 功能。如充当VLAN到WAN的网关及其他更复杂的路由要求。因此路由器和第三层交换机都要维持路由表，这显然增加了网络管理的负担，并且由于我国通信基 础设施比较薄弱，传统路由方式还将在今后较长时间内发挥一定的作用。随着ASIC硬件芯片技术的发展，第三层交换技术与产品将会得到进一步发展，并在LAN、 MAN、WAN等网络交换中得到广泛应用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-04
    • 文件大小：29kb
    • 提供者：weixin_38646902

  1. BCM5396网络交换芯片

  2. BCM5396网络交换芯片

  3. 所属分类：网络设备

    • 发布日期：2016-05-09
    • 文件大小：438kb
    • 提供者：duncan_lv

  1. 博通推出新款10G多端口以太网交换芯片产品

  2. 导读：全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司近日宣布推出新款10G多端口以太网交换芯片产品系列，以扩展其行业领先的StrataConnect交换芯片产品组合。 　　博通公司的新款单芯片解决方案（SoC）产品系列旨在提升控制平面和数据平面的连接性以及适应未来相应需求，具备1G、2.5G和10G性能以及多种灵活的输入/输出（I/Os）方式，同时大幅降低功耗。 　　网络设备管理员和服务提供商正在不断寻求高速网络技术，以便满足日益增长的带宽需求，同时保持较低的总拥有成

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：98kb
    • 提供者：weixin_38675232

  1. 通信与网络中的博通推出内置百兆PHY的24端口以太网交换芯片

  2. 开发成本是中小型企业（SMB）十分关注的问题。随着网络在企业中地位的提升，网络的部署和维护也日趋复杂，中小型企业和最终用户不得不面临这样的问题：在不增加IT预算的同时，其网络能够提供更多功能，同时还要有更好的性能。针对这一市场需求，博通（BROADCOM）公司推出了快速以太网（FE）交换芯片BCM5324。该器件集成了24端口100M 物理层功能（PHY）和2端口1000M 媒体接入控制器（MAC）。据博通公司中小型企业交换机业务总监朱景尧介绍，这款器件旨在取代现有的多芯片解决方案，同时可以充分

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：54kb
    • 提供者：weixin_38733414

  1. 通信与网络中的Pericom推出高速DVI/HDMI差分视频交换芯片

  2. Pericom半导体公司推出一种高分辨率多媒体接口(HDMI)交换芯片——PI3HDMI412，可从DVD机、机顶盒和其它音视频源向电视、投影仪和其它视频显示器传输数字电视音视频信号。 　　Pericom的PI3HDMI412 (4个差分通道2:1 Mux/DeMux) DVI/HDMI信号交换机采用高速差分宽带开关技术，可提供业界认可的DVI/HDMI TMDS信号处理，最大DVI/HDMI数据速率达1.65Gbps，PI3HDMI412的分辨率为1920×1080，适合下一代HDTV和P

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：30kb
    • 提供者：weixin_38587705

  1. 通信与网络中的Broadcom以太网交换芯片集成DoS攻击防护引擎

  2. Broadcom公司宣布推出其StrataXGS III以太网络交换器产品系列的最新成员——100系列和300系列。这两款系列新型StrataXGS III交换芯片锁定注重成本的中小企业(SMB)市场，集成安全、保证网络电话(VoIP)服务稳定的应用感知(application-aware)式网络服务质量(QoS)，以及管理需求最低的智能型堆栈技术。 　　Broadcom表示，锁定中小企业应用的100系列(包含BCM56100、BCM56101与BCM56102)与300(包含BCM5630

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：44kb
    • 提供者：weixin_38663544

  1. Broadcom新款万兆交换芯片具有240Gb多层交换能力

  2. Broadcom(博通)公司宣布推出具有240Gb多层交换能力的单芯片万兆以太网交换机芯片。Broadcom公司的新型芯片利用65纳米工艺实现最低功耗，最终使“绿色”数据中心得以实现。数据中心承载着所有网络内容和重要的商业资产，正因如此，万兆以太网联通性对于满足容量需求至关重要。Broadcom公司新的万兆以太网交换芯片以更低的功耗为数据中心提供了更高的空间利用率，使得其可以在低功耗运行状态下为Web2.0、在线视频点播、社交网络和互动游戏中的多媒体内容引起的用户数量波动提供更好的支持。利用Br

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：64kb
    • 提供者：weixin_38695452

  1. Broadcom发布240Gb多层交换芯片BCM56820

  2. Broadcom(博通)公司宣布推出具有240Gb多层交换能力的单芯片万兆以太网交换机芯片。Broadcom公司的新型芯片利用65纳米工艺实现最低功耗，最终使“绿色”数据中心得以实现。数据中心承载着所有网络内容和重要的商业资产，正因如此，万兆以太网联通性对于满足容量需求至关重要。 　　Broadcom公司新的万兆以太网交换芯片以更低的功耗为数据中心提供了更高的空间利用率，使得其可以在低功耗运行状态下为Web2.0、在线视频点播、社交网络和互动游戏中的多媒体内容引起的用户数量波动提供更好的支持

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：64kb
    • 提供者：weixin_38653602

  1. 通信与网络中的博通推出千兆以太网交换芯片ROBOSwith系列

  2. 博通公司宣布推出千兆以太网(GbE)交换芯片产品系列，通过前所未有的硬件集成和便于使用的软件组合为中小型企业提供智能、可靠的网络。博通的新ROBOSwitch家族成员装置范围包括16到50 GbE端口，在业界率先集成了高性能的MIPS处理器。此系列产品使用WebSuperSmart网络配置软件，设置简单且便于交换器的管理。 　　小型企业一般没有IT专职人员，需要容易配置而且常规维护要求小的网络设备。另外，设备一定要成本低，同时保证网络的质量和安全需要。 　　新的博通ROBOSwitch Gb

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：80kb
    • 提供者：weixin_38557980

  1. Broadcom近期推出千兆以太网（GbE）交换芯片BCM53700系列

  2. 博通公司(Broadcom)近期推出千兆以太网(GbE)交换芯片BCM53700系列，其特色是集成了一个能减少总体系统成本的MIPS处理器和方便使用的基于互联网的配置工具WebSuperSmart软件，可为中小型企业提供智能、可靠的网络。 　　小型企业一般没有IT专职人员，需要容易配置而且常规维护要求小的网络设备。另外，设备一定要成本低，同时保证网络的质量和安全需要。 　　BCM53700系列集成的MIPS处理器因为不需要外部CPU来运行软件和管理计算强度高的任务，从而减少了系统的芯片数目和总体

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：60kb
    • 提供者：weixin_38748555

  1. 博通新推出的千兆以太网交换芯片系列

  2. 为中小型企业网络提供更高智能性和使用便利性 　　新的ROBOSwith:trade_mark:系列用内嵌MIPS:registered:处理器和WebSuperSmart:trade_mark:软件使网络设置自动化 　　Broadcom(博通)公司(纳斯达克: BRCM)宣布推出千兆以太网(GbE)交换芯片产品系列，通过前所未有的硬件集成和便于使用的软件组合为中小型企业提供智能、可靠的网络。博通:registered:的新ROBOSwitch:trade_mark:家族成员装置范围包括16到

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：83kb
    • 提供者：weixin_38698403

  1. 通信与网络中的Zarlink 推出嵌入式以太网交换芯片ZL33020

  2. 卓联半导体扩展其 DirectConnect 系列嵌入式以太网交换芯片，推出一款新的高容量聚集和交换器件： ZL33020，可简化在有线 (wired)、无线 (wireless) 和有线电视 (cable) 网络中使用的高密度媒体处理、数据平面和控制平台卡的设计。 　　该 ZL33020 嵌入式以太网交换芯片是一款 24 FE（快速以太网）+ 4 GE（千兆位以太网）端口器件，具有 3.75M 位（480K 字节）嵌入式存储器，这些存储器可用于控制数据库和帧数据缓冲器。该器件支持多种接口选

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：73kb
    • 提供者：weixin_38728360

  1. Zarlink 新的H.110 TDM交换芯片

  2. 卓联半导体公司 (Zarlink) 今天推出一款集成 Stratum 4E DPLL（数字锁相环）的 ZL:trade_mark:50031 TDM（时分复用）数字交换芯片，拓展了其业内领先的 H.110 数字交换芯片系列。新款芯片的卓越性能超过所有竞争器件，符合所有关键 H.110 数据接口和时钟要求，简化了用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备的设计。 卓联 TDM 交换芯片系列是专门为 ECTF（企业计算机电话技术论坛）H.110 CompactPCI:registered

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：51kb
    • 提供者：weixin_38564085

  1. 通信与网络中的千兆以太网交换芯片BCM5690及其在交换整机中的应用

  2. 摘要：BCM5690是BroadCOM公司推出的集成有12个千兆端口和１个万兆端口的多层交换芯片。文章比较全面地介绍了该芯片的结构和功能特性，给出了它的访问控制方式和数据流程，同时给出了用ＢＣＭ５６９０设计交换整机的硬件结构和软件实现方法。 关键词：千兆以太网；BCM5690；堆叠；数据流程目前，万兆芯片技术不断取得新的发展，尤其在“真”万兆的问题上，只有拥有更先进的芯片，设备厂商才能够在芯片功能与特性的基础上开发自身的交换机体系架构。虽然Ｂｒｏａｄｃｏｍ、Ｉｎｔｅｌ、Ｍａｒｖｅｌｌ、美国

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：92kb
    • 提供者：weixin_38616033

  1. 通信与网络中的FULCRUM推出具有高性能路由特性的10G以太网交换芯片

  2. FM4000系列10G以太网交换芯片具有高性能路由的特性，可以使数据中心网络扩展到数以千计的节点。他们是完备的层2/3/4 IP交换/路由器，可以在所有端口上以最高传输线速率工作，总的吞吐率可达360 Mpackets/s。该芯片在具有最短反应时间，当配置为完备的层3/4路由器时为300ns，其性能超过了诸如InfiniBand和Fibre Channel构架的性能。　　该器件具有24端口密度，2Mbytes的存储器以及XAUI SerDes接口。当用于胖树（Clos）网络构架时，三层交换的网络

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-04
    • 文件大小：34kb
    • 提供者：weixin_38740596

  1. 扩张型Benes光交换芯片未满配置情形下的约束链路路由算法

  2. 针对扩张型Benes光交换芯片在未满配置情形下的问题,提出一种约束链路路由算法。该算法首先按照光开关的横向约束和子网连接关系对需要配置的光开关进行分组,然后通过优化光开关组合状态形成满足交换需求的链路路由,无需对其他空闲光开关进行任何处理,提高了光交换芯片的配置效率。以16×16扩张型Benes光交换网络为例,描述了约束链路路由算法的执行过程,并与其他配置路由算法进行比较。分析了芯片网络中当光开关失去切换功能或丧失通光功能时,该算法在提高芯片容错能力方面发挥的作用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-26
    • 文件大小：10mb
    • 提供者：weixin_38515362

  1. 博通推出新款10G多端口以太网交换芯片产品

  2. 导读：有线和无线通信半导体创新解决方案博通（Broadcom）公司近日宣布推出新款10G多端口以太网交换芯片产品系列，以扩展其行业的StrataConnect交换芯片产品组合。 　　博通公司的新款单芯片解决方案（SoC）产品系列旨在提升控制平面和数据平面的连接性以及适应未来相应需求，具备1G、2.5G和10G性能以及多种灵活的输入/输出（I/Os）方式，同时大幅降低功耗。 　　网络设备管理员和服务提供商正在不断寻求高速网络技术，以便满足日益增长的带宽需求，同时保持较低的总拥有成本和高度的灵活

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：100kb
    • 提供者：weixin_38595243
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