本项目的目的是应用MOLDFLOW 对仪表板骨架制品的成型性进行分析。仪表板骨架的成型性是指制品的结构（包括壁厚、加强筋等因素）是否能够满足塑 料注塑成型的要求，即探求制品结构是否能保证塑料熔体充满模腔、制品成型后是否会出现由于制品结构导致的（工艺无法控制的）翘曲变形、应力集中等缺陷。 由于本项目开始时仪表板产品模具已经制造完毕，并进入模具调试阶段，因此我们的模拟分析工作是从模具已有的浇注系统结构入手，进行制品成型性

1 问题：印制板制造过程基板尺寸的变化 原因 解决方法 （1） 经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。 (1) 确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。 （2） 基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限 制，当应力消除时产生尺寸变化。 （2） 在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀