您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  

搜索资源列表

  1. 中国人口区域结构向量模型 聂磊 陈昆 杨慧

  2. 中国人口区域结构向量模型 聂磊 陈昆 杨慧 中国人口区域结构向量模型 聂磊 陈昆 杨慧
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-05-01
    • 文件大小:937984
    • 提供者:qj6549
  1. 中国人口区域结构向量模型 聂磊

  2. 中国人口区域结构向量模型 聂磊统计与分享
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-05-10
    • 文件大小:937984
    • 提供者:bruce1990
  1. Lei Nie, Kun Chen, Hui Yang, Looking for Better Health Care System

  2. “Looking for Better Health Care System”是2008年美国大学生数学建模(ICM 2008)一等奖论文。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-07-18
    • 文件大小:306176
    • 提供者:xnl800new
  1. Lei Nie, Xi Ye, Wei Jiang, Quantitative Analysis and Intelligent Control: A Blueprint of Traffic Circle

  2. “Quantitative Analysis and Intelligent Control: A Blueprint of Traffic Circle”是2009年美国大学生数学建模(MCM 2009)一等奖论文。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-07-18
    • 文件大小:791552
    • 提供者:xnl800new
  1. linux系统移植开发文档

  2. Linux系统移植 目 录 第一部分 前言...................................................................................................................................8 1 硬件环境.........................................................................................
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2010-03-16
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:merry3688
  1. linux系统移植开发文档

  2. Linux系统移植 目 录 第一部分 前言...................................................................................................................................8 1 硬件环境.........................................................................................
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2009-04-21
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:hfl2007
  1. 计算之树123

  2. 基于计算之树,构建有特色的大学计算机知 识体系——为《大学计算机——计算思维导论》 作序 ..............................................................................陈国良 3 用研究与实践的创新成果,破解“增强计算 思维能力培养”的难题——为《大学计算 机——计算思维导论》作序 ....................................................................
  3. 所属分类:互联网

    • 发布日期:2018-01-23
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:qq_23217583
  1. 工业电子中的晶片键合质量的红外检测系统设计

  2. 晶片键合质量的红外检测系统设计 http:www.guangdongdz.com  2007-1-16   来源:半导体技术  作者:周平 廖广兰 史铁林 汤自荣 聂磊 林晓辉 1 引言 晶片直接键合技术就是把两片镜面抛光晶片经表面清洗和活化处理,在室温下直接贴合,再经过退火处理增加结合强度而成为一个整体的技术。该技术不需要任何粘合剂,两键合片的电阻率和导电类型可以自由选择,工艺简单,是制备复合材料及实现微机械加工的最优手段[1]。它往往与其他手段结合使用,既可对微结构进行
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-13
    • 文件大小:107520
    • 提供者:weixin_38688352