将光纤光栅封装于一种有机聚合物基底中，并对其压力传感特性和温度交叉敏感特性进行了研究，由于基底材料的带动作用，封装后的光纤光栅对于压力的灵敏度提高为裸光栅的31.7倍，压力灵敏系数可达-6.28×10-5/MPa。这种技术不仅操作简单，而且同时具有压力增敏和保护光栅双重效果。