芯唐最新资料下载地址.pdf 芯唐_产品介绍_v1110180.ppt

一：首先了解芯片的内部功耗 　　芯片制作完整过程包括 芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的"图样"开发一个手持设备，有一个设计重点问题是必须要重视和解决的。那就是在待机状态下如何做到最省电，即在待机状态下如何做到尽可能的低功耗，比如用芯唐科技的Cortex-M0内核的NUC100做手持电台的开发， 　　1、首先要了解的就是该芯片在深度休眠或睡眠模式下功耗是多少（即该模式下的工作电流时多大，注一般的芯片都是uA级别的

日前，新唐科技宣布推出低于＄0.3美元新款32位Cortex-M0低管脚微控制器 - Mini51F TSSOP 20 pin火爆芯系列。新唐Mini51F低管脚火爆芯系列为一高集成度微控制器，其延续Mini51给力芯、M051犀利芯系列特性，搭载ARM公司小型、低功耗、低闸数。   　　精简程序代码特性Cortex-M0处理器引擎，内建各种模拟与混合讯号组件、多种高速通讯能力器件，以满足客户更高性能、更小成本与低管脚、低功耗等需求。 　　新唐Mini51F低管脚火爆芯系列以ARM Cor

日前，新唐科技宣布推出低于＄0.3美元新款32位Cortex-M0低管脚微控制器 - Mini51F TSSOP 20 pin芯系列。新唐Mini51F低管脚芯系列为一高集成度微控制器，其延续Mini51给力芯、M051犀利芯系列特性，搭载ARM公司小型、低功耗、低闸数。   　　精简程序代码特性Cortex-M0处理器引擎，内建各种模拟与混合讯号组件、多种高速通讯能力器件，以满足客户更高性能、更小成本与低管脚、低功耗等需求。 　　新唐Mini51F低管脚芯系列以ARM Cortex-M0