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搜索资源列表

  1. 恩智浦nxp（飞利浦）芯片离线查询软件可更新升级

  2. 恩智浦NXP公司系列芯片、半导体、集成电路查询软件，是恩智浦NXP半导体器件比较全的查询软件，支持在线升级、更新，是一款很实用的软件

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-05-19
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：byq1984

  1. 芯片制造-半导体工艺制造实用教程

  2. 文件43.4MB，讲述芯片从原材料到成品的制造原理和过程

  3. 所属分类：教育

    • 发布日期：2015-03-19
    • 文件大小：43mb
    • 提供者：qq_25464401

  1. 【干货】半导体行业、芯片、集成电路各细分领域上市公司盘点.pdf

  2. 【干货】半导体行业、芯片、集成电路各细分领域上市公司盘点

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-04-10
    • 文件大小：634kb
    • 提供者：miaomiao5187

  1. 国泰君安：电子行业2020年春季投资策略：5G加AI，芯片国产化

  2. 1、消费电子:5G换机潮即将开启，迎接消费电子新一轮创新周期。5G换机潮即将开启，手机行业景气拐点将至，销量有望迎来 进一步增长。5G开启消费电子新一轮创新周期，射频前端价值量大幅提升，国产化加速;手机天线迎来变革，LCP和毫米波天线 快速增长;手机散热进一步加强，主板向微小化发展; 2、半导体:迎接中国半导体产业的黄金十年。去库存周期2020落幕，多元应用拉动成长。贸易战加速进口替代，科创板助力半 导体公司上市发展。大陆半导体基地崛起，产业链环节先后受益，IC制造:率先受益支出攀升，龙头

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-03-14
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：dst1213

  1. 半导体行业深度分析及投资框架（184页ppt）.pdf

  2. 一、高端手机产业链利润节点仍被国外厂商持有。华为OV智能手机里面最贵的6大核心半导体部件，绝大部分都是进口，缺芯少屏依旧是产业之痛: 1、OLED柔性屏(三星LGD占全球90%以上) 2、SoC主芯片(台积电三星占7nm以下代工的绝大多数) 3、DRAM芯片(三星、Hynix、镁光占绝大多数) 4、NAND芯片(三星、Hynix、东芝占绝大多数) 5、CIS摄像头芯片(Sony、三星 占高端大多数) 6、射频相关(Skyworks、Qorvo、穏懋) 二、国产替代供应链高速崛起。经

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2020-06-13
    • 文件大小：15mb
    • 提供者：sysclock

  1. 美提出改进塑料半导体性能新理论

  2. 据每日科学网日前报道，消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑，但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：57kb
    • 提供者：weixin_38733355

  1. 半导体、电子设备：总体良好 亮点频现

  2. LED照明是全年成长性最为确定的子行业之一，半年情况看，芯片、照明产品的景气度较高，企业获取30%以上的利润增长是大概率事件。我们坚持认为，芯片环节的核心竞争能力体现在产能和技术，而照明产品的竞争力体现在渠道铺设，在绿色照明兴起的大背景下，产能利用率高、下游渠道广泛的厂商更值得重点关注。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：71kb
    • 提供者：weixin_38685538

  1. 显示/光电技术中的SJT 11394-2009 半导体发光二极管测试方法

  2. 1.范围 　　本标准规定了半导体发光二极管（以下简称器件）的辐射度学、光度学、色度学、电学、热学参数以及电磁兼容性的测试方法。 　　本标准适用于可见光、白光半导体发光二极管。紫外发射二极管、结外发射二极管、半导体发光组件和芯片的测试可参考执行。 　　2.规范性引用文件 　　下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：weixin_38688969

  1. LED照明中的欧司朗面向室内照明推出Duris S 8紧凑型多芯片LED

  2. 欧司朗光电半导体推出Duris S 8,为 Duris “S” LED系列增添了多芯片、高功率的新成员。这款全新 Duris S LED 分组精细，可实现卓越的色彩一致性和高光通量。它主要用在定向和全向取代型灯泡以及室内照明的LED 聚光灯中，尤其适合用作办公和商业楼宇以及家居定向照明的光源。 　　这款LED分组精细，相当于覆盖5阶MacAdam椭圆分组，可在定向取代型灯泡中实现卓越的色彩一致性（色彩分选）。此外，它还提供 3 阶 MacAdam 分组选项，适合那些对色彩均匀度要求极高的应用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：109kb
    • 提供者：weixin_38596485

  1. 汽车系统ASIC、ASSP和电磁兼容性(EMC)设计

  2. 速度和成本因素促进了“通用型”嵌入式硬件电子平台的诞生。这些平台可提供基本的或常见的硬件功能，并且可通过专门的应用软件定制提供同一汽车系列中不同型号所需要的功能，甚至也可为不同的汽车制造商定制功能。系统芯片(SoC)半导体解决方案将多种功能集成在一个集成电路中，这样可减少组件数量和降低空间要求，同时确保长期可靠性，这对于开发成功的通用型嵌入式电子平台极为重要。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：85kb
    • 提供者：weixin_38562085

  1. 显示/光电技术中的概述LED芯片生产过程与MOCVD知识

  2. LED外延片（外延片） 　　LED芯片产生前的LED外延片生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和、SiC、Si）上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积（MOCVD）方法。 　　MOCVD 　　金属有机物化学气相淀（Metal-Organic Chemical Vapor Deposition，简称 MOCVD）， 1968年由美国洛克威尔公司提出来的一项制备化合物半导体单品薄膜的新

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：58kb
    • 提供者：weixin_38669881

  1. ST推出单片天线接口芯片、缩小下一代蓝牙设计尺寸

  2. 意法半导体（ST）近日推出两款全新芯片，新产品只需通过一颗芯片即可连接天线和蓝牙收发器，让具备蓝牙功能的产品变得更加简单、小巧，产品制造变得更加容易。 　　BAL-2593D5U和BAL-2690D3U是集成化的平衡-不平衡转换器，用于把天线信号转换成蓝牙收发器所需的一对平衡线信号。作为传统的采用多个分立器件设计的平衡-不平衡器的替代产品，新产品电路板占用空间比传统产品减少70%，简化产品设计和组装，提供音质更好的低损耗平衡信号，进而提高无线产品的性能。 　　BAL-2593D5U和BAL-

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：59kb
    • 提供者：weixin_38687218

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的IBM已生产出首个22纳米工艺SRAM芯片

  2. IBM周一宣布，已生产出首个22纳米工艺SRAM(静态存储器)单元。 　　据国外媒体报道，SRAM芯片是半导体产业试验新工艺的设备，速度更快、体积更小且技术更复杂，主要负责在数据被处理之前暂时存储数据。 　　IBM认为SRAM芯片的生产是缩小整个微处理器体积的重要一步。SRAM芯片将使22纳米处理器性能大幅提高，并减少耗电。 　　IBM希望，到2011年能够制造出22纳米制程处理器。IBM研究机构副总裁陈博士表示：“随着处理器内核数量增多，人们对微处理器中存储器的需求也在日渐增加。为

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：46kb
    • 提供者：weixin_38566318

  1. 单片机与DSP中的NEC与Elmos合作开发车载及工业用系统芯片

  2. 日前，NEC电子与德国模拟半导体厂商Elmos Semiconductors AG就车载及工业用系统芯片领域的合作达成协议。双方的合作将结合NEC电子的微控制器技术及Elmos的模拟半导体技术，共同开发系统芯片，以欧洲市场为中心销往全球。两公司预计将于今年年末正式签订合同，并将在开发、生产、销售等合作领域及合作体制方面进一步展开磋商。 　　NEC电子拥有从8位"78K"系列到32位"V850"系列品种齐全的微控制器产品，在全球微控制器的市场占有率具有领先优势。Elmos作为模拟芯片的专业制造商

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：47kb
    • 提供者：weixin_38614377

  1. 显示/光电技术中的欧司朗发布Dragon系列中亮度最高的单芯片LED

  2. 欧司朗光电半导体公司(OSRAM Opto Semiconductors)推出的Platinum Dragon发光二极管(LED)在接通700mA(发光效率为30lm/W)工作电流时，其产生的白色光束亮度为75lm，使其成为本公司Dragon系列产品中亮度最高的单芯片高功率发光二极管产品。在设计及尺寸方面，其封装与Golden Dragon产品相同，但可以承受两倍的输出功率，因此其工作电流更高。也就意味着在相同的空间内，产品亮度更高。      　　与Golden Dragon产品相比较，Pla

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：49kb
    • 提供者：weixin_38609002

  1. 通信与网络中的Broadcom借助其业界首款单芯片双端口10Gb以太网接口控制器推动主流服务器发展

  2. 全球领先的有线和无线通信半导体厂商Broadcom公司(美国博通公司) (纳斯达克: BRCM),，宣布推出业界首款真正的单芯片、双端口10GbE汇聚网络控制器， 以迎合大批量服务器的设计。基于之前两代成熟的NetXtreme II千兆以太网C-NIC技术，今天发布的产品标志着Broadcom的一个重要里程碑 ― 成功发布业界首款10Gbps(千兆比特/每秒)速率的全功能、单芯片汇聚网络控制器(C-NIC)，且这款产品并不需要外部缓存的支持。这款产品丰富及完善了公司以其市场领先的C-NIC、企业

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：126kb
    • 提供者：weixin_38501826

  1. 美国国家半导体推出7款专业广播视频设备新产品

  2. 2007年9月10日，美国国家半导体(National Semiconductor Corporation)宣布推出7款适用于专业广播视频设备的全新产品。开发视频系统的工程师只要采用这几款集成电路，便可设计具有独特个性的视频设备。这7款新芯片属同一系列的产品，而这系列芯片是目前市场上型号最齐备的视频芯片，同系列的其他产品还有串行数字接口(SDI)电路、高精度定时电路、模拟视频芯片、低电压差动信号传输(LVDS)接口电路、信号调节芯片、高性能音频系统和电源管理产品。         美国国家半

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：122kb
    • 提供者：weixin_38712578

  1. 单片机与DSP中的Broadcom借助其业界首款单芯片双端口10Gb以太网接口控制器

  2. 北京，全球领先的有线和无线通信半导体厂商Broadcom公司(美国博通公司) (纳斯达克: BRCM),，宣布推出业界首款真正的单芯片、双端口10GbE汇聚网络控制器， 以迎合大批量服务器的设计。 　　基于之前两代成熟的NetXtreme II千兆以太网C-NIC技术，今天发布的产品标志着Broadcom的一个重要里程碑 ― 成功发布业界首款10Gbps(千兆比特/每秒)速率的全功能、单芯片汇聚网络控制器(C-NIC)，且这款产品并不需要外部缓存的支持。这款产品丰富及完善了公司以其市场领先的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：127kb
    • 提供者：weixin_38670065

  1. 通信与网络中的Broadcom宣布推出单芯片、双端口10GbE汇聚网络控制器

  2. 有线和无线通信半导体厂商Broadcom公司(博通) 宣布推出单芯片、双端口10GbE汇聚网络控制器， 以迎合大批量服务器的设计。基于之前两代成熟的NetXtreme:registered: II千兆以太网C-NIC技术，今天发布的产品标志着Broadcom发布首款10Gbps(千兆比特/每秒)速率的全功能、单芯片汇聚网络控制器(C-NIC)，且这款产品并不需要外部缓存的支持。这款产品丰富及完善了公司以其市场领先的C-NIC、企业路由器和物理层设备为主的10GbE端到端解决方案的业务组合，使Br

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：82kb
    • 提供者：weixin_38721119

  1. 国家半导体发布用于专业视频的7款接口芯片

  2. 美国国家半导体(NationalSemiconductorCorporation)宣布推出7款适用于专业广播视频设备的全新产品。开发视频系统的工程师只要采用这几款集成电路，便可设计具有独特个性的视频设备。这7款新芯片属同一系列的产品，而这系列芯片是目前市场上型号最齐备的视频芯片，同系列的其他产品还有串行数字接口(SDI)电路、高精度定时电路、模拟视频芯片、低电压差动信号传输(LVDS)接口电路、信号调节芯片、高性能音频系统和电源管理产品。 　　美国国家半导体推出的7款新产品分别是业界最小巧而且抖

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-07
    • 文件大小：82kb
    • 提供者：weixin_38598213
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