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  1. 芯片封装技术知多少 天极硬件频道

  2. 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-05-25
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：eagle_hf

  1. 各种IC芯片封装形式 DIP PLCC SOP……

  2. 各种IC芯片封装形式 有芯片 图片介绍 DIP PLCC SOP……

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-08-03
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：fjwhcg2

  1. 集成电路芯片封装知识介绍

  2. 介绍与芯片封装有关的知识 陶瓷、塑料、金属、带光窗、带散热板、有机树脂充填封装等

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-08-12
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：zjyulizi

  1. 芯片封装形式doc格式

  2. 芯片封装形式doc格式，各种形式的封装都稍微介绍了一下~

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-08-15
    • 文件大小：535kb
    • 提供者：xyq078322

  1. 芯片封装详细介绍（非常全面）

  2. 芯片封装详细介绍 芯片封装详细介绍 芯片封装详细介绍

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-10-04
    • 文件大小：28kb
    • 提供者：lcr19860427

  1. 芯片封装详细介绍.pdf

  2. 芯片封装详细介绍芯片封装详细介绍芯片封装详细介绍芯片封装详细介绍

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-12-10
    • 文件大小：28kb
    • 提供者：zhang__ku

  1. BGA/CSP/QFN封装介绍

  2. QFN的I/O引线以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面.引线间距大，引线长度短，这样BGA消除了精细间距器件中由于引线而引起的共面度和翘曲的问题。 BGA/CSP/OFN 技术的发展绝不会因为上述困难就停滞不前，于是一种先进的芯片封装BGA(Ball Grid Array.球栅阵列)出现来应对上述挑战。它的I/O引线以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面.引线间距大，引线长度短，这样BGA消除了精细间距器件中由于引线而引起的共面度和翘曲的问题。BGA技术的优点是可增加I/O数和间距，消除

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-01-03
    • 文件大小：102kb
    • 提供者：byx3000

  1. 主要元器件芯片封装图示

  2. 介绍主要芯片封装类型，形象直观地展示了各类芯片封装

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-01-22
    • 文件大小：835kb
    • 提供者：RFIDhuangdan

  1. 芯片封装形式大全包括英文的名称的简介

  2. 很全的芯片封装介绍，包括封装的英文名称简介

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2011-04-11
    • 文件大小：27kb
    • 提供者：zhangjun5

  1. 芯片封装类型图鉴

  2. 大致介绍各种芯片封装类型，配上相应图片

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-01-17
    • 文件大小：138kb
    • 提供者：asxubin

  1. 芯片封装大全

  2. 各种芯片封装介绍，挺全面的，可以收藏，以备不时之需。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-03-08
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：ysstorm204

  1. 芯片封装缩略语介绍

  2. 芯片封装缩略语介绍

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-05-21
    • 文件大小：19kb
    • 提供者：augusdi

  1. 芯片封装介绍

  2. 芯片 封装介绍 硬件工程师画PCB使用 欢迎大家参考使用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-02-16
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：jiangmit

  1. 芯片封装图解

  2. 详细介绍了芯片封装的一些基本知识，看完后应该对芯片封装有所了解。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2013-07-10
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：u011363068

  1. 最畅销的上海博通蓝牙 bLE芯片 BK3432介绍-DS-MS1793S_v1.2.pdf

  2. 最畅销的上海博通蓝牙 bLE芯片 BK3432介绍-DS-MS1793S_v1.2.pdfMacro Giga Electronics Ltd. Co 6.4RF接收机特性 6.5绝对最大额定值. 88 6.6绝对最大额定值工作条件 19 6.6.1通用工作条件 19 6.6.2上电和掉电时的工作条件 20 6.6.3内嵌复位和电源控制模块特性. 20 6.6.4供电电流特性. 21 6.6.5外部时钟源特性(NA) ·····:···: 23 6.6.6内部时钟源特性. 23 6.6.7存储器

  3. 所属分类：其它

  1. 器件封装介绍，常见封装有多图

  2. 常见封装 图形 封装 QFP Quad Flat Package 四边引脚扁平封装 PQFP 100L LQFP 100L TQFP 100L 薄型四边引脚扁平封装 SBGA FBGA LBGA uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PPGA Plastic Pin Grid

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-07-28
    • 文件大小：404kb
    • 提供者：liuzhenfang

  1. 关于芯片封装详细介绍

  2. 关于芯片封装详细介绍一、DIP双列直插式封装 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装三、PGA插针网格阵列封装四、BGA球栅阵列封装五、CSP芯片尺寸封装六、MCM多芯片模块

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：90kb
    • 提供者：weixin_38665490

  1. PCB技术中的芯片封装技术介绍

  2. 鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074）摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点，并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。 关键词：芯片；封装；球栅阵列封装 中图分类号： TN405.94 文献标识码： A 文章编号：1003-353X(2004)08-0049-041 引言 芯片封装是连接半导体芯片和电子系统的一道桥梁，随着微电子技术的飞速发展及其向各行业的迅速渗透，芯片封装也在近二、三十年内获得了巨大的发展

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：119kb
    • 提供者：weixin_38621441

  1. PCB技术中的CPU芯片封装技术的发展

  2. 摘 要：本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，我们从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。关键词：CPU；封装；BGA中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070(2005)04-01-041 引言摩尔定律预测：每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加一倍，成本则下降一半。世界半导体产业的发展一直遵循着这条定律，以美国Intel公司为例，自1971年设计制造出4位微处理器芯片4004以来，在30多年时

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：104kb
    • 提供者：weixin_38691319

  1. 芯片封装技术介绍

  2. 鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074）摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点，并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。 关键词：芯片；封装；球栅阵列封装 中图分类号： TN405.94 文献标识码： A 文章编号：1003-353X(2004)08-0049-041 引言 芯片封装是连接半导体芯片和电子系统的一道桥梁，随着微电子技术的飞速发展及其向各行业的迅速渗透，芯片封装也在近二、三十年内获得了巨大的发展

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：118kb
    • 提供者：weixin_38559646
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