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电脑四大核心硬件知识详解
一、CPU 知识详解 1、适用类型 2、系列型号 3、接口类型 4、针脚数 5、主频 6、封装技术 7、核心类型 8、64 位技术 9、前端总线 10、外频 11、倍频 12、制作工艺 13、二级缓存容量 14、核心电压 15、超线程技术 16、3D Now 17、多媒体指令集 18、双核心类型 二、主板知识详解 1、适用类型 2、芯片组 3、支持 CPU 类型 4、CPU 插槽类型 5、超线程技术
所属分类:
嵌入式
发布日期:2010-04-09
文件大小:5mb
提供者:
ForeverMan880
电脑硬件知识讲解硬件知识详细介绍
一、CPU 知识详解 1、适用类型 2、系列型号 3、接口类型 4、针脚数 5、主频 6、封装技术 7、核心类型 8、64 位技术 9、前端总线 10、外频 11、倍频 12、制作工艺 13、二级缓存容量 14、核心电压 15、超线程技术 16、3D Now 17、多媒体指令集 18、双核心类型 二、主板知识详解 1、适用类型 2、芯片组 3、支持 CPU 类型 4、CPU 插槽类型 5、超线程技术
所属分类:
互联网
发布日期:2011-04-02
文件大小:5mb
提供者:
g449837487
电脑四大核心硬件知识详解
电 脑 四 大 核 心 硬 件 知 识 详 解》 【总 目 录】 一、CPU 知识详解 1、适用类型 2、系列型号 3、接口类型 4、针脚数 5、主频 6、封装技术 7、核心类型 8、64 位技术 9、前端总线 10、外频 11、倍频 12、制作工艺 13、二级缓存容量 14、核心电压 15、超线程技术 16、3D Now 17、多媒体指令集 18、双核心类型 二、主板知识详解 1、适用类型 2、芯片组 3、支
所属分类:
制造
发布日期:2011-05-11
文件大小:5mb
提供者:
kakalobby
安防天下智能网络视频监控技术详解与实践.part3
第1章 视频监控技术概述 1 1.1 引子 2 1.1.1 安全防范的雏形 2 1.1.2 网络视频监控 2 1.1.3 智能视频识别 2 1.1.4 智能网络视频监控 3 1.2 视频监控技术发展过程 3 1.2.1 模拟视频监控时代 4 1.2.2 数字视频监控时代 6 1.2.3 智能网络视频监控时代 7 1.3 视频监控的核心技术 8 1.3.1 光学成像器件 8 1.3.2 视频编码压缩算法 8 1.3.3 视频编码压缩芯片 9 1.3.4 视频管理平台 9 1.4 视频监控的发展方
所属分类:
其它
发布日期:2012-09-01
文件大小:30.04mb
提供者:
zhwsh66
安防天下智能网络视频监控技术详解与实践part1
共3卷,卷1,卷2,3不需资源分。 共3卷,卷3. 第1章 视频监控技术概述 1 1.1 引子 2 1.1.1 安全防范的雏形 2 1.1.2 网络视频监控 2 1.1.3 智能视频识别 2 1.1.4 智能网络视频监控 3 1.2 视频监控技术发展过程 3 1.2.1 模拟视频监控时代 4 1.2.2 数字视频监控时代 6 1.2.3 智能网络视频监控时代 7 1.3 视频监控的核心技术 8 1.3.1 光学成像器件 8 1.3.2 视频编码压缩算法 8 1.3.3 视频编码压缩芯片 9 1
所属分类:
其它
发布日期:2012-09-05
文件大小:47.68mb
提供者:
zhwsh66
安防天下智能网络视频监控技术详解与实践part2
共3卷,卷2. 第1章 视频监控技术概述 1 1.1 引子 2 1.1.1 安全防范的雏形 2 1.1.2 网络视频监控 2 1.1.3 智能视频识别 2 1.1.4 智能网络视频监控 3 1.2 视频监控技术发展过程 3 1.2.1 模拟视频监控时代 4 1.2.2 数字视频监控时代 6 1.2.3 智能网络视频监控时代 7 1.3 视频监控的核心技术 8 1.3.1 光学成像器件 8 1.3.2 视频编码压缩算法 8 1.3.3 视频编码压缩芯片 9 1.3.4 视频管理平台 9 1.4
所属分类:
其它
发布日期:2012-09-05
文件大小:47.68mb
提供者:
zhwsh66
《电脑四大核心硬件知识详解》
一、CPU 知识详解 1、适用类型 2、系列型号 3、接口类型 4、针脚数 5、主频 6、封装技术 7、核心类型 8、64 位技术 9、前端总线 10、外频 11、倍频 12、制作工艺 13、二级缓存容量 14、核心电压 15、超线程技术 16、3D Now 17、多媒体指令集 18、双核心类型二、主板知识详解 1、适用类型 2、芯片组 3、支持 CPU 类型 4、CPU 插槽类型 5、超线程技术 6、前端总线频率 7、主板结构
所属分类:
嵌入式
发布日期:2008-08-20
文件大小:5mb
提供者:
ruanli123
电脑硬件知识详解.rar
电脑硬件知识详解 一、CPU 知识详解 1、适用类型 2、系列型号 3、接口类型 4、针脚数 5、主频 6、封装技术 7、核心类型 8、64 位技术 9、前端总线 10、外频 11、倍频 12、制作工艺 13、二级缓存容量 14、核心电压 15、超线程技术 16、3D Now 17、多媒体指令集 18、双核心类型 二、主板知识详解 1、适用类型 2、芯片组 3、支持 CPU 类型 4、CPU 插槽类型
所属分类:
嵌入式
发布日期:2009-02-02
文件大小:5mb
提供者:
lejw2008
3轴陀螺仪MPU9250芯片资料合集.zip
本文档的主要内容详细介绍的是MPU9250芯片的相关资料合集,主要内容包括了:使用MPU9250芯片进行的运动驱动器程序,英文森运动传感器通用评估委员会(UEVB)用户指南,MPU-9250产品中文说明书,MPU-9250产品英文数据手册,MPU-9250寄存器和说明,叉积法融合陀螺和加速度核心程序详解,姿态解算说明 MPU9250是一-个QFN封装的复合芯片(MCM), 它由2部分组成。一组是3轴加速度还有3轴陀螺仪,另一组则是AKM公司的AK8963 3轴磁力计。所以,MPU9250是
所属分类:
其它
发布日期:2019-07-23
文件大小:29mb
提供者:
weixin_39840515
详解板上芯片封装的焊接方法和封装流程
板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-25
文件大小:78kb
提供者:
weixin_38625192
专用芯片技术中的详解IC芯片对EMI设计的影响
电磁兼容设计通常要运用各项控制技术,一般来说,越接近EMI源,实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源,因此,如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征,可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。 在考虑EMI控制时,设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的:工艺技术(例如CMoS、ECI)等都对电磁干扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。 集成电路EMl来源
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-15
文件大小:97kb
提供者:
weixin_38677808
单片机与DSP中的MPEG-2编解码芯片Dvxpert-II详解
随着数字视频技术的深入推广,MPEG-2标准(MPEG-2的另一特点是,其可提供一个较广的范围改变压缩比,以适应不同画面质量,存储容量,以及带宽的要求。)得到了日益广泛的应用,MPEG-2编解码芯片成为许多数字视频设备中的核心部件。详细介绍了C-Cube公司新一代实时MPEG-2编解码芯片Dvxpert-II,并给出了一个应用实例。 C-Cube公司研发的MPEG-2编解码芯片Dvxpert-II采用308腿BGA封装,将MPEG-2视频编码、视频解码和CODEC功能集于一体,具有可编程、
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-23
文件大小:174kb
提供者:
weixin_38657290
PCB技术中的详解最新PCB冷却技术
随着消费者对更小、更快要求的进一步加强,在解决密度日益提高的印刷电路板(PCB)散热问题方面出现了艰巨的挑战。随着堆叠式微处理器和逻辑单元达到GHz工作频率范围,高性价比的热管理也许已经成为设计、封装和材料领域的工程师亟需解决的最高优先级问题。 制造3D IC以获得更高的功能密度已经成为当前趋势,这进一步增加了热管理的难度。仿真结果表明,温度上升10℃会使3D IC芯片的热密度翻一倍,并使性能降低三分之一以上。 微处理器的挑战 国际半导体技术蓝图(ITRS)的预测表明,在今后三
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:373kb
提供者:
weixin_38752074
芯片封装技术详解
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上...
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-24
文件大小:98kb
提供者:
weixin_38732463
关于IC芯片对EMI控制的影响详解
电磁兼容设计通常要运用各项控制技术,一般来说,越接近EMI源,实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI主要的能量,因此,如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征,可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。 在考虑EMI控制时,设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的:工艺技术(例如CMoS、ECI)等都对电磁干扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:158kb
提供者:
weixin_38680671
一文详解晶圆BUMP加工工艺和原理
随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高,IC芯片的特征尺寸不断缩小,且集成规模迅速扩大,芯片封装技术也在不断革新,凸点加工工艺(Bumpprocessflow)也因此发展起来。 Bumpprocess分为三种:BOPCOA、BOAC、HOTROD,其封装的优缺点如下表所示。 对于芯片尺寸要求没那么严格的情况,大多数产品都是采用QFN封装形式的芯片,因其可测性和散热较好;而对于耳机、手机等小型化产品的芯片,大多采用WSCP(waferscal
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:215kb
提供者:
weixin_38742954
详解PCB冷却技术
随着消费者对更小、更快要求的进一步加强,在解决密度日益提高的印刷电路板(PCB)散热问题方面出现了艰巨的挑战。随着堆叠式微处理器和逻辑单元达到GHz工作频率范围,高性价比的热管理也许已经成为设计、封装和材料领域的工程师亟需解决的优先级问题。 制造3D IC以获得更高的功能密度已经成为当前趋势,这进一步增加了热管理的难度。仿真结果表明,温度上升10℃会使3D IC芯片的热密度翻一倍,并使性能降低三分之一以上。 微处理器的挑战 国际半导体技术蓝图(ITRS)的预测表明,在今后三年内
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:348kb
提供者:
weixin_38693311
MPEG-2编解码芯片Dvxpert-II详解
随着数字视频技术的深入推广,MPEG-2标准(MPEG-2的另一特点是,其可提供一个较广的范围改变压缩比,以适应不同画面质量,存储容量,以及带宽的要求。)得到了日益广泛的应用,MPEG-2编解码芯片成为许多数字视频设备中的部件。详细介绍了C-Cube公司新一代实时MPEG-2编解码芯片Dvxpert-II,并给出了一个应用实例。 C-Cube公司研发的MPEG-2编解码芯片Dvxpert-II采用308腿BGA封装,将MPEG-2视频编码、视频解码和CODEC功能集于一体,具有可编程、可升
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:185kb
提供者:
weixin_38688097