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USB 芯片的电路及PCB 设计的重要注意事项
本文主要针对以下因电路及 PCB设计不佳而引起的故障现象进行分析和解答 ⑴、关于USB设备带电热插拔以及ESD保护: (重要) 用CH374、CH375设计的 USB-HOST电路中,当某些 USB设备带电插入时,工作不正常或者芯片发热 ⑵、关于设计3.3V甚至3V的USB产品: 用CH372、CH374、CH375、CH341等USB芯片设计3.3V 电源电压的USB 产品时需要注意的事项 ⑶、关于USB 主从模式切换: 用CH374、CH375设计的 USB-HOST 和 USB-DEVI
所属分类:
嵌入式
发布日期:2009-08-26
文件大小:195kb
提供者:
webprince
USB 芯片的电路及PCB 设计的重要注意事项
USB 芯片设计3.3V 电源电压的USB 产品时需要注意的事项,USB-DEVICE 产品中,如何识别并进行USB 主从模式切换,如何提高可靠性和抗干扰能力
所属分类:
嵌入式
发布日期:2010-05-04
文件大小:182kb
提供者:
elmingle
USB 芯片的电路及PCB 设计的重要注意事项.PDF
USB 芯片的电路及PCB 设计的重要注意事项.PDF
所属分类:
嵌入式
发布日期:2010-05-21
文件大小:182kb
提供者:
wzj362141
单片机和Windows的USB驱动程序大全
http://winchiphead.com/download/index.htm 南京沁恒电子有限公司 文件名 文件说明 版本 大小 本地下载 CH451DS1.PDF CH451芯片的中文版说明书 4.2 280KB CH365DS1.PDF CH365芯片的中文版说明书 1.4 270KB CH376DS1.PDF CH376芯片的中文版说明书 1.0 277KB CH372DS1.PDF CH372芯片的中文版说明书 3.5 209KB CH374DS1.PDF CH374芯片的中文版
所属分类:
嵌入式
发布日期:2010-05-22
文件大小:12mb
提供者:
bshore
电子电路EDA软件——orCAD及应用
电子电路EDA软件——orCAD及应用 EDA技术就是以计算机为工具,设计者在EDA软件平台上,用硬件描述语言HDL完成设计文件,然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真,直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。EDA技术的出现,极大地提高了电路设计的效率和可操作性,减轻了设计者的劳动强度。 利用EDA工具,电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统,大量工作可以通过计算机完成,并可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或
所属分类:
嵌入式
发布日期:2010-07-11
文件大小:260kb
提供者:
gdut_lisa
Protel PCB封装知识
封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接
所属分类:
嵌入式
发布日期:2011-01-07
文件大小:30kb
提供者:
zljcj
nrf905与51单片机构成的应用电路及程序
nrf905与51单片机构成的应用电路及程序 资料包括 nRF905中文手册.PDF(1.03M) 中文芯片数据手册 nrf905en.pdf(442.02K) 英文芯片数据手册 nRF905_rev1_4.pdf(514.57K)英文芯片数据手册 nRF905DevBoard.rar(3.94M) 开发板资料(protel格式原理图pcb、例程等) PCB8.rar(183.87K) 另一开发板pcb(无其他资料) NewMsg-RF905.pdf(642.65K) RF905模块数据手册
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-05-26
文件大小:6mb
提供者:
feng8472
LVDS接口电路及PCB设计(标准、手册、指导书、芯片手册)
1.LVDS接口的2个国际标准:IEEE P1596.3、TIA-EIA-644-A-2001; 2.LVDS国际用户手册(中英文版); 3.LVDS电路和PCB设计指导书(TI); 4.LVDS芯片手册(TI)
所属分类:
互联网
发布日期:2020-05-12
文件大小:11mb
提供者:
qq_38601955
如何处理PCB上BGA芯片的零件走线
BGA是 PCB 上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以 bga 的型式包装,简言之,80%的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此,如何处理 BGA package 的走线,对重要信号会有很大的影响。通常环绕在 BGA 附近的小零件,依重要性为优先级可分为几类:1. by pass.2. clock 终端 RC 电路。3. damping(以串接电阻、排组型式出现;例如 m
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-13
文件大小:156kb
提供者:
weixin_38689055
利用高速FPGA设计PCB的要点及相关指导原则
随着现场可编程门阵列(FPGA)已发展成为真正的可编程系统级芯片,利用这些芯片设计印制电路板(PCB)的任务变得愈加复杂。目前动辄数百万门的电路密度和6Gbps以上的收发器数据传输率及其它考虑事项影响着系统开发人员在机械和电气方面的板级设计工作。裸片、芯片封装和电路板构成了一个紧密连结的系统,在这个系统中,要完全实现FPGA的功能,需要对PCB板进行精心设计。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-23
文件大小:105kb
提供者:
weixin_38689191
Kinetis芯片Reset管脚出现方波的原因及解决办法
相信很多Kinetis用户在最开始使用该芯片的时候都会发现,当我们把一片新的空的Kinetis MCU焊接到PCB板上之后用示波器表笔测量其复位管脚会看到一个比较稳定的方波输出(或者三角波,三角波主要是由于外部的阻容复位电路造成的,电容充放电形成的效果,实际上还是方波),大多数的用户误以为是芯片出了问题,实则不然,下面我们就来聊聊出现这种现象的原因和解决办法。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-04
文件大小:63kb
提供者:
weixin_38720322
EDA/PLD中的利用高速FPGA设计PCB的要点及相关指导原则
随着现场可编程门阵列(FPGA)已发展成为真正的可编程系统级芯片,利用这些芯片设计印制电路板(PCB)的任务变得愈加复杂。目前动辄数百万门的电路密度和6Gbps以上的收发器数据传输率及其它考虑事项影响着系统开发人员在机械和电气方面的板级设计工作。裸片、芯片封装和电路板构成了一个紧密连结的系统,在这个系统中,要完全实现FPGA的功能,需要对PCB板进行精心设计。 采用高速FPGA进行设计时,在板开发之前和开发期间对若干设计问题进行考虑是十分重要的。其中包括:通过滤波和在PCB板上的所有器件上
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-07
文件大小:172kb
提供者:
weixin_38662089
EDA/PLD中的EDA中的电路PCB原理图的设计实例
利用晶振、电阻、电容、集成芯片74LS04、集成芯片4040等元器件设计一个能产生各种不同频率的方波信号的简易信号源,如图1所示。如图2是简易信号源电路原理图设计中的元件调用及布局、布线示意图;如图3是晶振CRYSTAL的属性编辑图;如图4是集成芯片4040的属性编辑图;如图5是设计好的简易信号源电路原理图;如表是简易信号源电路原理图设计中元器件的有关重要属性设置值。 如图1 简易信号源的电路原理图 如图2 简易信号源电路原理图设计中的元件调用及布局、布线示意图 如
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-16
文件大小:523kb
提供者:
weixin_38608025
电源技术中的ISL6140热插拔芯片的R1电阻的选择及布线要求
R1的PCB布线设计对电路的影响比较大。在实际的设计过程中必须尽量减少外界干扰的影响。另外,由于R1处于输入/输出的主回路中,所以在电路设计的过程中PCB走线的宽度要足够宽,不仅要能满足正常工作电流的需要,而且要能满足过电流保护时流过的大 电流的要求。理想的R1布线应一端直接接在4脚(VEE),另一端直接接在5脚(SENSE),位置尽可能近,布线长度要尽量短。如图1所示。 图1 R1的布线方案 来源:ks99
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-15
文件大小:47kb
提供者:
weixin_38682279
EDA/PLD中的可编程逻辑器件APEX20K的原理及应用
摘要:介绍了Altera公司生产的多核架构可编程逻辑器件APEX20K系列芯片的主要特点和结构功能,给出了APEX20K内含的ClockLock以及ClockBoost电路的典型应用实例。 关键词:可编程逻辑器件 在系统设计 FPGA APEX20K1 主要特点APEX20K是Altera公司生产的首款带有多核架构的可编程逻辑器件,密度在30 000到1 500 000门,时钟速度高达822MHz。这种多核结构克服了必须用多个器件来实现系统级设计的麻烦,同时也节省了PCB板的空间。由
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-10
文件大小:85kb
提供者:
weixin_38732463
PCB技术中的集成系统PCB板设计的新技术
目前的电子设计大多是集成系统级设计,整个项目中既包含硬件整机设计又包含软件开发。这种技术特点向电子工程师提出了新的挑战。 首先,如何在设计早期将系统软硬件功能划分得比较合理,形成有效的功能结构框架,以避免冗余循环过程; 其次,如何在短时间内设计出高性能高可靠的PCB板。因为软件的开发很大程度上依赖硬件的实现,只有保证整机设计一次通过,才会更有效的缩短设计周期。本文论述在新的技术背景下,系统板级设计的新特点及新策略。 众所周知,电子技术的发展日新月异,而这种变化的根源,主要一个因
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-09
文件大小:102kb
提供者:
weixin_38726007
通信与网络中的RF模块中微带线的设计及实现
李树翀,韩振宇,刘新宇,吴德馨(中国科学院微电子研究所新型化合物半导体实验室, 北京 100029)摘要:在RF模块的设计中,微带线的设计必不可少,它在模块中起着很重要的作用。本文介绍了2.5G RF LNA模块中微带线的设计过程及实现,并用测量数据证明了微带线设计的正确性及其在模块中发挥的作用。关键词:射频;微带线;PCB板中图分类号:TN402;TN405.97 文献标识码:A 文章编号:1003-353X(2005)02-0051-031 前言随着当今集成电路(IC)的迅速发展,IC的频率
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-09
文件大小:76kb
提供者:
weixin_38659248
如何处理PCB上BGA芯片的零件走线
BGA 是 PCB 上常用的组件,通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以 bga 的型式包装,简言之,80%的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此,如何处理 BGA package 的走线,对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在 BGA 附近的小零件,依重要性为优先级可分为几类: 1. by pass. 2. clock 终端 RC 电路。 3. damping
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:155kb
提供者:
weixin_38661852
EDA中的电路PCB原理图的设计实例
利用晶振、电阻、电容、集成芯片74LS04、集成芯片4040等元器件设计一个能产生各种不同频率的方波信号的简易信号源,如图1所示。如图2是简易信号源电路原理图设计中的元件调用及布局、布线示意图;如图3是晶振CRYSTAL的属性编辑图;如图4是集成芯片4040的属性编辑图;如图5是设计好的简易信号源电路原理图;如表是简易信号源电路原理图设计中元器件的有关重要属性设置值。 如图1 简易信号源的电路原理图 如图2 简易信号源电路原理图设计中的元件调用及布局、布线示意图 如
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:822kb
提供者:
weixin_38608873
利用高速FPGA设计PCB的要点及相关指导原则
随着现场可编程门阵列(FPGA)已发展成为真正的可编程系统级芯片,利用这些芯片设计印制电路板(PCB)的任务变得愈加复杂。目前动辄数百万门的电路密度和6Gbps以上的收发器数据传输率及其它考虑事项影响着系统开发人员在机械和电气方面的板级设计工作。裸片、芯片封装和电路板构成了一个紧密连结的系统,在这个系统中,要完全实现FPGA的功能,需要对PCB板进行精心设计。 采用高速FPGA进行设计时,在板开发之前和开发期间对若干设计问题进行考虑是十分重要的。其中包括:通过滤波和在PCB板上的所有器件上
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:208kb
提供者:
weixin_38635794
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