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搜索资源列表

  1. INtel 8254-1芯片内部设计结构

  2. 不可多得的８２５４芯片结构资源，大家多多捧场啊

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-05-27
    • 文件大小：302kb
    • 提供者：guoguoangang

  1. 基于C语言的语音识别芯片结构设计

  2. 基于C语言的语音识别芯片结构设计,并附上网上几个语音模块的网站!

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-09-04
    • 文件大小：42kb
    • 提供者：xiaochangfu

  1. MCS—51系列单片机芯片结构

  2. MCS—51系列单片机芯片结构 单片机内部主要包含下列几个部件

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-09-20
    • 文件大小：784kb
    • 提供者：baihualong

  1. MTK平台芯片介绍大全、芯片内部结构及其应用

  2. MTK平台芯片大全，芯片内部结构，以及其结合周边模块的应用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-04-26
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：jinhuiding

  1. nRF2401无线通信收发芯片

  2. 本文介绍了工作于2.4GHz ISM 频段的射频收发芯片nRF2401 的芯片结构、引脚功能、工作模式、 接收与发送的工作流程，详细描述了nRF2401 的器件配置，给出了应用电路图，分析了PCB 设计时应该 注意的问题，最后对全文进行了总结。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-08-15
    • 文件大小：270kb
    • 提供者：gaogao303

  1. 主板芯片组的组成结构

  2. 主板芯片组的组成结构实际上分为多芯片结构和单芯片结构： 一是传统的南北桥芯片组。这也是相当流行的主板芯片组架构，其中北桥芯片（North Bridge）是CPU与其他外部设备连接的桥梁，AGP、PCI、DRAM及南桥等设备都要通过不同途径与它相连。它一般位于CPU和AGP插座之间。 南桥（South Bridge）主要是连接I/O和ISA设备，并负责管理中断及DMA通道。 二是Intel的三芯片结构。Intel从i810/815系列芯片组开始，就不再以南北桥的形式了，取而代之的是ICH、GMC

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-10-29
    • 文件大小：882byte
    • 提供者：shengyin854

  1. DSP芯片的基本结构和特征

  2. 本章首先介绍了DSP芯片的基本结构，比较详细地介绍了TI公司的系列DSP芯片的基本特征，并简要介绍了AD等公司的DSP芯片。了解DSP芯片的结构和特征是采用DSP芯片设计DSP系统的基础。需要特别指出的是，由于DSP芯片的发展速度很快，用户在选用DSP芯片时，必须根据市场行情选用生产厂家主推的产品。如TI公司目前比较流行的定点DSP芯片是TMS320C2XX、TMS320C54X、TMS320C62X等，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-12-12
    • 文件大小：312kb
    • 提供者：fenggy0248

  1. TMS320C28x系列DSP的CPU与外设（上）

  2. 主要介绍芯片结构和性能 DSP2812 芯片结构 性能概述

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2012-08-25
    • 文件大小：539kb
    • 提供者：zhizeng520

  1. SDK5.6.6技术指导.doc

  2. SDK5.6.6技术指导，包括了SDK功能结构， bcm芯片结构，SDK代码解释和shell等。

  3. 所属分类：Linux

    • 发布日期：2013-05-21
    • 文件大小：602kb
    • 提供者：ww00ww00

  1. DSP技术概述 DSP芯片结构介绍

  2. 第一章 DSP技术概述 第二章 DSP芯片结构介绍 第三章 DSP指令系统及特点 第四章 DSP软件开发过程 第五章 汇编语言编程举例

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2008-10-06
    • 文件大小：780kb
    • 提供者：snyygyght

  1. 申威1621处理器结构手册.pdf

  2. 申威CPU的结构手册，非常详细，对CPU方面需要了解的开发人员非常有用，主要描述了申威 1621 处理器的核心结构、流水线组织、 芯片结构、存储体系结构、终端异常说明、低功耗及可靠性设计等内容。申威 1621 处理器采用多核结构和片上系统(SoC:System on Chip)技术，在单芯片中集成 了 16 个同构的 64 位 RISC 结构的改进型第三代申威处理器核心(简称 Core3A)，同时还集成了 32MB 的共享三级 Cache、8 路 64 位位 DDR3 存储控制器，以及第三代标准

  3. 所属分类：Linux

    • 发布日期：2020-02-05
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：zealsoft_zhu

  1. 系统芯片nRF24E1及其在无绳电话中的应用

  2. nRF24E1收发器和nRF24E2发射器是Nordic VLSI推出的两种系统级芯片，采用先进的0。18μs CMOS工艺、6mm×6mm的36引脚QFN封装；以nRF2401/02芯片结构为基础，将射频、8051MCU、9输入12位ADC、125通道、 UART、SPI、PWM、RTC、WDT全部集成到单芯片中；内部有电压高速器和VDD电压监视。nRF24E1/nRF24E2适用于无线鼠标和键盘、无线手持终端、无线频率识别、数字视频、遥控和汽车电子及其它短距离无线高速应用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-08
    • 文件大小：35kb
    • 提供者：weixin_38681218

  1. 射频接收芯片结构选择的几个要点

  2. 概述无线接收器的几种常见结构，并简要分析各自优缺点。着重介绍在接收系统结构选择上的考虑要点。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-03
    • 文件大小：80kb
    • 提供者：weixin_38522636

  1. 集成电路中的详解FPGA芯片结构以及开发流程

  2. 1.FPGA概述 　　FPGA是英文FieldProgrammableGateArray的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点 　　2.FPGA芯片结构 　　FPGA芯片主要由三部分组成，分别是IOE（inputoutputelement，输入输出单元）、LAB（logicar

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：299kb
    • 提供者：weixin_38659805

  1. 基于C语言的设计流优化语音识别芯片结构设计

  2. 本文从可复用和优化芯片空间的角度出发介绍语音识别芯片结构设计的种种考虑，其思路有利于开发一系列其它语音识别芯片。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-18
    • 文件大小：178kb
    • 提供者：weixin_38630091

  1. EDA/PLD中的采用基于C语言的设计流优化语音识别芯片结构设计

  2. 据预测，市场对语音控制应用设备的需求将急剧增长，其推动力来自电话机市场。电话机将更多地采用语音命令进行控制。其他应用领域包括玩具和手持设备如计算器、语音控制的安全系统、家用电器及车载设备(立体声、视窗、环境控制、车灯和导航控制)。本文从可复用和优化芯片空间的角度出发介绍语音识别芯片结构设计的种种考虑，其思路有利于开发一系列其它语音识别芯片。 Remco de Zwart Roel Janssen Andre Pool Frontier Design公司 Cees Heikamp 首席执行官 Co

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：120kb
    • 提供者：weixin_38603924

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的射频接收芯片结构选择的几个要点

  2. 摘要： 概述无线接收器的几种常见结构，并简要分析各自优缺点。着重介绍在接收系统结构选择上的考虑要点。 　　关键词： 射频;接收器;系统设计 　　如果简单的把射频芯片设计分成系统设计、路模块设计、版图设计三个阶段，那么，我们知道，越早出现不良设计对后面的设计工作造成的难度越大，为得到相同效果所花费的代价也就越大，由此系统级设计就显得尤为重要。射频接收器结构的确定可以说是系统设计的一个基本任务。 　　一般而言，在现代的射频系统中，天线接收到的信号频率很高而且具有极小的信道带宽。如果考虑直接滤

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-04
    • 文件大小：120kb
    • 提供者：weixin_38691970

  1. 基于C语言的设计流优化语音识别芯片结构设计

  2. 据预测，市场对语音控制应用设备的需求将急剧增长，其推动力来自电话机市场。电话机将更多地采用语音命令进行控制。其他应用领域包括玩具和手持设备如计算器、语音控制的安全系统、家用电器及车载设备(立体声、视窗、环境控制、车灯和导航控制)。本文从可复用和优化芯片空间的角度出发介绍语音识别芯片结构设计的种种考虑，其思路有利于开发一系列其它语音识别芯片。                 新加坡Columns公司在便携式语音控制产品应用中起步较早，其中一个产品是执行欧元与其他欧洲货币之间进行兑换的“语音控制欧洲

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：160kb
    • 提供者：weixin_38545463

  1. 倒装芯片结构中不流动底部填充工艺参数

  2. 倒装芯片的传统装配方法是在芯片贴装前把液态的焊剂涂在衬底上，或者把凸块浸在焊膏的液态薄膜中。然后对装配件进行回流，并且把适当的密封剂填充到硅片下面。但是，当毛细作用力在圆片和衬底之间产生拖曳力时，免清洗溶剂残渣会损坏密封剂的湿度和流动性，对封装可靠性造成负面影响。而密封剂同样需要后固化，这样会就会使产量下降。　在贴装圆片前，预淀积一种不流动的化合溶剂和填充剂不仅可以消除免清洗焊剂中的残渣所带来的可靠性问题，同时还可以通过减少或消除密封剂的后固化时间而提高产量。尽管在热循环测试中它们的性能还是低于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：118kb
    • 提供者：weixin_38741317

  1. 关于STM32F407芯片结构的个人认知

  2. 关于STM32F407芯片结构的个人认知 1.芯片内部结构（不深究)* 内核就相当于我们电脑中的CPU，它通过总线矩阵与Flash,SRAM,等相连。而FLASH， RAM 和片上外设，这些功能部件共同排列在一个 4GB 的地址空间内（也就是存储器），我们在编程的时候，操作的也正是这些功能部件。 那么我们就会不禁想到，存储器是怎么给Flash,SRAM分配空间的呢？ 存储器映射 存储器本身不具有地址信息，它的地址是由芯片厂商或用户分配，给存储器分配地址的过程就称为存储器映射 在这 4GB 的地

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：568kb
    • 提供者：weixin_38587705
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